文档介绍：电路板焊接规范(SX-PT-02)
电路板焊接规范
文件编号: SX-PT-02
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生效日期: 2011-6-21
一、手工焊接的方法
电烙铁与焊锡丝的握法
手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种。如下图。
下图是两种焊锡丝得拿法。
操作前检查
每天工作前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自随意拆开烙铁,更不能用手直接接触烙铁头。已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的: 1. 可以保证良好的热传导效果; 2. 保证被焊接物的品质。
如果换上新的烙铁头,受热后应将保养漆擦掉,立即加上锡保养。烙铁的清洗要在焊锡作业前实施,如果5分钟以上不使用烙铁,需关闭电源或调低温度。
检查吸锡海绵是否有水和清洁,若没水,请加入适量的水(适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出,具体操作为:湿度要求海绵全部湿
润后,握在掌心,五指自然合拢即可),海绵要清洗干净,不干净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的海绵都会损害烙铁头。
手工焊接的方法
恒温烙铁温度一般控制在280至360℃之间,焊接时间控制在4秒以内。部分原件的特殊焊接要求:
焊接时烙铁头与PCB板成45°角,电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
加热焊件
焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入,焊锡丝应靠在元器件与烙铁头之间。
移入焊锡
当焊锡丝熔化(要掌握进锡速度)焊锡散满整个焊盘时,即可以45°角方向拿开焊锡丝。
移开焊锡
焊锡丝拿开后,烙铁继续放在焊盘上持续1-2秒,当焊锡只有轻微烟雾冒出时,即可拿开烙铁。拿开烙铁时,不要过于迅速或用力往上挑,以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等,同时要保证被焊锡元器件在焊锡
凝固之前不要移动或受到震动,否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
移开电烙铁
实际生产中,最容易出现的一种违反操作步骤的做法是烙铁头不是先与被焊件接触,而是先与焊丝接触熔化的焊锡滴落在尚未预热的被焊部位,这样很容易产生焊点虚焊,所以烙铁头必须与被焊件接触,对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。
焊接要领
接触方式:烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件(如焊脚与焊盘),烙铁一般倾斜45°,应避免只与其
中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时,应适当调整烙铁倾斜角度,烙铁与焊接面的倾斜角越小,使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大,热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30°左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度,被视为加热理想状态。
接触压力:烙铁头与被焊件接触时应略施压力,热传导强弱与施加压力大小成正比,但以对被焊件表面不造成
损伤未原则。
焊丝的供给应掌握3个要领,即供给时间,位置和数量。
供给时间:原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度时