文档介绍：该【环氧灌封胶 】是由【小辰GG】上传分享，文档一共【3】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【环氧灌封胶 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造
业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态环氧树脂
复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温
或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用
是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高
内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线
路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,
技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件分有常温固化上和加热固
化两类。从剂型分有上双组分和单组分两类。多组分剂型,由于使用
不方便,做为商品不多见。常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌
封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物
作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物
耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固
化的场合使用。加热固化双组分环氧灌封胶,是用量最大、用途最
广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗
性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组
分环氧灌封料,是近年国外发展的新品种,需加热固化。与双组分加
热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌
封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。不足之外是成本较高,材料贮
存条件要求严格,所用环氧灌封胶应满足如下要求:
,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
,浸渗性强,可充满元件和线间。
,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。
,固化收缩小。
,耐热性好,对多种材料有良
好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小
、耐候、导热、耐高低温交变
等性能。
注意:环氧灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶,或者热溶灌封胶
沥青石蜡等,在有颜色,有填料的灌封胶中,大都含高密度、高比重
的填料。例如:石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无
机矿物料,以改善各种配方。在使用的时候,一定要搅拌均。匀尤其
是当需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到A组份中的,
使用前如不能搅拌均,匀就会造成固化物不良影响产品质量,更可怕
的是有时候这种不良产品很难立即发现,使生产出现大量的废品,甚
至大量的有潜在危险的产品在客户市场上流转,如同颗颗的定时炸
弹,另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀,一般这种情
况不会造成表观的硬度变化,但其上下分层固化物的性能肯定已经完
全有了变化。
用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防
潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且
其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封
时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,硫化后
成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里
面逐个测量元件参数,便于检测与返修。室温硫化的泡沫硅橡胶用于
电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完
全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用
于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要
进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化
硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用
室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来,玻璃树
脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。