连接器可焊性检验操作指导书V1.0（发供应商）.doc

文档介绍：操作指导概述
概述:
指导和规范华为的连接器供应商对物料的可焊性进行检验。
操作指导说明(可附屏幕的贴图说明)
0、定义Definition
1、目的Objective
指导和规范华为的连接器供应商对物料的可焊性进行检验。
2、范围Scope
适用于供应商供应华为的所有需要进行可焊性检验的连接器可焊性出厂检验。
3、内容Cone
抽样标准
每个出厂批次随机抽取5PCS做为可焊性试验样品。
可焊性检验使用的仪器
仪器1:可控锡温锡炉;最高温度设置不低于250℃;
仪器2:放大倍数应不小于10倍的双目镜显微镜。(为方便测量,显微镜应有十字线或刻度,检测时应使用无影光。)
检验用焊料和助焊剂


规定使用Sn60/Pb40或Sn63/Pb37 的焊料。

所使用焊料的纯度应符合ANSI/J-STD-006《Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications》的要求。
注:1、焊料中Sn的含量应维持在±1%内(重量百分比);
2、杂质铜、金、镉、锌、%。
为了维持焊料的纯度,每隔3个月彻底更换焊料槽中的焊料,倒掉旧焊料,放入新焊料,更换情况记录于《锡料更换记录表》。

焊料槽中的焊料量最小不能低于750g,通常维持在1Kg。

可焊性检测时焊料的温度维持在235℃±5 ℃之内(适用于测试方法A、B,对非同轴连接器类器件);
可焊性检测时焊料的温度维持在245℃±5 ℃之内(适用于同轴连接器引脚的可焊性测试);

检验用锡炉在每天上午上班时(8:30左右)打开电源,在上午9:30和下2:00左右,用温度计(100~350 ℃)测试锡槽中熔融焊料的温度,并将测试结果记录在《可焊性检验锡炉温度记录表》中;
注:如果提前确认一天或一个半天不使用,则不作打开锡炉和测试其温度的工作。


可焊性检验采用非活性天然松香基液体焊剂,型号为ROL0。应符合ANSI/J-STD-004《Requirements for Soldering Fluxes》的要求,目前指定为Multicore公司生产的、品牌为SM/NA的焊剂。优先采用上述非活性焊剂,如果无法购置到上述焊剂,采用INTEFLUX IF2005。
(适用于测试方法A、B,对非同轴连接器类器件);
对于同轴连接器的可焊性测试,按照IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B:2003中关于助焊剂的要求:符合ANSI/J-STD-004《Requirements for Soldering Fluxes》的要求,型号为ROL1,目前采用广州五所所配的助焊剂;

焊剂不用时,应加盖保存。连续8小时不用,倒掉旧的焊剂。


。