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PCB板焊接工艺(通用标准)
PCB板焊接的工艺流程
PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、维修和检验。
按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
PCB板焊接的工艺要求
,一定对元器件的可焊接性进行办理,若可焊性差
的要先对元器件引脚镀锡。
,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
强度。
,先小后大,先轻后重,先易
后难,先一般元器件后特别元器件,且上道工序安装后不可以影响下道
工序的安装。
,其标记应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的
次序读出。
,不可以错装。
,摆列齐整雅观,不一样意斜排、
立体交织和重叠摆列;不一样意一边高,一边低;也不一样意引脚一边长,
一边短。
,保证导电性能
、洁净
PCB板焊接过程的静电防范
,采纳措施使之控制在安全范
围内。
,即时开释。
。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,供给静电
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开释通道。采纳埋地线的方法成立“独立”地线。
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:用离子风机产生正、负离子,可以中和静电源
的静电。
电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到齐整、雅观、坚固。同时应方便焊接和有益于元器件焊接
时的散热。
按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管,变压器,插排线、座,导线,
紧固件等归类。
全部元器件引脚均不得从根部曲折,。
要尽量将有字符的元器件面置于简单观察的地址。
手工加工的元器件整形,弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
手工插装元器件,应该满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印
制板上铜箔。
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二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。
焊接主要工具
手工焊接是每一个电子装置工一定掌握的技术,正确采纳焊料和焊剂,依据实质情
况选择焊接工具,是保证焊接质量的必备条件。
能熔合两种或两种以上的金属,使之成为一个整体的易熔金属或合金都
叫焊料。常用的锡铅焊猜中,%,%。这类配比的焊锡熔点
和凝结点都是183℃,可以由液态直接冷却为固态,不经过半液态,焊点可迅
速凝结,缩短焊接时间,减少虚焊,该点温度称为共晶点,该成分派比的焊
锡称为共晶焊锡。共晶焊锡拥有低熔点,熔点与凝结点一致,流动性好,表
面张力小,湿润性好,机械强度高,焊点能承受较大的拉力和剪力,导电性
能好的特色。
助焊剂是一种焊接协助资料,其作用以下:
去除氧化膜。
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防范氧化。
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减小表面张力。
使焊点雅观。
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、***化锌助焊剂、***化铵助焊剂
等。
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焊接中常采纳中心夹有松香助焊剂、含锡量为
61%的
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锡铅焊锡丝,也称为
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松香焊锡丝
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一般电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。如焊接导线、连结线等。
恒温电烙铁的重要特色是有一个恒温控制装置,使得焊接温度稳固,用来
焊接较精良的PCB板。
吸锡器实质是一个小型手动空气泵,压下吸锡器的压杆,就排出了吸锡器
腔内的空气;开释吸锡器压杆的锁钮,弹簧推进压杆快速回到原位,在吸锡
器腔内形成空气的负压力,就可以把熔融的焊料吸走。
热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它特地用于表面贴片安装电子元器件
(特别是多引脚的SMD集成电路)的焊接和拆卸。
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当焊接焊盘较大的可采纳截面式烙铁头。
如图中—1:当焊接焊盘较小的可采纳尖嘴式烙铁头。
如图中—2:当焊接多脚贴片IC时可以采纳刀型烙铁头。
如图中—3:当焊接元器件高低变化较大的电路时,可以使用弯型电烙铁
头。
手工焊接的流程和方法
被焊件一定具备可焊性。被焊金属表面应保持洁净。使用适合的助焊剂。
拥有适合的焊接温度。拥有适合的焊接时间
手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种
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以下图是两种焊锡丝的拿法
准备焊接。
洁净焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连,
为焊接做好先期的预备工作。
加热焊接。
将沾有少量焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆
下PCB板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看能否可以取下。
清理焊接面。
若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡丢掉(注意不要烫伤皮
肤,也不要甩到PCB板上),而后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
检查焊点。
看焊点能否圆润、光明、坚固,能否有与四周元器件连焊的现象。
加热焊件。
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恒温烙铁温度一般控制在280至360℃之间,焊接时间控制在4秒
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之内。
部分原件的特别焊接要求:
SMD器件DIP器件
器件
项目
焊接时烙铁头温
320±10℃
330±5℃
度:
焊
接
时
每个焊点1至3秒
2至3秒
间:
拆掉时烙铁头温
310至350℃
330±5℃
度:
备依据CHIP件尺寸当焊接大功率(TO-220、
注:不一样请使用不一样的TO-247、TO-264等封装)
烙铁嘴或焊点与大铜箔相连,上
述温度没法焊接时,烙铁
温度可高升至360℃,当焊
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接敏感怕热零件(LED、
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CCD、传感器等)温度控制
在260至300℃
焊接时烙铁头与PCB板成45°角,电烙铁头顶住焊盘和元器件引
脚而后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
移入焊锡丝。
焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入,焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
加热焊件移入焊锡
移开焊锡。
当焊锡丝融化(要掌握进锡速度)焊锡散满整个焊盘时,即可以
450角方向拿开焊锡丝。
移开电烙铁。
焊锡丝拿开后,烙铁连续放在焊盘上连续1~2秒,当焊锡只有
稍微烟雾冒出时,即可拿开烙铁,拿开烙铁时,不要过于快速或用力
往上挑,免得溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等,同时要保证被焊
元器件在焊锡凝结从前不要挪动或遇到震动,不然极易造成焊点构造
松散、虚焊等现象。
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移开焊锡移开电烙铁
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单股导线。
多股导线。
障蔽线。
剥绝缘层
导线焊接前要除去尾端绝缘层。拨出绝缘层可用一般工具或专用工
具。
用剥线钳或一般偏口钳剥线时要注意对单股线不该伤及导线,多股
线及障蔽线不停线,不然将影响接头质量。对多股线剥除绝缘层时注
意将线芯拧成螺旋状,一般采纳边拽边拧的方式。
预焊
预焊是导线焊接的要点步骤。导线的预焊又称为挂锡,但注意导线
挂锡时要边上锡边旋转,旋转方向与拧合方向一致,多股导线挂锡要
注意“烛心效应”,即焊锡浸入绝缘层内,造成软线变硬,简单以致
接头故障。
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