PCB元器件封装建库规范.doc

文档介绍：XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件
编号:CZ-DP--03
PCB元器件封装建库规范
第 A 版
受控状态:
发放号:
2006-11-13发布 2006-11-13实施
XXXXXXXXXXX 发布
编写目的
制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理。
适用范围
本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
专用元器件库
PCB工艺边导电条
单板贴片光学定位(Mark)点
单板安装定位孔
封装焊盘建库规范
焊盘命名规则
器件表贴矩型焊盘:
SMD[Length]_[Width],如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ 等表贴器件中。
如:SMD32_30
器件表贴方型焊盘:
SMD [Width]SQ,如下图所示。
如:SMD32SQ
器件表贴圆型焊盘:
ball[D],如下图所示。通常用在BGA封装中。

如:ball20
器件圆形通孔方型焊盘:
PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如:PAD45SQ20D,指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
器件圆形通孔圆型焊盘:
PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如:PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
散热焊盘
一般命名与PAD命名相同,以便查找。如PAD45CIR20D
过孔:
via[d_dirll]_[description],description可以是下述描述:
GEN:普通过孔; 命名规则:via*_bga 其中*代表过孔直径
Via05_BGA: BGA的专用过孔;
Via08_BGA: BGA的专用过孔;
Via10_BGA: BGA的专用过孔;
Via127_BGA: mm BGA的专用过孔;
[Lm]_[Ln]命名:埋/盲孔,Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔,n > m。
如:via10_gen,via10_bga,via10_1_4等。
焊盘制作规范
焊盘的制作应根据器件厂商提供的器件手册。但对于IC器件,由于厂商手册一般只给出了器件实际引脚及外形尺寸,而焊盘等尺寸并未给出。在设计焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素,对焊盘进行适当扩增得到焊盘CAD制作尺寸。一般来说QFP、SOP、、SOJ等表贴封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当扩增;BGA封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当缩小;焊接式直插器件的焊盘CAD孔径在实际尺寸基础上扩增,但压接式直插器件焊盘不扩增。
焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成;
表贴焊盘由top、soldermask_top、pastemask_top组成;
via:
普通via:top、bottom、default internal、soldermask_top、soldermask_bottom;
BGA via:top、bottom、default internal、soldermask_bottom;
盲孔:视具体情况。
用于表贴IC器件的矩型焊盘
这类焊盘通常用于QFP/SOP//SOJ等封装形式的IC管脚上。
制作CAD外形时,焊盘尺寸需要适当扩增,如下图所示:
高密度封装IC(S_pin_pin(即pin间距)<=):
宽度:在标称尺寸的基础上,沿宽度方向扩增,即W_cad - W_实际= ~,。
长度:在标称尺寸的基础上,向外扩增L_delt_outer = ~,向内扩增L_delt_inner = ~,具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定。
低密度封装IC(pin间距>=)
宽度:在标称尺寸的基础上,沿宽度方向扩增W_cad - ~,。
长度:在标称尺寸的基础上,向外扩增L_delt_outer = ~,向内扩增L_delt_inner = ~,具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定。
焊盘层结构定义如下图所示
Parameters
Type:
Through,即过孔类。Blind/buried 理盲孔类。single,即表贴类。
Internal layers:
optio