文档介绍：PCB设计铜铂厚度、线宽与电流关系
以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表与计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A, 那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗? 答案自然是否定的。请看以下来来自国际权威机构提供的数据:
线宽的单位是:Inch(1inch==)
数据来源:MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment
二、PCB设计铜铂厚度、线宽与电流关系
在了解PCB设计铜铂厚度、线宽与电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度的单位盎司、英寸与毫米之间的换算:在很多数据表中,PCB的敷铜厚度常常用盎司做单位,它与英寸与毫米的转换关系如下:
1盎司= = (mm)
2盎司= = (mm)
盎司是重量单位,之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸
PCB设计铜铂厚度、线宽与电流关系表
也可以使用经验公式计算:×线宽(W)=A
以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.
导线阻抗:×L/W(线长/线宽)
电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系
导线的电流承载值与导线的过孔数量焊盘的关系
导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系(目前没有找到焊盘与过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式,有心的朋友可以自己去找一下,个人也不是太清楚,不在说明)这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值,因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。
2、在实际设计中,每条导线还会受到焊盘与过孔的影响,如焊盘教多的线段,在过锡后,焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了,可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁,这个原因很简单,焊盘因为过锡完后因为有元件脚与焊锡增强了其那段导线的电流承载值,而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波动的时候,就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路,解决方法:增加导线宽度,如板不能允许增加导线宽度,在导线增加一层Solder层(,当然你也增加一条1mm的Solder层导线)这样在过锡过后,~2mm导线了(视导线过锡时锡的均匀度与锡量),如下图:
像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不陌生,因此如果过锡量够均匀也锡量也够多的话,这条1mm导线就不止可以