文档介绍：该【PCB制造行业常用名词解释 】是由【美梦成真】上传分享，文档一共【6】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【PCB制造行业常用名词解释 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。Preparedon24November2020
PCB制造行业常用名词解释
制程设计训练教材
一、常用名词解释
A/W﹕(ARTWORK)底片。
DWG﹕(DRAWING)工程图。
M-T﹕(MAG-TAPE)磁带。
负片﹕(NEGATIVE)是指各种底片上(如黑白软片,棕色软片及玻璃底片等),
导体线路的图形是以透明区呈现,而无导体之基材部分则呈现为暗区(即
软片上的黑色或棕色部分),以阻止紫外光的透过。此种底片称为负片。
PAD﹕焊垫、圆垫。在电路板最原始意思为零件引脚在板子的焊接基地。早期通
孔插装时代,是表示外层板面上的环。1985年后的SMT时代,此字亦指板
面上的方型焊垫。不过此字亦常被引用到其他相关的方面,如内层板面上
尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘,此字可与LAND通用。
L/W﹕(LINEWIDTH)线宽。
L/S﹕(LINESPACING)间距,指两平行导体间其绝缘空地之宽度。
A/R﹕(ANNULARRING)孔环。指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言。
内层上﹕此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过
点。外层板上﹕除了当成线路的过站外,也可当成零件脚插焊用的焊点。
与此字同意的还有PAD、LAND等。
S/M﹕(SOLDERMASK)绿漆,防焊膜。指电路板表面欲将不需焊接的部分导体,
以永久性的树脂皮膜加以遮盖,此皮膜即为S/M。绿漆除具防焊功能外,
亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用。
W/F﹕(WORKINGFILM)工作底片。
PATTERN﹕板面图形,常指电路板面的导体图形或非导体图形而言,当然对底片或
蓝图上的线路图案,﹐也可称为(PATTERN)﹒例﹕孔位﹑线路﹑PAD﹑字样﹑
印字长条白漆﹑S/M天窗。
PTH﹕(PLATEDTHROUGHHOLE)镀通孔。指双面板上,用以当成各层导体互通的管
道,也是早期零件在板子上插装焊接的基地,一般规范即要求铜孔壁之厚度
至少应在1MIL以上。进年来零件之表面粘装盛行,PTH多数已不再用于插
装零件。因而为节省板面表面积起见,都尽量将其孔径予以缩小(20mil
以下),只作为“互连”的用途,特称为导通孔(VIAHOLE)。
GND/VCC﹕接地层、接电压层(或GND/PWR)。
CLEARANCE﹕余环、余隙。,若不欲其导体面与通孔之孔壁
连通时,则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环,称为“余环”。
板面上所印的绿漆与各孔环之间的间距也称为“CLEARANCE”。
P/N﹕料号。
MARKING﹕文字记号,例如板面上所印的料号(P/N)、版序代字(revisionletter),
制造者商标(LOGO)、零件号码、零件位置等文字与符号。
G/F﹕(GOLDFINGER)金手指。
SMT﹕(SURFACEMOUNTINGTECHNOLOGY)表面粘装技术。利用板面焊接进行零件
焊接或结合的组装法,有别于采行通孔焊接的传统组装方式。
SMD﹕(SURFACEMOUNTINGDEVICE)表面粘装零件。不管是否具有引脚,或封装
(ACKAGING)是否完整的各式零件;凡能够利用锡膏作为焊料,而能在板面
焊垫上完成焊接组装者都称为SMD。
S/S﹕(SILKSCREEN)印字。网板印刷、丝网印刷。用聚脂网布或不锈钢网布当
成载体,可将正负片的图案以直接乳胶或间接板膜方式,转移到网框的网布
上形成网版,作为对平板表面印刷的工具,称为“网版印刷”法。
基准PAD﹕在板面上做出之不钻孔PAD,当用户印锡膏或上零件时,供CCDSENSING
以便确认或调整板子位置之用。
SLOT(SLOTTING)﹕槽口、开槽。指PCB板边或板内某处,为配合组装之需求,
而需进行“开槽”以做为匹配,称为槽口。
SOLDERPASTE﹕锡膏。是一种高粘度的膏状物,可采用印刷方式涂布分配在板面
的某些定点,用以暂时固定表面粘装的零件脚,并可进一步在高温中熔融成
为焊锡实体,而完成焊接的作业。欧洲业界多半称为SOLDERGREAM。锡膏
是由许多微小球形的焊锡粒子,外加各种有机助剂予以调配而成的膏体。
SOLDERPLUG﹕指S/M覆盖PAD并渗入填满孔内。
S/M天窗﹕(DRYFILM)干膜。是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻
剂,另有PE及PET两层皮膜将之夹心保护。现场施工时可将PE的隔离层撕
掉,让中间的感光阻剂贴在板子的铜面上,在经过底片感光后即可再撕掉PET
的保护膜,进行冲洗显像后在蚀铜及剥膜后,即得到有裸铜线路的板面。
TENTING﹕指S/M仅覆盖PAD渗入孔内,但不需要填满孔内。
TERMINALPAD﹕广义上指做为电性连接的各种装置或零件。在电路板上的狭义用
法是指内外层的各种孔环(A/R)而言。同一词尚有PAD、LAND、TERMINALAREA、
SOLDERPAD等。
混合层﹕线路层有导通PAD或GND层有线路。
PITCH﹕跨距、脚距、垫距、线距。指板面两“单元”中心之间之远近距离。
SOLDERDAM﹕锡堤。指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸,可防止高温中熔锡流
动所造成之短路,通常以干膜式的防焊较易形成SOLDERDAM。
GROUNDPLANE﹕做为电路回归的共同参考点或隔离磁场、散热等用的导体面(层)。
LAYUP﹕堆(叠)层。多层板的对准及叠积的过程。
UNDERCUT﹕侧蚀。由于过度腐蚀导致腐蚀液将护膜边线下方的金属侵蚀,使得金
属薄膜的导体之截面积减少的现象。
UL﹕.是UNDERWRITESLABORATORIES,INC.(保险业试验所)的缩写,这是美
国保险业者所共同出资组成的大型实验及试验机构,专对美国市场所销售的
各种商品之“耐燃”及“安全”把关,但UL对产品本身品质的好坏从不涉
入。电路板及电子产品若未取得UL的认证则几乎无法在美国市场亮相。
UL一般业务有三种,(LISTING)(CLASSIFICATION)
(RECOGNITION)。
通常在电路板焊锡面所加注板子本身的制造商标记(LOGO),及向UL所申请
的专用符号等,皆属第三级服务,其标志是以反R字再并入U字而成的记号。
又UL对各种工业产品皆有严谨的成文规范管理其耐燃性。与PCB有关的是﹕
1.“UL94”(testforflammability燃性试验)2.“UL796”(PCB印刷电
路板与耐燃性)。
ROUTING﹕切外型。指已完工的电路板,将其制程板面(PANEL)的外框或周围切
掉,或进行板内局部挖空等机械动作,称为“ROUTING”。其操作方式主要
是以高速的旋转“侧铣”法,不断将边界上板材“削掉”或“掏空”的机械
动作。
零头板﹕也称“U帐”板,未随流程单一起往下走之板子。
COUPON﹕板边试样。电路板欲了解其细部品质,尤其是多层板的通空结构,不能
只靠外观检查及电性测试,还须对其结构做进一步的微切片显微检查。因此
须在板边一处或多处,设置额外的“通空及线路”图样,做为监视该片板子
结构完整性的解剖切片配合试样。
注﹕这种板边切片,不但可当成出货的品检项目,也可做为问题之对策研究,及品质改进的监视工具。除微切片试样外,板边有时也加设一种检查“特性阻抗”的特殊COUPON,以检查每片多层板的“阻抗值”是否仍控制在所规定的范围内。
MIL﹕千分之一英寸(inch)。
一inch=1=1000mil=
V-CUT﹕V型切槽。某些完工的小型电路板,常将多片小板以极薄的板材相连成为暂时性的大板面,以方便下游的自动化组装与焊接。此种联合式的大板上,其各小板间接壤处之正反面,需以上下对准V型括刀,预先削出V型沟槽以方便事后折断分开,称为“V-CUT”。