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电子工艺实习报告大全5篇.doc

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一:实****目的
1·熟识手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理
2·根本把握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简洁电子产品安装与焊接。熟识电子产品的安装工艺的生产流程。
3·熟识印制电路板设计步骤和方法,熟识手工制作印制电路板的工艺流程,能够依据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。
4·熟识常用电子元器件的类别,符号,规格,性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。
5·能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够娴熟使用一般万用表和数字万用表。
6·了解电子产品的焊接,调试与修理方法。
二:实****要求
1·要求学生熟识常用的电子元器件的识别,测试方法。
2·要求学生练****和把握正确的焊接方法。
3·要求学生练****和把握电子工艺的根本要求,了解电子产品的生产的工艺文件,对比电路原理图,能看懂接线图,理解图上的符号及图注并与实物能一一对比。
4·仔细阅读有关的工艺图纸以及文件,并据此细心独立的进展安装,连焊,并记录有关的心得,阅历和体会。
5·依据文件调试,会利用仪器和工对机芯进展调试,学会排解故障,使整机到达指标要求,
6·依据工艺文件的指导,独立封装整机外壳,完成一件正式的产品。
三:实****工具及元件
电子工艺实****报告大全2
一、实****内容
在电子工艺实****的过程中,我们很好的完成了调频调幅收音机的组装,电子工艺实****总结报告。期间,我学到了许多珍贵的阅历和相关的电子技术学问。在这次的收音机组装中,焊接工艺占了很重要的重量。对于零散的电子元件,通过焊接,才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏,就直接影响着这个系统的稳定性。把握焊接和电子工艺的操作技术,光靠看书本和讲解是不行的。我们必需深入到实****中,究竟实践出真知。同时,在实****中,我们还必需将书本中的学问很好的应用到实践操作中。
通过这次实****我深刻的熟悉到了,理论学问和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节,只有这样才能提高自己的实际操作力量,并且从中培育自己的独立思索、勇于克制困难、团队协作的精神。
实****可以很好地培育我们的动手力量。通过实****我们不仅学会了调频收音机的组装,还从中学会了电子元件的焊接,以及收音机的检测与调试。在整个实****过程中,对于我们,最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的根本方法之一,看起来简单,实则不然。
(一)插接式焊接(THT)
操作步骤:首先预备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡:将焊锡丝溶化并粘在烙铁头上,直到溶化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停顿上锡。然后将电烙铁预热,使其到达肯定的温度,接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开头熔化并潮湿焊点。当熔化肯定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁。
操作要点:在手工烙铁焊接中,焊件往往都简单被污染,所以一般需要进展外表清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简洁易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用过量。适宜的焊接剂应当是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头简单氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。
完成内容:用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步把握了手工焊的根本操作方法。
(二)贴片式焊接(SMT)
现在越来越多的电路板采纳外表贴装原件,同传统的封装相比,他可以削减电路板的面积,易于大批量的加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大削减,在高频电路中具有很大的优越性。外表贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。
操作步骤:固定好电路板,取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件,利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡溶化,在焊锡溶化的瞬时将原件取下。
操作要点:
,用热风枪处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
,留意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置
方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍旧向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进展调整或撤除并重新在PCB板上对准位置。
,应在烙铁尖上加上焊锡,将全部的引脚涂上焊剂使引脚保持潮湿。利用热风枪的热风使焊锡溶化,直到观察焊锡流入引脚。在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
,用焊剂浸湿全部引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消退任何短路和搭接。最终用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上去除焊剂。
。用镊子夹持不行加到引线上。贴片电容外表没有标签,要保证精确准时贴到指定位置。贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确,在贴片的过程中尽可能的避开贴偏后,再去订正。同时留意爱护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。贴装完的板子要做到轻拿轻放,避开元器件受震惊产生偏移。
完成内容:将手机电路板上的元件依次取下后,再依次将元件焊接上电路板。通过将元件的取下与焊接,进一步的熟识了贴片式焊接的焊接方法和留意事项。
(三)制作电路板(PCB板的制作)
我们采纳的是激光打印法,教师给我们早已印刷好电路图的热转印纸和敷铜板,我们用砂纸将敷铜板打磨洁净,将热转印纸贴在敷铜板上用胶带固定好,反复通过照片过塑机,这样墨粉就完全吸附在敷铜板上,趁热揭去热转印纸,将揭去热转印纸的敷铜板放入三***化铁液体中腐蚀,腐蚀完后取出用热水冲洗,最终用砂纸磨去电路板上剩余的墨粉,印刷电路板便制作胜利了。
(四)收音机的制作
上午我们在教师那里领到了这次收音机的零件,通过教师对在制作过程中的留意事项的叮嘱,我们来到了试验室埋头开头了自己制作之旅。我们在安装前对零件进展了检查:(1)对比图纸检查印制板(SMB):观看图形是否完整,有无短、断缺陷,孔位及尺寸是否和图纸一样,外表涂覆(阻焊层)是否完整。(2)检查外壳及构造件:按材料表清查零件品种规格及数量(表贴元器件除外),检查外壳有无缺陷及外观损伤,耳机是否完好。检查完零部件后就开头丝印焊膏,并检查印刷状况,根据工序流程贴片:贴片挨次:C1/R1,C2/R2,C3/V3,V4/R3,C4/C5,SC1088/C6,C7,C8/R4,C9,C10,C11,C12,C13,C14,C15,C16。其中有几点留意事项:SMC和SMD不得用手拿,用镊子夹持不行夹到引线上,IC1088的标记方向,贴片电容外表没有标志,肯定要保证精确准时贴到指定位置。将贴片焊接完后记得准时检查贴片数量及位置并检查焊接质量将没有焊接好的地方重新焊接好,确保最终的胜利。安装完SMT后就要安装THT元器件。在安装的过程中肯定要留意元件的正确安装,例如变容二极管的极性,发光二极管的安装高度等。
当元器件全部安装完毕后,就要开头调试和总装:全部元器件焊接完成后目视检查。搜寻电台播送,调接收频段,调灵敏度。固定SMB,装外壳。当一切完成后再次检查:装入电池,插入耳机进展检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,外表无损伤。
(五)企业见****参观
21日下午我们来到长城信息股份有限公司,走进该公司的生产车间,琳琅满目的生产设备映入眼帘,经过带队教师的介绍,我们熟识了各种生产设备的工作原理及其先进性,初步了解了生产的工艺流程和主要设备的构造及操作。
通过短暂的对企业的参观,虽然没有进入车间近距离参观,但是透过玻璃还是可以感受到工人们的那份刻苦和细致,现代科技时代飞速进展中,高技术产品的种类越来越多,生产工艺以及生产流程也各不一样。但不管是何种产品,从原料加工到制成产品都是遵循肯定的生产原理,通过一些主要设备及工艺流程来完成的。而且永久也不要妄图用机器替代手工,机器无论在怎么快速也无法替代人的劳动。而且这不仅仅时劳动,还是热忱的传递。
二、实****心得
实****的过程虽然短暂,但是我从中获得了许多:
一,对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊一般元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用,通过这次电子工艺实****我把握了电子产品安装焊接的根本工艺学问,把握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,把握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作。这些学问不仅在课堂上有效,对以后的电子工艺课的学****有很大的指导意义,在日常生活中更是有着现实意义。
二,对自己的动手力量是个很大的熬炼。实践出真知,纵观古今,全部创造制造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手力量,就奢谈在将来的科研尤其是试验讨论中有所成就。
我很感谢教师对我们的细心指导,从他那里我学会了许多书本上学不到的东西,教师教会我们怎样把理论与实际操作更好的联系起来,。
一周的实****虽然短暂,但却磨练做事的心态,转变不良的****惯。通过实****叙述本上的学问运用到实际的生活工作中,自己的动手力量得到了很大的熬炼,培育了面对困难解决困难的士气,提高了解决问题的力量。
实****让我们更充实,更丰富,这就是一周实****的收获吧!但愿有更多的收获伴着我,走向未知的将来。
电子工艺实****报告大全3
一、观看电子产品
制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作根本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量削减过线孔,削减并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其根本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。通过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了根底。
二、无线电四厂实****体会
通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折进展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、规律分析仪等。通过参观***的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调进展更加顺畅。
三、PCB制作工艺流程总结
PCB制作工艺流程:1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线
在符合产品电气以及机械构造要求的根底上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要留意以下问题:,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避开环形走线。,尽量削减过线孔,削减并行的线条密度。
四、手工焊接实****总结
操作步骤:1、预备焊接:预备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件匀称受热。3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开头熔化并潮湿焊点。4、移开焊锡:当熔化肯定量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁:当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁。
操作要点:1、焊件外表处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进展外表清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、***来擦洗等简洁易行的方法。2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡潮湿,是不行缺少的操作。3、不要用过量的焊剂:适宜的焊接剂应当是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、保持烙铁头清洁:烙铁头外表氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要适宜。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。
操作体会:1、把握好加热时间,在保证焊料潮湿焊件的前提下时间越短越好。2、保持适宜的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般阅历是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。