文档介绍：距离2006年7月1日电子产品全面无铅化的日子越来越接近了,电子业界为了符合此一潮流都正在如火如荼的进行各项相关制程的变更,然而在变更的同时势必会发生许许多多的问题,这些问题该如何克服?在导入无铅制程的同时,又该注意什么事情?如何制定无铅制程导入的流程?以下的说明希望能够提供给电子业界先进一些帮助。
    在无铅制程当中要了解的事项繁多,因此建议先从以下7大方向来加以讨论:
1.  各国相关无铅法令
2.  PCB基板材质的选择
3.  无铅零件材质的选择
4.  焊接设备应注意事项
5.  焊接材料的选择
6.  制程变更
7.  可靠度试验
1.  各国相关无铅法令:
     欧盟
        目前欧盟已针对电子产品发出禁铅令,并拟定所谓的RoHS指令,此条文
        中明确规定”铅”,”汞”,”镉”,”六价铬”,”PBB”,”PBDE’s”这六项物质不得
        存在或者超出所规定的含量,
        以前完成立法,。以下为这六项物质可能冲击的
        产品。
目前使用的电子产品
铅电机电子设备,电池,铅管,汽油添加剂,颜料,PVC安定剂,灯泡之玻璃,CRT,或电视之阴极射线管,焊接材料…等
镉被动组件,焊接材料,红外线侦测器,半导体,PVC…等
汞温度计,感应器,医疗器材,电讯设备,手机….等
PBB&PBDE’s各式电子产品,PCB,组件,电线,塑料盖….等
      日本
         日本电子工业发展协会(JEIDA)、日本工业规格协会(JIS)…等都已经
         正在进行草拟各种相关的无铅规格要求,在此之前,日本各相关知名厂
         商如SONY,NEC,HITACHI,PANASONIC,TOSHIBA….等等都已经明定出禁铅的相关条文(例如SONY之SS00259)
       美国
         美国的电子业界原先针对导入无铅化制程的态度原本就不是那么积极
         但是在世界环保潮流的推波助澜下,包括NEMI协会及一些世界知名
          的电子大厂(例如HP,DELL,IBM….等)都已经拟定禁铅的时程。
       中国
          目前全世界最大的电子产品生产基地”中国”,针对无铅化的到来,已制定”电子信息产品污染防治管理办法”并预计于2005年1月1日起开始施行。
2.  PCB基板材质的选择
   目前可用在无铅制程上的PCB基板不外乎有六种材质可以选择:
   a. 镀金板(Electrolytic Ni/Au)
   b. OSP板(Organic Solderability Preservatives)
   c. 化银板(Immersion Ag)
   d. 化金板(Electroless Ni/Au,  ENIG)
   e. 化锡板(Immersion Tin)
   f. 锡银铜喷锡板(SAC HASL)
   以上六种板材,由于化锡板与锡银铜喷锡板的制程尚未成熟,在市场上接受度
   还有疑虑情形之下,在此先不进行讨论
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