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印刷电电路板板的设设计步步骤
设计印印刷电路板板的大大致步步骤可可以用用下面面的流流程图图来表表示。。
印制电电路板板的设设计步步骤
PCB基本本概念
有关电电路板板的几几个基基本概概念
◆铜膜线线:简称导导线,,是敷敷铜经经腐蚀蚀后形形成的的用于于连接接各个个焊点点的导导线。。印刷刷电路路板的的设计计都是是围绕绕如何何布置置导线线来完完成的的。
◆元件封封装
(1)、元元件封封装是是指实实际元元件焊焊接到到电路路板时时所指指示的的外观观和焊焊点位位置。。
(2)、元元件封封装只只是元元件的的外观观和焊焊点位位置,,纯粹粹的元元件封封装仅仅仅是是空间间的概概念,,因此此不同同的元元件可可以共共用同同一个个元件件封装装;另另一方方面,,同种种元件件也可可以有有不同同的封封装,,如RES2代代表电电阻,,、、、、,,所以以在取取用焊焊接元元件时时,不不仅要要知道道元件件名称称还要要知道道元件件的封封装。。
(3)、、元件件的封封装可可以在在设计计电路路原理理图时时指定定,也也可以以在PCB编辑辑器引引进网网络表表时指指定。。
(4)、元元件封封装的的编号号:元元件件类型型+焊焊点距距离((焊点点数))+外外形尺尺寸
◆常用元元件的的封装装
电阻类类及无无极性性双端端元件件:~
无极性性电容容:~
有极性性电容容::/.4~
二极管管::
石英晶晶体振振荡器器:XTAL1
晶体管管:TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电电阻::VR1~VR5
双列直直插集集成块块:DIP-8~DIP-40,其其中8~40指指有多多少脚脚,88脚的的就是是DIP8。。
单列直直插集集成块块:SIPx,,x表表示引引脚数数。
◆飞线::用来表表示连连接关关系的的线。。它只只表示示焊盘盘之间间有连连接关关系,,是一一种形形式上上的连连接,,并不不具备备实质质性的的电气气连接接关系系。飞飞线在在手工工布线线时可可起引引导作作用,,从而而方便便手工工布线线。飞飞线是是在引引入网网络表表后生生成的的,而而飞线线所指指的焊焊盘间间一旦旦完成成实质质性的的电气气连接接,则则飞线线自动动消失失。当当同一一网络络中,,部分分电气气连接接断开开导致致网络络不能能完全全连通通时,,系统统就又又会自自动产产生飞飞线提提示电电路不不通。。利用用飞线线的这这一特特点,,可以以根据据电路路板中中有无无飞线线来大大致判判断电电路板板是否否已完完成布布线。。
飞线示示意图图
◆焊盘((Pad))的作作用是是放置置、连连接导导线和和元件件引脚脚。
◆过孔((Via))的主主要作作用是是实现现不同同板层层间的的电气气连接接。过过孔主主要有有3种种。
穿透式式过孔孔(Through)::从顶顶层一一直打打到底底层的的过孔孔。
半盲孔孔(Blind)::从顶顶层遇遇到某某个中中间层层的过过孔,,或者者是从从某个个中间间层通通到底底层的的过孔孔。
盲孔((Buried)::只在在中间间层之之间导导通,,而没没有穿穿透到到顶层层或底底层的的过孔孔。