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硬件开发流程及标准---第三章个人总结
硬件开发流程及标准---第三章个人总结
文章是从技术层面的“点”上来说,而真正的“开发流程”要解决的是,用设计的过程来保证一个设计结果能够更好的符合产品设计要求、更大限度的满意用户的需求。这些只靠点是无法做到的,要有个一完善、建全的流程体系来保证。所以,这里也想给大家共享一下一般企业的基于IPD的硬件开发流程的参考。
一般硬件的开发流程都会被分为5个阶段:
(1)C0-工程需求与规划阶段:开头于工程需求分析,完毕于总体技术方案确定。主要进展硬件设
计需求分解,包括硬件功能需求、性能指标、牢靠性指标、可制造性需求(DFM)、可效劳性需求(DFS)及可测试性(DFT)等需求;对硬件需求进展量化,并对其可行性、合理性、牢靠性等进展评估,硬件设计需求是硬件工程师总体技术方案设计的根底和依据。(2)C1-原型阶段:输入为总体技术方案,直到完成硬件概要设计为止。主要对硬件单元电路、局
部电路或有新技术、新器件应用的电路的设计与验证及关键工艺、构造装配等不确定技术的验证及调测,为概要设计供应设计依据和设计支持。
(3)C2-开发阶段:又称为“初样开发阶段”,开头于硬件概要设计评审通过后,完毕于初样胜利
转为试样。主要有原理图及具体设计、PCB设计、初样研制/加工及调测,每一了阶段都要进展严格、有效的技术评审,以保证“产品的正确”。
(4)C3-验证阶段:又称为“试样研制阶段”,从DFX各要素进展验证、优化的阶段,为大批量
投产做最终的预备,开头于初样评审通过,完毕于试样胜利转产。主要有试样生产及优化改良、试样样机评审、转产;验证、改良过程要准时、同步修订、受控设计文档、图纸、料单等。
(5)C4-维护阶段:维护阶段开头于产品胜利转产后,完毕于产品生命周期完毕。
扩展阅读:硬件开发流程及标准3
硬件开发流程及标准
,如CPU处理力量、存储容量及速度,I/O端口的安排、接口要求、电平要求、特别电路(厚膜等)要求等等。
,寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持,要比拟充分地考虑技术可能性、牢靠性以及本钱掌握,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。
,做硬件和单板软件的具体设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线,同时完成发物料清单。
~2块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进展调测,必要时修改原理图并作记录。
,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的协作,特别的单板(如主机板)需比拟大型软件的开发,参加联调的软件人员更多。一般地,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需其次次投板。
,硬件工程完成开发过程。
硬件开发流程对硬件开发的全过程进展了科学分解,标准了硬件开发的五大任务。
硬件需求分析硬件系统设计
硬件开发及过程掌握系统联调
文档归档及验收申请。
工程组接到任务后,首先要做的硬件开发工作就是要进展硬件需求分析,撰写硬件需求规格说明书。硬件需求分析在整个产品开发过程中是特别重要的一环,硬件工程师更应对这一项内容加以重视。一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的,哪些是由硬件完成,哪些是由软件完成,工程组必需在需求时加以细致考虑。
硬件需求分析主要有以下内容:系统工程组网及使用说明根本配置及其互连方法运行环境硬件系统的根本功能和主要性能指标功能模块的划分关键技术的攻关外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标主要仪器设备牢靠性、稳定性、电磁兼容争论电源、
硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的总体构造描述,规定各单板间的接口及有关的技术指标。硬件总体设计主要有以下内容:
系统功能及功能指标系统总体构造图及功能划分单板命名系统规律框图组成系统各功能块的规律框图,电路构造图及单板组成单板规律框图和电路构造图关键技术争论关键器件从上可见,硬件开发总体方案把整个系统进一步详细化。硬件开发总体设计是最重要的环节之一。总体设计不好,可能消失致命的问题,造成的损失有很多是无法挽回的。
一个好的产品,特殊是大型简单产品,总体方案进展反复论证是不行缺少的。只有经过屡次反复论证的方案,才可能成为好方案。
总体审查包括两局部,一是对有关文档的格式,内容的科学性,描述的精确性以及详简状况进展审查。再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进展审查。假如评审不能通过,工程组必需对自己的方案重新进展修订。
硬件总体设计方案通过后,即可着手关键器件的申购,主要工作由工程组来完成。关键器件落实后,即要进展构造电源设计、单板总体设计。
单板总体设计需要工程与CAD协作完成。单板总体设计过程中,对电路板的布局、走线的速率、线间干扰以及EMI等的设计应与CAD室合作。CAD室可利用相应分析软件进展帮助分析。单板总体设计完成后,出单板总体设计方案书。总体设计主要包括以下内容:
单板在整机中的的位置:单板功能描述单板尺寸单板规律图及各功能模块说明单板软件功能描述单板软件功能模块划分接口定义及与相关板的关系重要性能指标、功耗及采纳标准开发用仪器仪表等
每个单板都要有总体设计方案,且要经过总体办和治理办的联系评审。否则要重新设计。只有单板总体方案通过后,才可以进展单板具体设计。单板具体设计包括两大局部:
单板软件具体设计单板硬件具体设计单板软、硬件具体设计,要遵守公司的硬件设计技术标准,必需对物料选用,以及本钱掌握等上加以留意。
不同的单板,硬件具体设计差异很大。但应包括以下局部:单板整体功能的精确描述和模块的细心划分。接口的具体设计。
关键元器件的功能描述及评审,元器件的选择。符合标准的原理图及PCB图。对PCB板的测试及调试规划。
单板具体设计要撰写单板具体设计报告。具体设计报告必需经过审核通过。单板软件的具体设计报告由治理办组织审查,而单板硬件的具体设计报告,则要由总体办、治理办、CAD室联合进展审查,假如审查通过,方可进展PCB板设计,假如通不过,则返回硬件需求分析处,重新进展整个过程。这样做的目的在于让工程组重新审查一下,某个单板具体设计通不过,是否会引起工程整体设计的改动。
如单板具体设计报告通过,工程组一边要与规划处协作预备单板物料申购,一方面进展PCB板设计。PCB板设计需要工程组与CAD室协作进展,PCB原理图是由工程组完成的,而PCB画板和投板的治理工作都由CAD室完成。PCB投板有特地的PCB样板流程。PCB板设计完成后,就要进展单板硬件过程调试,调试过程中要留意多记录、总结,勤于整理,写出单板硬件过程调试文档。当单板调试完成,工程组要把单板放到相应环境进展单板硬件测试,并撰写硬件测试文档。假如PCB测试不通过,要重新投板,则要由工程组、治理办、总体办、CAD室联合打算。
在构造电源,单板软硬件都已完成开发后,就可以进展联调,撰写系统联调报告。联调是整机性能提高,稳定的重要环节,仔细周到的联调可以发觉各单板以及整体设计的缺乏,也是验证设计目的是否到达的唯一方法。因此,联调必需预先撰写联调规划,并对整个联调过程进展具体记录。只有对各种可能的环节验证到才能保证机器走向市场后工作的牢靠性和稳定性。联调后,必需经总体办和治理办,对联调结果进展评审,看是不是符合设计要求。假如不符合设计要求将要返回去进展优化设计。
假如联调通过,工程要进展文件归档,把应当归档的文件预备好,经总体办、治理办评审,假如通过,才可进展验收。
总之,硬件开发流程是硬件工程师标准日常开发工作的重要依据,全体硬件工程师必需仔细学****br/>
为标准硬件开发过程中文档的编写,明确文档的格式和内容,规定硬件开发过程中所需文档清单,与《硬件开发流程》对应制定了《硬件开发文档编制标准》。开发人员在写文档时往往会漏掉一些该写的内容,编制标准在开发人员写文档时也有肯定的提示作用。标准中共列出以下文档的标准:
硬件需求说明书硬件总体设计报告单板总体设计方案单板硬件具体设计单板软件具体设计
硬件需求说明书是描写硬件开发目标,根本功能、根本配置,主要性能指标、运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发规划的依据,
详细编写的内容有:硬件整体系统的根本功能和主要性能指标、硬件分系统的根本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。
硬件总体设计报告是依据需求说明书的要求进展总体设计后出的报告,它是硬件具体设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容:
系统总体构造及功能划分,系统规律框图、组成系统各功能模块的规律框图,电路构造图及单板组成,单板规律框图和电路构造图,以及牢靠性、安全性、电磁兼容性争论和硬件测试方案等。
在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档,单板总体设计方案应包含单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板规律框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简洁定义与相关板的关系,主要性能指标、功耗和采纳标准。
在单板硬件进入到具体设计阶段,应提交单板硬件具体设计报告。在单板硬件具体设计中应着重表达:单板规律框图及各功能模块具体说明,各功能模块实现方式、地址安排、掌握方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号具体定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、具体物料清单以及单板测试、调试规划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发,因此这时候单板硬件具体设计便为软件设计者供应了一个具体的指导,因此单板硬件具体设计报告至关重要。尤其是地址安排、掌握方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的根底,肯定要具体写出。
在单板软件设计完成后应相应完成单板软件具体设计报告,在报告中应列出完成单板软件的编程语言,编译器的调试环境,硬件描述与功能要求及数据构造等。要特殊强调的是:要具体列出具体的设计细节,其中包括中断、主程序、子程序的功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用和流程图。在有关通讯协议的描述中,应说明物理层,链路层通讯协议和高层通讯协议由哪些文档定义。
开发过程中,每次所投PCB板,工程师应提交一份过程文档,以便治理阶层了解进度,进展考评,另外也给其他相关工程师留下一份有参考价值的技术文档。每次所投PCB板时应制作此文档。这份文档应包括以下内容:单板硬件功能模块划分,单板硬件各模块调试进度,调试中消失的问题及解决方法,原始数据记录、系统方案修改说明、单板方案修改说明、器件改换说明、原理图、PCB图修改说明、可编程器件修改说明、调试工作阶段总结、调试进展说明、下阶段调试规划以及测试方案的修改。
每月收集一次单板软件过程调试文档,或调试完毕(指不满一月)收集,尽可能清晰,完整列出软件调试修改正程。单板软件过程调试文档应当包括以下内容:单板软件功能模块划分及各功能模块调试进度、单板软件调试消失问题及解决、下阶段的调试规划、测试方案修改。
在工程进入单板系统联调阶段,应出单板系统联调报告。单板系统联调报告包括这些内容:系统功能模块划分、系统功能模块调试进展、系统接口信号的测试原始记录及分析、系统联调中消失问题及解决、调试技巧集锦、整机性能评估等。
,申请内部验收之前,应先进展自测以确保每个功能都能实现,每项指标都能满意。自测完毕应出单板硬件测试文档,单板硬件测试文档包括以下内容:单板功能模块划分、各功能模块设计输入输出信号及性能参数、各功能模块测试点确定、各测试参考点实测原始记录及分析、板内高速信号线测试原始记录及分析、系统I/O口信号线测试原始记录及分析,整板性能测试结果分析。
,我们盼望建立一个共享资料库,每一块单板都盼望将的最有价值最有特色的资料归入此库。硬件信息库包括以下内容:典型应用电路、特色电路、特色芯片技术介绍、特色芯片的使用说明、驱动程序的流程图、源程序、相关硬件电路说明、PCB布板留意事项、单板调试中消失的典型及解决、软硬件设计及调试技巧。
工程立项流程工程实施治理流程软件开发流程系统测试工作流程中试接口流程内部接收流程