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OSPPCB使用管理规定
第一章总则
第一条目的
为满足使用OSPPCB的严格要求,确保OSPPCB的可焊性,最终保障产品的品质,特制定
本规定。
第二条适用范围
所有采用OSP工艺的PCB板。
第二章操作流程
第三条PCB的储存
PCB的储存不可暴露于直接日照环境,要保持良好的仓库储存环境(相对湿度:
30~70%,温度:15~30℃,保存期限小于6个月)。
空板超过使用期限,可以协商退厂商进行OSP重工。
第四条来料检验
IQC来料检验时,OSPPCB来料应采用真空包装,并附上干燥剂及湿度显示卡且
PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。
不符合此规定严禁上线。
第五条车间管理
保持良好的车间环境:相对湿度40~60%,温度:22~27℃。操作过程要求戴无
污染的手套和口罩,生产过程中要避免直接用手接触PCB表面。
生产部门必须有明确规定,保障有序控制。
第六条上线操作
在SMT现场拆封时,必须检查湿度显示卡,相对湿度小于50%,并于12小时内上
线,一次只能拆开一包,使用完再拆另一包;
湿度大于50%需上报商议上线;
第七条外观确认
OSPPCB严禁烘烤,高温烘烤容易使OSP变色劣化。
焊盘判定参照下列图片实施;
第八条刷锡贴件
SMT单面印刷锡膏后要在4小时内完成贴片,单面贴片完成后,必须于8小时内
要完成第二面SMT零件贴片组装。
在工序位进行明确标注。
第九条不良重工
尽量避免印刷错误,因为清洗会损害OSP保护层。当PCB印刷锡膏不良时,由
于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀,所有OSPPCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗,
建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏;重工完成后的PCB,应该在2小时内完成当次
重工PCB面的SMT焊锡作业。制定作业指导书进行指导。
第三章附则(仅供参考使用)
OSPPCB的SMT锡膏印刷钢板设计
OSP相对于普通的喷锡板钢网开口面积会稍大一点,所以当PCB由喷锡改为OSP时,钢网最好重
开,要保证焊锡能盖住整个焊盘。钢板开刻基本上可以使用喷锡板的原则,考虑到OSP因为平整,
对锡膏成形有利,而且PAD不能提供一部分焊锡了,所以开口可以适当增大,但是要以吃饱锡为
好,不要过分了。开口增大以后,为了解决SMTCHIP件锡珠、立碑及OSPPCB露铜问题,将
锡膏印刷机钢网开孔设计方式,改为凹型设计。
(a)在锡膏印刷钢板设计时,尽可能让焊锡全部覆盖焊盘。根据IPC610-D版PCBA焊锡质量目
视检验标准,焊盘边缘小部分露铜的情是可以况被判定允收的,但覆盖率至少要达到焊盘面积的
80%以上。
(b)若是PCB上零件位置因故未放置零件,锡膏也需尽量覆盖焊盘。
(c)为了防止OSPPCB在SMT制程中等待时间太久造成贯穿孔氧化,以致产生焊锡性及可靠度
问题,可以考虑在锡膏印刷站将所有ICT测试点及DIP贯穿孔印上锡膏,以保护贯穿孔不致氧
化生锈。
OSPPCB印刷锡膏不良的重工
(a)尽量避免印刷错误,因为清洗会损害OSP保护层。
(b)当PCB印刷锡膏不良时,由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀,所有OSPPCB不能用高
挥发性溶剂浸泡或清洗,建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏。
(c)重工完成后的PCB,应该在2小时内完成当次重工PCB面的SMT焊锡作业。
OSPPCB的回流炉温度曲线
回流焊时峰值温度设置的不要太高(240-245℃),炉内时间要控制好,否则再做第二面的时候可
能会出现焊盘吃锡不良问题;
对双面装配,首次回流需要氮气环境来维持第二面的可焊性。现在的OSP也会在有助焊剂和热的
时候消失,但第二面的保护剂保持完整,直到印有锡膏或过波峰焊,此时回流或波峰焊时才不一
定要求惰性气体环境。
在首次的有氧加热情况下通孔里的OSP(不耐热的品种)会与焊盘上一样产生部分乃至全部的分
解,以至于有漏出基材的可能,这可通过OSP的变色程度观察到,而分解和氧化的OSP残留物
溶解性和流动性都会显着的下降,非原焊剂可对付的,通孔的主要焊接面积在内孔,内孔的可焊
面积会受到分解和氧化的OSP残留物的影响
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