文档介绍：CAM350
,除了可以用孔径孔位转成钻孔外,还可以用线路PAD 转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时,或未给出孔数时(一般指导通孔),用以上方法比较好。先将线路上的所有PAD 拷贝到一个空层,按孔径大小做Flash 后将多余的贴件PAD 删除后转成钻孔文件即可。
2. 当防焊与线路PAD 匹配大部分不符合制程能力时,可将所有线路PAD 拷贝到一个空层,用此层和防焊层计较多余的线路PAD 删除,(整体放大或缩小:Utilities-->Over/Under),最后将防焊层的吃锡条或块(大铜皮上的)拷贝过去即可。用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较,以防多防焊或少防焊。
,线路或PAD 与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时,(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD 与铜皮的间距。先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的PAD 删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层),然后把第一层拷贝到一个空层,将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为:第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量,可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够,就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
注:用此方法做好线路后,一定要用命令将多个层面合成Utilities-->posite 的一个复合层转换成一个层面,然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。
,且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时,可借鉴以下方法:先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是,做成Flash 后一定要将其打散,以防下此打开资料时D 码会旋转。
问:怎么在CAM350 中如何添加文字?
答:Add -> Text ,添加文字时要指定圆形d 码,直接选择一个round d 码,不要太大。也可以在CAM350 中按A 呼出光圈表,选择或自定义圆型D 码!
2. 问:CAM350 中可以加英文、数字和汉字吗?用CAD 转过来的好像线变形了,有办法让字体不变形吗?
答:可以在cam350 中加英文和数字,用add -> text 命令。如果是cad 文件的字体,你可以在cad 软件中把cad 的字体打散,用填充命令填充一下就可以了。
3. 问:如何在CAM350 里面添加中文字?
答: 不支持中文,你可在autocad 中加好再导入cam350 中。AutoCAD中可以转出DXF 和HPGL 文件,DXF 虽然在CAM350 中装入会变形,不过如果你在装入时选好字体,也是可以的。而转成HPGL,再填充也可以。
加完字再导出GER 文件。
转入。
4. 问:如何将各种图案LOGO 加入到PCB 的丝印层中,要用到什么工具软件?
答:如果你的Logo 已经是Gerber 文件,可以直接读入CAM350,然后复制到丝印层就行了;如果是BMP 文件可以用先BMP2PCB 软件,然后再用Protel 读入转成Gerber 就成了;如果是AutoCAD 格式的文件,可以用AutoCAD 转成DXF 格式再用CAM350读入就行了。
5. 问:在V2001 里设定负片很容易,而且画出的线可设定看不到,可在Cam350里面是不是一定要做一个复合层才行,还是直接建一个新层设定为负层?
答:可以先画好,再Tables -> Composites 设定成复合层。
6. 问:怎样在CAM350 中输出负片,如我LAYER1 是线路,LAYER2 是档油PAD,我想在CAM 中把这两层合在一起出一张负片菲林,怎样才能把它们两层叠加在一起呢?
答:在cam350 中建立一个复合层Table -> Composites ---add,输入叠加层并指定属性即可。
7. 问:怎样把CAM350 层文件复合成一个文件,再打开就一文件?
答:直接用Utilities -> posite 或Composite to layer 就可以了。
8. 问: 里的PCB 文件分层打印?
答:在打印对话框下不是有一项separate sheets,选中它就可以分层打印了。
9. 问:在CAM350 中怎样把两款不同产品的Gerber