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压板制作工艺流程讲解.pptx

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压板制作工艺流程讲解.pptx

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丰顶轲
日期:2010/04/28
目录
第一章:压压板工序的的基本概念念
第二章:压压板使用的的原材料
第三章:压压板使用的的设备
第四章:压压板工艺原原理及方法法
第五章:压压板工序常常见缺陷分分析
第六章:线线路板常见见测试方法法
((PressingProcess)是指在在高温高压压条件下用用半固化片片将内层Core与与内层Core,以以及整个内内层与铜箔箔粘结在一一起,制成成多层线路路板的制作作工序。
(GlassTransitionTemperature)是指指“玻璃态态转换温度度”而言,,当逐渐加加温下聚合合物由常温温不定组成成的玻璃态态
Glassstage转换换到高温的的橡胶态Elastomer时,其组组态转移的的“温度区区“简称为为Tg。
(DecompositionTemperature),,当板料持持续加温直直到板料的的重量减小小5%时,即把这个个温度值称称为Td。。
第一章:压压板工序的的基本概念念
(一)、、基材:(Coppercladlamination,CCL)
基材又称覆覆铜板,它它是通过半半固化片在在高温高压压下
将铜箔粘结结在一起制制成的不同同规格厚度度的印刷电电路板的原原材料。
Cu
半固化片
Cu
第二章:压压板使用的的原材料
(一)、、基材:(Coppercladlamination,CCL)

包括XPC、XXXPC、FR-1及及FR-2,组成为为酚醛树脂脂与纤维纸纸。
-1/CEM-3
表面均使用用玻璃布,,CEM-1内芯是是纤维纸,,CEM-3内芯是是玻毡。
-4基材材
通指玻璃布布基含浸环环氧树脂的的基材。

其他特殊的的/非酚醛醛/非FR-4类树树脂基材,,也包括Aramid、RCC等新发发展的材料料。

使用无卤素素树脂体系系的基材,,目前有应应用在CEM-1、、CEM-3及FR-4上。。
第二章:压压板使用的的原材料
(一)、、基材:(Coppercladlamination,CCL)

包括XPC、XXXPC、FR-1及及FR-2,组成为为酚醛树脂脂与纤维纸纸。
XPC通常常应用在低低电压/低低电流、不不会引起火火源的消费费性电子产产品,如玩玩具,手提提收音机,,电话,遥遥控器等。。
FR-1的的电气性、、难燃性优优于XPC,可达到到UL94V-0级级,可广泛泛使用于电电压/电流流稍高于XPC的电电器,如彩彩电,家庭庭音响,洗洗衣机,吸吸尘机等。。
XXXPC与FR-2的电气气性能相对对更好,应应用领域则则大致相同同。
纸基板的制制作工艺相相对较简单单,可使用用热冲或冷冷冲的方法法加工通孔孔,并可通通过印刷银银浆、碳墨墨的方法实实现镀铜。。
第二章:压压板使用的的原材料
(一)、、基材:(Coppercladlamination,CCL)
-1/CEM-3
表面均使用用玻璃布,,CEM-1内芯是是纤维纸,,CEM-3内芯是是玻璃毡。。
基材外观呈呈不透明的的白色。应应用在一些些酚醛纸基基板无法满满足要求的的场合,电电气性能优优于酚醛纸纸基板,而而差于FR-4基材材。例如显显示器,
低压电源,,高级音响响,游戏机机,部分汽汽车电路等等。
CEM-1、CEM-3的制制作工艺与与FR-4相似,而而在要求不不高的时候候甚至也可可以使用冷冷冲的方法法加工。
第二章:压压板使用的的原材料
(一)、、基材:(Coppercladlamination,CCL)
-4基材材
通指玻璃布布基含浸环环氧树脂的的基材。
白料:Di-functional,,Tg约125℃,,电气性能能、机械性性能较弱,,正逐渐被被淘汰。基基材外观呈呈半透明的的白色。
黄料:Multi-functional,Tg约135℃,广广泛应用在在民用电子子设备上。。
由于加入UV遮挡材材料,一般般呈半透明明的黄色。。
HighTg:Tg超过150℃以以上的FR-4一般般称为HighTg,其可可靠性较普普通Tg的的材料高。。
改性FR-4:在常常规FR-4树脂的的基础上通通过改变配配方或添加加填充剂的的方法实现现更高的电电气性能、、机械性能能及可靠性性。在考虑虑成本的前前提下,可可提供用于于较高端的的产品。
第二章:压压板使用的的原材料
(一)、、基材:(Coppercladlamination,CCL
-4基材材)
FR-4是是属于商业业基材,几几乎所有的的基材制造造商均生产产FR-4基材。。
普通Tg((135℃):如EMC/22B、Mica/HR33、生益/S0155等等,
高Tg(170℃):如如Mica/HR01、生益/S1000-2、生益/S0701等等,
中Tg(150℃):如如Mica/LA02、松下/R-1650、生益/S1000B等。
构成FR-4基材的的主要是环环氧树脂和和玻璃布。。
几乎所有的的线路板生生产厂商都都大量使用用FR-4基材,其其生产线的的设计大多多以FR-4为目标标,因此许许多基材均均以FR-4为基准准进行比较较,来判断断其特性、、可靠性及及加工性。。
第二章:压板使使用的原原材料
(一)、、基材材:(Coppercladlamination,CCL))

其他特殊殊的/非非酚醛/非FR-4类类树脂基基材,也也包括Aramid、、RCC等新发发展的材材料。
主要指BT、PPO、、Polyimide、CyanateEster、、Hydrocarbon、、
Polyester、、PTFE等高高性能树树脂构成成的基材材,通常常此类基基材加入入Ceramic、Kaolin等等填充剂剂。
主要应用用在军事事或民用用的通讯讯设备上上。
此类基材材具有优优异的电电气性能能、机械械性能及及高可靠靠性,但但其加工工性要比比FR-4差。。
而Aramid及RCC随着着HDI技术的的发展,,被广泛泛应用在在Microvia的的构成层层上。
第二章:压板板使用的原材材料