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(Silkscreenlayers)
丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。包括TopOverlay(顶层丝印层)、BottomOverlay(底层丝印层)。在印制电路板上放置元器件时,系统自动把元器件的编号和轮廓放置在顶层丝印层上。
(Drilllayer)
钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息,该层是自动计算的。DXP提供Drillguide(钻孔引导层)和Drilldrawing(钻孔层)两个钻孔层。
(KeepOutLayer)
禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的,即定义电气边界。设计印制电路板前,一定要先定义禁止布线层来确定电气边界。
(Multilayers)
复合层代表信号层,任何放置在复合层上的元件会自动添加到所在信号层上,所以可以通过复合层,将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。
PCB电路板层的切换

PCB的工作层面在板层管理器(LayerStackManager)中设置。有三种方法启动板层管理器:执行菜单命令设计->层堆栈管理器进入的板层管理器对话框如下图所示。

在制作电路板前,除了要设置电路板的板层参数外,还要设置电路板的环境参数。设计者可根据自己的设计****惯设置好电路板的环境参数,可以大大提高工作效率。电路板的环境参数分为两级,即电路板级环境参数和系统级环境参数。
1、设置电路板级环境参数:主要是设置各栅格的尺寸大小,此处应该注意,电气栅格(ElectricalGrid)的尺寸一定要小于跳跃栅格(SnapGrid)的尺寸,但是两者也不能相差很大,只有这样,光标才能准确地捕获到所需的电气连接点。
执行菜单命令设计-〉PCB板选择项或在当前PCB文件中鼠标右键,选择选择项-〉PCB板选择项进入设置菜单。

设置对话框中共有6个选项区域,分另用于电路板的设计,其主要设置及功能如下:
●MeasurementUnit(度量单位):用于更改使用PCB向导模板建立PCB板时,设置的度量单位。单击下拉菜单,可选择英制度量单位(Imperial)或公制单位(Metric)。
●捕获网格:用于设置图纸捕获格点的距离即工作区的分辨率,也就是鼠标移动时的最小距离。此项根据需要进行设置,对于设计距离要求精确的电路板,可以将该值取得较小,系统最小值为1mil。可分别对X方向和Y方向进行格点设置。
●电气网格:用于系统在给定的范围内进行电气点的搜索和定位,系统默认值为8mil。
●可视网格:选项区域中的Markers选项用于选择所显示格点的类型,其中一种是Lines(线状),另一种是Dots(点状)。Grid1和Grid2分别用于设置可见格点1和可见格点2的值,也可以使用系统默认的值。
●图纸位置:选项区域中的X和Y用于设置从图纸左下角到PCB板左下角的x坐标和y坐标的值;Width用于设置PCB板的宽度;Height用于设置PCB板的高度。用户创建好PCB板后,如果不需要对PCB板大小进行调整,这些值可以不必更改。
●元件网格:分别用于设置X和Y方向的元件格点值,一般选择默认值。