员工PCB基础培训教材.pptx

文档介绍：该【员工PCB基础培训教材 】是由【zhangkuan14312】上传分享，文档一共【35】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【员工PCB基础培训教材 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。流程培训训教材
PCB流程图
P片与基材材
玻璃布和和树脂→→浸浸涂→→烘干干→半半固化状状态→→P片
P片和铜箔箔→压压合→→覆铜板板
双面板
钻孔→→沉铜铜/板电电→干干菲林→→图形形电镀→→蚀刻刻→中中检→→湿绿油油→
印字符→→喷喷锡→→镀金→→塞孔孔啤锣锣→电电测试→→最后后检查→→最后后稽查
→包装→→成品品
多层板
内层磨板板→内内层干菲菲林→→内内层蚀板板→内内层中检检→内内层黑化化→内内
层排板→→压板板→钻钻孔→→沉铜/板电→→干菲菲林→→图形电电镀→→蚀刻→→
中检→→湿绿油油→印印字符→→喷锡锡→镀镀金→→塞孔→→啤锣锣→→电测试试→
最后检查查→最最后稽查查→包包装→→成品
作用::以层压压板钻上上孔洞,,以便于于作相应应管位,,以及作作插件或或成品电电连通;;
纵横比::指板厚厚与最小小孔径直直径比
钻孔:
每叠的块块数,需需考虑以以下的因因素。




各流程制制作简介介
盖板的功功用有:
垫板的功功用有::

(ExitBurr)


钻孔物料
断针的主要原原因如下:
2钻头的外外径与纵横比比(Aspect)(材材质、厚度与与层数)(转数与进刀刀速度)、垫板的选选择
板边设计coupon的用意如下:


,2000,3000hit钻一孔来检查查孔壁品质.
各缺陷处理注注意事项:
歪孔:是否造造成内层短路路;是否影响响最小锡圈要要求
多孔:是否在在线路上,是是否可以补胶胶
大孔:是否影影响最小锡圈圈
沉铜/板电
沉铜目的:使使孔壁上之非非导体部份之之树脂及玻纤纤束进行金属属化(metalization),以进行后来之之电镀铜制程程,完成足够够导电及焊接接之金属孔壁壁。
板电目的:镀镀上200~500微英吋以保护仅有20~40微微英寸厚的化化学铜免于被被后制程破坏坏而造成孔破破(Void)。。
MaxPanelSize:24”*50”
MaxBoardThickness:7mm
AspectRatio:14:1
MinHoleDiameter:
MinBlindHoleDiameter:3mil
PTH/PanelPlating能力
缺陷处理注意意事项:
擦花:沉铜前前擦花可沉上上铜,沉铜后后擦花露基材材.
孔内无铜:任任何孔内的空空洞不超过3个,含空洞洞的孔数不超超过10%,,所有破洞的的环形度不超超过90度。。
塞孔:VIA孔塞孔可考虑虑UAI
干菲林
目的:经钻孔孔及通孔电镀镀后,内外外层已连通,本制程制制作外层线路路,以达电电性的完整.
干膜制作过程程:
铜面处理→压压膜→曝光→→显像