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目录
前言……………………………………………第3页
目的……………………………………………第4页
内容简介………………………………………第5页
主要内容………………………………………第6-128页
工艺原理及方法(TheoryandMethod)…第6-36页
物料介绍(Material)……………………第37-74页
机器设备(Machine)……………………第75-100页
检测方法(Measure)……………………第101-116页
缺陷分析(Troubleshooting)……………第117-129页
总结……………………………………………第130页
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前言
随着当今科技的发展需求,对线路板的制作提出了更高的要求,因此为了跟上这些工业发展的要求,我们将重点放在人(Man)的因素上,即作为工艺工程师、生产监督及操作者都应更加深入了解各工艺的基本原理及方法,只有掌握了工艺的基本原理及方法,才能找到解决工艺难点的途径。
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内容简介
鉴于本教材是针对在职工程师的培训教材,所以对于一些工序中的专业术语将不深入解释。教材的内容将从以下五个方面分别讲解:
工艺原理及方法(Method)
物料介绍(Material)
机器设备(Machine)
检测方法(Measure)
缺陷分析(Trouble-shooting)
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二、工艺条件及压板Cycle的设计方法:
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应合理控制树脂从开始流动到停止流动这段时间范围内,对应树脂的温度约在80°—130°C,这个温度段Resin充分流动,称为flowwindow。在这个温度段,升温速度将影响树脂的粘度变化及凝胶时间,从而影响压板的品质——板厚均匀性。
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、Flowwindow及厚度控制的关系:
从上图可以看出:升温速度快的Flowwindow较升温速度慢的要小。流动窗口小,树脂来不及填充导线之间的间隙,同时也不容易掌握加压时机,不利于压板厚度平均的控制。而升温速度过慢,流动窗口太宽时,树脂处于流态的时间长,在压力的作用下,流胶也会过多,而且相应的整个Cycletime也会加长。
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通过以上分析,应合理控制Flowwindow的升温速度,通常对于目前公司用到的多数供应商提供的半固化片,°C±5°C/min。而对于美国有些供应商如:Polyclad等要求的升温速度通常会到4-6°C/min。所以升温速度的控制应参照不同胶系树脂的粘度特性来决定。
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另外,还应了解一点:压板Cycle的最高加热温度是指压机的最高热盘温度,所以作为工程师应熟悉压机加热盘温与隔热层,Lay-up层数,之间的关系及热损耗情况。
Temp(°C)
Platen
Presspad
Multilayer+Seperator
Platen
Presspad
190°C
170°C
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一段压力的方式是指当压机开口一经闭合后立即提供全压力的压合方式,它主要用于树脂流量很小的树脂体系的压板。
(两段压方式)
对于高树脂含量、长Geltime的树脂体系通常采用两段加压方式。段压称为接触压力(KissPressure),主要提供压力保证先软化的树脂与铜薄充分接触,咬和。之后当树脂随温度变化后粘度较低时提供第二段压力。
T(0C)
1750C
P(Bar)
Pressure
Temperature
Kisspressure
Time
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图中虚线表示Onestage材料的粘度变化,实线表示高流量树脂的Twostage树脂的粘度变化情况。
Temperature
Pressure
Time
Pressure
Temperature
Viscosity
Viscosity
Solidviscositytoohightoflowproperly
Effectiveworkingrange
Viscositytoolow
慢升温
快升温
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A、针对两段压力的加压方式,首先在升温初期,树脂受热逐渐开始熔化,粘度下降,仍未到充分流动阶段。应提供一个较低的压力,保证开始溶化的树脂与粗化铜面充分接触,这个压力通常称为kisspressure—接触压力(又称吻压)。通常这个压力设为5Kg/cm2左右。
B、树脂开始流动到固化这个阶段应提供充分的压力,帮助树脂尽快流动填充导线间的空隙,并产生与各层铜较强的附着力。这个压力如何制定呢?根据以前的经验总结下表提供参考:
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