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电子线路CAD设计计 PADS2007原理理图与PCB设计
PADS(PersonalAutomatedDesignSystems)
印刷电路板板基础知识识
原理图的设设计目标主主要是进行行后续的PCB设计计,在学********原理图图设计和PCB制作作之前,我我们现了解解PCB的的一些基础础知识。
一般来说,,印刷电路路板的分类类如下:
(1)单面面板:
单面板是一一种一面有有覆铜,另另一面没有有覆铜的电电路板,用用户只可以以在覆铜的的一面布线线并放置元元件。
(2)双面面板:
双面板包括括顶层(TopLayer)和底层层(BottomLayer)两层。顶顶层一般为为元件面,,底层一般般为焊锡层层面双面板板的双面都都可以覆铜铜,也可以以布线。
(3)多层层板:
多层板就是是包含了多多个工作层层或电源层层的电路板板,一般指指三层以上上的电路板板。除上面面讲到的顶顶层、底层层以外,还还包括中间间层、内部部电源或接接地层等。。
柔板
柔硬板
如何保证元元件的引脚脚与印刷电电路板上的的焊盘一致致?这就要要靠元件封封装!
元件封装是是指元件焊焊接到电路路板时所指指的外观和和焊盘位置置。
元件封装仅仅仅是空间间的概念,,因此,不不同元件可可以共用同同一个元件件封装;另另外,同一一元件也可可以有不同同的封装。。例如电阻阻
元件的封装装形式可以以分成两大大类:即针脚式元件件封装(直插式)和SMT(表表面贴片技技术)元件件封装。
元件的封装装的编号一一般为元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺尺寸。
例如,RES1206表示此此元件为SMT元件件,两焊盘盘的几何尺尺寸为1206;DIP16表示双排排引脚的元元件封装,,两排共16个引脚脚。
铜膜导线也也称铜膜走走线,简称称导线,用于连接接各个焊盘盘,是PCB最重要要的部分。。PCB设设计都是围围绕如何布布置导线来来进行的。。
与导线有关关的另一种种线,常称称之为飞线。即预拉线线,飞线是是在引入网网表后,系系统根据规规则生成的的,用来指指引布线的的一种连线线。