文档介绍：深圳市安吉龙科技有限公司文件编号:Wo-I-008拟制:唐锋QA检验规范半成品检验版本号:A生效日期::00SMT外观检验页码:-A-610C-2000《电子组件的接受条件》(AcceptabilityofElectronicAssemblies)SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》(θ)角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量,该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90°的接触角(正浸润角)是合格的,大于90°的接触角(负接触角)则是不合格的。(如图示)θ〈90°θ=90°θ〉90°(直立)元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。(连焊)两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。θθ焊锡PCBθθ焊锡PCBθθθ焊锡PCBθ锡焊盘PCB胶锡焊盘PCB胶深圳市安吉龙科技有限公司文件编号:Wo-I-008拟制:唐锋QA检验规范半成品检验版本号:A生效日期::00SMT外观检验页码:(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)。(水平)偏位--元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位(图a);(垂直)偏位--元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位(图b);--元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角(θ)为旋转偏位(图c)。a、水平偏位b、垂直偏位c、旋转偏位4检验原则一般情况下采用目检,当目检发生争议时,可采用10倍放大镜。、凹点、.:Wo-I-008拟制:唐锋QA检验规范半成品检验版本号:A生效日期::00SMT外观检验页码:.(左右)(上下)(J引脚)《DIP外观检验》“包装检验”深圳市安吉龙科技有限公司文件编号:Wo-I-008拟制:唐锋QA检验规范半成品检验版本号:A生效日期::00SMT外观检验页码:、板底、板面、铜箔PCB线路、通孔等,,MA无因切割不良造成的短路现象OK2、板边破损,长≤2T宽≤T时可以接受MA否则拒收T--板的厚度1、超过要求为不良弯曲程度的计算:弯曲距离(H)≤a(b、c、d)×1%以弯曲程度严重的一边为准。2、连接部:H≤L×%≤1/4焊盘面积缺口的缺口,>1/4面积MA为不合格1、不可缺、漏。、轻微模糊或断划,MA丝印但不影响辨认,可接受。1、板面允许有轻微划痕,,MI宽度≤、板底或双面板划痕不可伤及绿油和露铜MA露铜及伤及绿