Padslayout中的一些操作问题.doc

文档介绍：该【Padslayout中的一些操作问题 】是由【泰山小桥流水】上传分享，文档一共【19】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【Padslayout中的一些操作问题 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。Padslayout中的一些操作问题
2010年01月09日礼拜六11:55
?
PAD是焊盘,VIA是过孔,通孔焊盘和过孔都会打穿板子。PCB实物做出来焊盘那个孔四周是没有阻焊层的
,可以焊锡在上边,而过孔则没有。
通孔焊盘和VIA都一定设置25layer,且DrillSize(钻孔大小)与其余层一致,
Diameter(焊盘大小)要
比其余层大20mil()以上。
焊盘外径D一般不小于(d+)mm,高密度数字电路的D最小可到(d+)mm,此中d为钻孔直径。
1-,电源线用大孔?
先在PADSTACKS中将你要用的VIA式样定制好,而后到DesingRuels中先定
DefaultRoutingRules使用
小的VIA,再到NetRuels选中电源的Net,在Routing中定义成大的VIA。如不可以,可以敲入“VA”将,VIA
Mode设成Automatic,它就会按规则来了。
【不一样网络设置线宽】在PowerPCB中能否有对不一样网络分别进行线宽的设置吗?
可以的!
designrules->default-》Clearance-》TraceWidth设置缺省值。
1/13
designrules->Class或(Net)中选中网络-》Clearance-》TraceWidth生成新的条件规则
则实线不一样网络不一样走线宽度OK!
1-:Ⅰ.表贴焊盘(Testpad)Ⅱ.部件脚(Componentlead)Ⅲ.贯穿孔(Viahole)
?
Setup--->Design--->Rules--->Default--->Routing中Vias的Availabe和Selected匀为空白,请
问如何设置过孔?
那你就新建一个VIA种类SETUP->PADSTACKS在->PADSTACKTYPE中选VIA->ADDVIA,,而后Setup---
>Design--->Rules--->Default--->Routing中,把新建的VIA增加到SELECTVIA!
1-?
【SCH上手动增加测试点】
原理图中就增加测试点符号,并PCB库中做好对应测试点的封装(表贴封装、via封装),而后在layout中导
入网表即可
----------------------------------
【PCB上直接手动加测试点】
1)连线时,点鼠标右键在endviamode中选择endtestpoint
2)选中一个网络的某段走线,右键-Addtestpoint(只好加Via测试点)或AddVia,选中Via或Pad更正属
性为TestPoint
2/13
3)将焊盘(表贴封装、via封装)做成一个部件,在ECO模式下用增加Component的方式增加进来,并更正属
性为测试点
--------------------------------
【自动增加针床测试用的测试点】在PADSLayout中有特地加入测试点的方
法。
详尽是:PADSLayout--
tools--DFTAudit中可以选择增加测试点的种类,在增加过程中会生成报
告。
这里还要说明的是,在PADS
中当前自动增加只好增加过孔种类的测试点,原由是为了做针床测试。
2-,如要在TOP和BOTTOM均要铺GND的铜,能否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后
,再分层进行灌铜?
在灌铜时,各层均需要分别画铜皮框,假如相同的外形,就可以Copy。画完后此刻Tools下的Pour
Manager中的Floodall即可。
2-?
->Grids->Hatchgrid中可以设置Copper值,
,右键->Properties,在DraftingProperties中有Width设置值。
软件以十字交织网格来生成铜皮,网格线宽为Width,网格间距为Hatchgrid。
Width>Grid值时,铜皮
3/13
为实心;当Width<Grid值时,铜皮为网格。
【注】:Flood灌铜,也产生这样的成效。无模命令po显示Copperpour区边框并选中后,右键-
>Properties,在DraftingProperties中有Width设置值;在Options设置页面中,假如选中Default,则采
Opttions->Grids->Hatchgrid设置值;若在Hatchgrid中重新填入值,则采纳新值(忽视默认值),然
Flood。
2-?
a(1)无模命令PO切换显示模式PourOutline<->HatchOutline或a(2)
Tools-Options-Drafting-Hatch-DisplayMode中勾选上PourOutline或HatchOutline
注,PourOutline(显示为CopperPour拘束区的框线,只好进行Flood,可在Options选项中选择是
dafault的HatchGrid还是自行填入的值)
HatchOutline(显示为所有的填补影线轮廓,总成效就是铜皮整体,Flood和Hatch均可)
bTools-Options-Drafting-Hatch-View可以设置填补成效:
PourOutline模式HatchOutline模式
Noraml显示为CopperPour拘束区的框线显示填补影线,整体成效显示为所灌出
的整片铜皮(实心/网格)*
NoHatch显示为CopperPour拘束区的框线不显示填补影线,显示为所灌出的整片
4/13
铜皮的轮廓框线*
SeeThrough显示为CopperPour拘束区外框的中心线显示为填补影线的中心
线
2-,都要用Tools-PourManager(FloodAll和Hatch
All)重新灌铜一次,Priority项设置的数字越低,其优先级越高
2-?
(一定先执行DRO要关闭DRC),设置填补线的width;搁置CopperCutout,二者经过右
键中combine结合起来,OK
2-?
-Options-Thermals中勾选RemoveisolatedCopper;
-Options-Split/MixedPlane中勾选RemoveisolatedCopper;这二者时连动的,任何一个地方设置了,别的一个地方自动跟着设置。
【手动去除】菜单Edit—Find---菜单下FindBy--Isolatedpour—OK2-?
ClearanceRules中设置好Copper与Board的clearance
2-(灌水)的铜箔与其余组件及走线的间距?假如是全局型的,可以直接在setup-designrules里面设置即可,假如是某些网络的,那么选中需要
更正的网络而后选右键菜单里面的showrules进入而后更正即可,但更正今后需要重新flood,并且最好
做一次drc检查。
5/13
2-(为GND网)或一器件的插脚(为GND网)。此刻要同时对顶层和基层的GND铺铜。为何
只同意插脚的单面GND连通所铺的铜?PROTEL中两面均可连接,PowerPCB中怎么解决?
你可以到Setup-preference-Thermals选项中,将“RoutedPadThermals选”项打勾试一试!
2-,hatch何用?如何应用?
hatch是刷新铜箔,flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file更正后要flood,此后用hatch。
2-?
(1)可将过孔作为一part,再在ECO下增加part;
(2)直接从地走线,右键end(endwithvia)。
?
在DecalEditor中先画好异形铜皮,或引入dxf文件中的外形框改为
Copper;而后增加一个Terminal(Pad)并放好地址,选中Pad右键->associate->左键
点击异形铜皮,则二者就粘合在
一起形成了异形焊盘。当要清除粘合时,选中异形焊盘,右键->unassociate
、出口产生泪滴?
Tools-Options-Routing-Options中勾选上Gnerateteardrops
、打开热焊盘的十字型标志
Tools-Options-Thermals中勾选上ShowgeneralplaneindicationTools-Options-Split/MixedPlane-Mixedplanedisplay中勾选上Planethermalindication
?