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- - - -〔B〕
,
第四局部装接与焊接
拧紧或拧松螺钉时,应选用〔A〕
,元器件排列时应〔D〕
〔D〕
〔B〕
松香系列助焊剂经反复使用后会变黑,但其任然具有助焊剂的作用〔B〕
压接具有清洁无污的优点〔A〕
粘合作用有本征粘合和机械粘合两种作用〔A〕
铆接只能将零部件紧固在一起,属于紧固安装〔B〕
在波峰焊接中,为削减拉尖和拉锡等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰形成5-80的倾角〔A〕
内六角螺钉适用范围比十字螺钉广,而且安装便利〔B〕
压接分为冷压接和热压接两种,其中热压接用途较广〔B〕
镀锡是焊接前预备的重要内容〔A〕
金属板上焊接导线时,关键一步是在板上镀锡〔A〕
焊接温度过长可以加快焊料氧化,简洁损坏元器件〔A〕
焊接有机注塑元件时,烙铁头不应在任何方向施加压力〔A〕
焊接前,印制板的检验对于保证焊接质量是格外重要的〔A〕
选择空芯铆钉时,其外径应大于焊片孔径〔B〕
预热印制板的适当时间一般为10min〔B〕
烙铁头与焊件接触的位置应适当〔A〕
刷涂法涂覆助焊剂主要用于PCB的保护,很少使用〔A〕
编带机编制插件料带过程中,编带机具有检错、纠错力量〔B〕
强迫对流预热法只能供给所需温度,不能将水蒸发掉〔B〕
插焊前芯线应侵锡,以免在连接局部形成气泡〔A〕
加热时间过长简洁造成印制板焊盘脱落〔A〕
在加工扁平线缆与接插件的连接时,不宜承受穿刺〔B〕
在焊锡过程中,移开焊锡丝和电烙铁的角度完全一样〔B〕
黏结件的耐热性能较差〔A〕
钩焊在操作上与绕焊根本一样〔A〕
绕接器的操作简洁、安全〔A〕
自动插接机的缺点是对元器件的外形有严格的要求〔A〕
环氧树脂黏合剂具有耐热、耐碱、耐冲压的等优点〔A〕
加装平垫圈是防止螺钉松动的有效措施〔B〕
安装跨接导线时应承受立式插件机〔B〕
按电路流向插装法插件过失率低,只适用于小批量生产〔B)
焊接时间过长,不会影响焊点的外观〔B〕
插接件的连接必需保证良好的导电性能〔A〕
剥头机的作用是〔B〕
〔B〕
防止铆钉头变形的工具是〔C〕
波峰焊中,印制板的预热时间一般为〔B〕
左右左右
多功能切剥机能自动完成〔D〕功能
***灯下照耀〔C〕即可固化
印制板在焊接时与波峰形成的最正确角度为〔A〕
.30 C
焊接集成电路时,应选用焊料的熔点一般为〔A〕 以下
关于焊接温度说法正确的选项是〔B〕
温度越高,,只要延迟焊接时间,
沉头铆钉的留头长度为铆钉直径的〔C〕倍。
.1 C 焊接簧片类元件时,对于焊料应〔C〕
〔C〕
〔A〕
-2600C -3000C
焊接无线电元器件、安装导线时应选用〔A〕锡铅焊料
.39 C
绕接属于压力连接,导线与接线柱之间会形成〔D〕
焊接点与熔化的焊料所接触的时间以〔B〕为宜左右左右
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进展〔C〕
一般浸锡炉不能用于〔C〕侵锡
〔A〕
〔A〕
,喷嘴上部的泡沫高度应在〔B〕之间调整。
-5mm -15mm -6mm -〔C〕
,
须进展镀锡
线匝间消灭间隙的缘由是〔A〕
短
平头冲主要用于〔A〕
〔B〕
,最好选用〔C〕
,一般烙铁离开口鼻的距离一般不小于〔A〕
,说法正确的选项是〔C〕
,肯定要握住导线,,可以有气
泡
当铆接成半圆头铆钉时,铆钉头应〔D〕
面
穿刺焊接工艺适合于〔A〕
波峰焊接温度过低简洁造成焊点〔C〕
使焊料降低流淌性且会增加焊料腐蚀性的杂质是〔B〕
有多个铆钉连接时应按〔C〕进展
,预热的目的是〔A〕
,〔B〕
,完成助焊剂喷涂功能的单元〔C〕
〔A〕
〔D〕现象
、〔B〕
〔A〕
波峰焊接中,对于水溶型助焊剂的预热温度以〔D〕为宜。 -900C -1100C
在波峰焊接中,通常用于实现单一恒定温度的预热方式为〔C〕
,最终的工序是〔B〕
为了便于插拔,在使用插件时首先要考虑的是〔B〕
黏结前,为增大接头面积,应承受〔B〕
〔D〕的插装
件次/min 件次/min 件次/min 件次min
焊接波段开关时,烙铁头不看可以在〔D〕
以下关于压接说法正确的选项是〔D〕
、
〔B〕
焊接有机注塑元件时,烙铁不应在〔D〕
传递速度过快,在波峰焊接中简洁造成〔D〕
、假焊、〔B〕
,电烙铁的温度应掌握在〔C〕
-2500C -3000C
以下适合承受钩焊的是〔C〕
在移开电烙铁时应大约在〔B〕的方向
.450 C
关于剥头机说法正确的选项是〔D〕
波峰焊机依据其构造分为〔A〕
型
波峰焊后要马上冷却,是为了〔B〕
,
环氧玻璃布覆铜板允许连续使用的温度是〔D〕
红外线熔焊接温度是〔B〕
-2023C -2300C -2023C -2500C
正确选用黏结头的外形,不能到达〔D〕的目的。
能
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