文档介绍：该【波峰焊锡炉的制程分析及改善处理综合 】是由【爱的奉献】上传分享，文档一共【11】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【波峰焊锡炉的制程分析及改善处理综合 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。针对华容波峰焊锡机的生产制程,
(1)锡液中杂质或锡渣太多
(2)输送带传输角度太小
(3)输送带有振动现象
(4)xx高度太高或太低
(5)xx有扰流现象
(6)零件脚污染氧化
(7)零件脚太长
PCB未放置好
PCB可焊性不良,污染氧化
(10)输送带速度太快
(11)锡温过低或吃锡时间太短
(12)预热温度过低
(13)助焊剂喷量偏小
(14)助焊剂未润湿板面
(15)助焊剂污染或失去效能
(16)助焊剂比重过低
针孔及氧化
(1)输送带速度太快
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(2)Conveyor角度太大
(3)零件脚污染氧化
(4)xx太低
(5)xx有扰流现象
PCB过量印上油墨
PCBxx粗糙
PCB孔径过小,零件阻塞,空气不易逸出
PCBxx过大
PCB变形,未置于定位
PCB可焊性差,污染氧化,含水气
PCB贯穿xxxx油墨
PCB油墨未印到位
(14)焊锡温度过低或过高
(15)焊锡时间太长或太短
(16)预热温度过低
(17)助焊剂喷雾量偏大
(18)助焊剂污染成效能失去
(19)助焊剂比重过低或过高
短路
(1)输送带速度太快
(2)Conveyor角度太小
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(3)吃锡时间太短
(4)xx有扰流现象
(5)xxxx杂质或锡渣过多
PCB两焊点间印有标记油墨,造成短路
(7)抗焊印刷不良
(8)线路设计过近或方向不良
(9)零件脚污染
PCB可焊性差,污染氧化
(11)零件太长或插件歪斜
(12)锡温过低
(13)预热温度过低
(14)助焊剂喷雾量太小
(15)助焊剂污染或失去效能
(16)助焊剂比重过低
4SMD漏焊
(1)改用双喷流焊喷嘴可减少漏焊 (走双波)
(2)在PCB接近浮贴零件端点的铜膜加排气孔 ,可减少漏焊
(3)零件排列整齐及空出适当空间 ,可减少漏焊
(4)电路分布线设计时,零件长向和输送带方向或直角关系 ,可减少漏焊
(5)输送带速度太快
(6)零件死角或焊锡的阴影效应
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(7)锡液中杂质或锡渣过多
PCB表面处理不当
PCB印刷油墨渗入铜箔
(10)零件受污染氧化
(11)xx太低
(12)锡温过低
(13)预热温度过低
(14)助焊剂喷量太大或太小
(15)助焊剂污染或含水气
(16)助焊剂比重过低
5xx
(1)铜箔较多处应将铜箔较少处的锡拉走 (靠边的锡易成锡洞)
PCB临时钻孔,造成铜箔有毛边,容易造成锡洞
(3)零件脚插件歪斜
(4)零件脚太长
(5)铜箔破xx
(6)PCBxx过大
(7)零件受污染氧化
PCB可焊性差,污染氧化含水气
PCB贯穿xx印有油墨
PCB油墨未印到位
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(11)预热温度过低
(12)助焊剂喷量过大或过小
(13)助焊剂污染或含水气
(14)助焊剂比重过低
多锡
(1)链条速度太快
(2)轨道角度太小
(3)xx不正常,有扰流现象
(4)锡液中杂质或锡渣过多
(5)焊锡面设计不良
PCB未放置好
(7)预热温度过低
(8)锡温过低或吃锡时间太短
(9)助焊剂比重低或过高(比重过高,残留物越多)
焊点不光滑(空焊,吃锡不良)
(1)预热温度过低或太高
(2)锡温过低或过高
(3)锡液中杂质或锡渣过多
PCB可悍性不良,污染氧化
(5)零件脚污染氧化
(6)链条有微振现象
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(7)链条速度太快或太慢
锡珠
(1)锡液中含水分
(2)框架底部含水滴太多(清洗机内未烘干)
PCB未插零件大孔,因PCB的弯曲,造成锡珠溢上来
PCB保护层处理不当
(5)抗焊印刷不良,防焊线路漏铜,造成焊锡面粘上锡珠(较难排除)防焊胶未干
(6)超音波过大
(7)xx太高或不平
(8)xx有扰流现象
(9)锡液中杂质或锡渣过多
(10)零件脚污染
PCB可焊性差,污染氧化,含水气
(12)链条的速度太快
(13)锡温过高
(14)预热温度过低
(15)助焊剂喷量过大
(16)助焊剂污染或含水气
(17)助焊剂比重过低
锡少
(1)零件脚细而铜箔面积较大 ,相对吃锡高度较低,易造成锡少的误断
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(2)轨道角度太大
(3)xx有扰流现象
(4)xx太低或太高
(5)助焊剂种类选择错误
(6)零件脚污染,氧化
(7)零件脚太长
PCB贯穿xxxx油墨
PCB油墨未印到位
PCBxxxx
PCB铜箔过大或过小
PCB变形,未置于定位
PCB可焊性差,污染氧化,含水气
(14)输送带速度太快或太慢
(15)焊锡时间太长或太短
(16)锡温过高
(17)预热温度过低或过高
(18)助焊剂喷量太小
(19)助焊剂污染或失去功效
(20)助焊剂比重过低或过高
不沾锡
(1)框架过高,不平均
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(2)xx太低
(3)锡液中杂质或锡渣过多
(4)零件脚污染,氧化
PCB或零件过期及储存不当
PCB表面处理不当
PCB贯穿xxxx油墨
PCB可焊性差,污染氧化,含水气,油脂
(9)焊锡时间太短
(10)锡温过低
(11)预热温度过低或过高
(12)助焊剂喷量太小
(13)助焊剂污染或失去效能
(14)助焊剂比重过低或过高
退锡:
(1)助焊剂比重过低或过高
(2)助焊剂污染或失去效能
(3)预热温度过高或过低
(4)锡温过高或过低
PCB可焊性差,污染氧化,含水气,油脂
PCB无表面处理污染,药水未洗干净
(7)xxxx
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(8)助焊剂种类选择错误
(9)焊锡时间太长
锡渣
(1)后挡板太高,再降低一点后,使锡渣暂时经后挡板流溢 .
(2)零件脚太长
(3)抗焊印刷不够
(4)印刷油墨不良
(5)锡液中杂质或锡渣过多
(6)xx过低
(7)输送带速度太快
(8)焊锡时间太短
(9)锡温过低
(10)预热温度过低
(11)助焊剂喷量太小
(12)助焊剂比重过低
(13)输出线熔损
输出线熔损
(1)预热温度过高
(2)线材耐热差,材料不良
(3)锡温过高
(4)输送带速度太慢
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PCB卡列停留过久在锡炉中
(6)输出线未摆好,以至于碰到预热板或锡槽内
14PCB彎曲
PCB四周多用夾具扶助支撐,可克服板子彎曲
PCB卡列停留過久在錫爐中
(3)第一次過爐
(4)零件過重,集中于某一區域
PCB尺寸設計不良
PCB載重過多
PCB材料本身就彎曲變形
(8)板夾得太緊
(9)焊錫時間太長
(10)輸送帶速度太慢
(11)錫溫過高
(12)預熱溫度過低或過高
白色殘留物
(1)助焊劑中含水分
(2)預熱溫度過高
(3)錫溫過高
(4)焊錫時間太長或 xxxx
PCB處理不當(保護層)
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