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镀金药水配方
化学镀金药水
方案一:()
主盐亚硫酸金钠NaAu(SO3)22g/L
配位剂亚硫酸钠Na2SO315/L
硫代硫酸钠Sa2S2O3L
络合剂硼砂10g/L
PH值
温度75℃
工艺流程:酸洗——微蚀——预浸——活化——化学镀镍——置换镀金
镀液稳定性测试 :镀液加热至75℃维持6h 后,常温下放置1 月。注意定时观察镀槽壁或底部是否有沉淀析出,若有析出,则表明镀液稳定性不达标。
方案二:()
亚硫酸盐镀金工艺规范:
金(以***酸金或雷酸金形式加入)主盐8-15g/L
无水亚硫酸钠(化学纯)络合剂120-150g/L
磷酸氢二钾(化学纯)导电盐和PH缓冲剂30-50g/L
柠檬酸钾(化学纯)辅助络合剂80-100g/L
***化钾(化学纯)100-120g/L
EDTA-2Na(化学纯)掩蔽剂20-30g/L
光亮剂稳定剂温度40-50℃
PH值
金盐
金是镀液的主盐,在溶解纯金后以***酸金或雷酸金形式加入镀液。在镀液中以亚硫酸金络离子[A(SO3)3-]和柠檬酸金络离子[A(C6H5O7)]3-存在。金含量高,允许阴极电流密度较高,沉速快;金含量低,允许阴极电流密度低,沉速慢。正常情况下的沉积速度为。
亚硫酸钠
亚硫酸钠是金的主要络合剂。1mol金需要2mol以上的亚硫酸钠才能完全络合。其作用是改善镀液的分散能力,提高镀液的导电性。稳定PH在以上,可保证亚硫酸金络离子不发生解离而缩短溶液的寿命。
柠檬酸钾
柠檬酸钾是金的辅助络合剂,在镀液中生成柠檬酸金络离子有助于溶液的稳定。
***化钾
***化钾的作用是提高镀液的导电性能和阴极电流密度,从而提高金的沉积速度。***化钾含量低于工艺范围则使用的电流密度范围变小。
磷酸氢二钾
磷酸氢二钾是导电盐和PH缓冲剂。当镀液的PH降低至酸性时,亚硫酸钠发生分解:SO32-+2H+→SO2↑+H2O。当镀液的PH过高即PH>10时,金容易被还原析出:2Au++SO32-+OH-→2Au↓+SO42-+H+。通过磷酸氢二钾的水解,调节PH,使镀液始终保持弱碱性。HPO42-+H2OPO43-+H3+OHPO42-+H2OH2PO4-+OH-
EDTA-2Na
EDTA-2Na是镀液中金属杂质离子掩蔽剂。其对提高镀液分散能力,扩大光亮区电流范围,改善镀层质量是有益的。
稳定剂
稳定剂的作用是阻止亚硫酸盐因PH变化而分解.