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归档日期
密级
XXXX项目
总体设计方案
版本:______________________
拟制:______________________
校对:______________________
审核:______________________
批准:______________________
十二月制
修订状况记录
版本号
修改描述
修改人
归档日期
签收人
目录
一ﻩ引言 5
5
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二 项目需求分析 5
5
5
6
6
6
三、外观设计方案 6
6
6
四、硬件设计方案ﻩ7
7
7
7
五、软件设计方案ﻩ7
7
7
8
六、构造设计方案ﻩ8
8
8
七、可靠性、安全性、电磁兼容性设计 8
8
8
(包装、泡沫等) 9
八、电源设计 9
9
九、散热设计ﻩ9
9
9
十、测试规定 10
10
10
十一、成本估算及控制 10
10
十二、项目风险及控制ﻩ10
一ﻩ引言
描述该项目立项的项目背景及目的。
列出该方案中所使用的专业术语和缩略语以及它们的解释。
列出该方案中所引用的文档:涉及规范、立项时的产品需求规格书、立项申请表等。
二 项目需求分析
对照立项时的产品需求规格书,对产品需求做较具体的论述。
根据项目立项背景及项目目的,对产品做定位分析。
根据产品需求拟定产品的功能规定。
根据产品需求拟定产品的性能规定。
根据产品需求分析来描述产品的设计思路、选型方向等,根据软件,硬件,商务,维护各因素拟定产品所使用的部件,是延用老部件还是选用新部件及平台分析。
拟定产品设计过程中及初次量产时因设计更改导致部件库存,影响项目进度及生产线生产进度的次数。
◇无重大设计更改;“重大”,是指不导致零件库存、及影响采购生产进度。
◇无不导致的零件库存、及影响采购生产进度的
BOM单修改;
注:不符合或不在产品需求确认文献里商定的修改,通过公司级别评审通过,对产
品需求进行调节引起的修改,不在此列。
三、外观设计方案
根据产品需求拟定外观设计的整体规定即大方向,如分体、触摸屏操作、键盘分体、
整机大概尺寸等。
具体描述外观设计需要兼顾的部件列表,
并尽量提供3D图。
具体描述外观设计过程
需要注意的事项,重要是描述操作、部件等限制因素导致的外观设计上的限制
部件名称
连接关系
尺寸
设计注意事项
其她阐明
四、硬件设计方案
对比上面的功能规定及性能规定列出所需的功能部件,对延用部件做阐明,对现阶
段没有符合规定的部件做阐明,在后续选型中需重点跟踪。
规划并提供系统连接框图。
如产品波及具体电路功能,方案中需要提供逻辑框图。
列表显示产品中各个功能模块的连接方式及资源分派状况。
五、软件设计方案
(需要做底层软件设计时要填写此项)
描述软件设计时所需要的开发环境及调试工具。
描述软件设计时需要开发人员具有什么样的能力、其他部门需要提供什么样的支持
配合、与否需要购买开发板及资料。
如硬件部需完毕底层固件驱动程序,需在此处提供程序框架图或流程图
如硬件部需完毕底层固件驱动程序,需评估后给出预估的设计人员、设计阶段、设
计时间等,涉及生产测试工装及测试软件。
列出生产线生产时固件烧录时所需的硬件工具、软件工具、系统环境、测试工具。
六、构造设计方案
描述构造设计采用的整体方案。
列出构造设计时也许延用已有机型的构造件。
构造设计时各部件及功能需要的注意事项。
七、可靠性、安全性、电磁兼容性设计
描述产品需要达到的可靠性方面的规定,如各个部件的核心寿命,整机的可靠性。
描述产品需要达到的安全性方面的规定,涉及数据传播、电气安全、系统安全等。
列举需要达到的电磁兼容性规定,测试措施,以及设计时需要重点关注的地方。
(包装、泡沫等)
描述其他设计规定。
八、电源设计
(如延用此前的电源此项不填)
描述电源的电气参数方面的规定:电源类型、输入电压电流、输出电压电流、输出
纹波、输出误差范畴等。
描述电源需要满足的安规规定、电磁兼容方面的规定、保护措施等。
描述电源其他方面的规定:最大尺寸、最大高度、散热风道、接口规定等。
九、散热设计
描述整机散热设计规定及方案。
描述部件及局部散热设计规定及方案。
十、测试规定
描述与构造有关的测试规定:如卡纸、塞纸等。