导热绝缘超薄胶片的研制.doc

文档介绍：导热绝缘超薄胶片的研制
虞锦洪杨高潮韦春吕建陆绍荣
桂林工学院材料与化学工程系广西桂林 541004;
随着信息产业的飞速发展,对电子产品的要求越来越高,要求其小体积、高容量。这就促使了大规模、高密度集成电路板及微封装技术的迅速发展,使得电子产品中的元器件的密度变得愈来愈高,单位体积的功率突增,因此高绝缘性和高导热性的材料成为研究热点[]。

我们选择了可以高填充的三元乙丙橡胶(EPDM)为基体胶料,它可与填料进行高掺量的混合(最高可达800phr)而其物理机械性能下降不大[2]。图1是加入硅橡胶后对其高温下的拉伸作用做的测试:

The elongation at break of silicone, effection of different granularity
EPDM and the blend of EPDM and silicone distributing on the thermal coefficient

图2是同时加入大粒径ZnO和小粒径Al2O3的胶料与只加小粒径Al2O3的导热性能的比较。表1是对两种粒径的填料进行配比实验,测得不同配比数据如下:
Thermal conductive property of samples with different proportion of ZnO and Al2O3
不同配比的试样
样1
样2
样3
样4
样5
ZnO的重量分数
Al2O3的重量分数
导热系数(w/m•k)
300
100

250
150

200
200

150
250

100
300


表2是Sb2O3与ZR-10配比试验数据,从表2中可看出,当ZR-10与Sb2O3为50:15时就可达到UL-94 V-1阻燃级别。
Fire-resistance of samples with different proportion of ZR-10 and Sb2O3
试样
样1
样2
样3
样4
ZR-10的重量份数
Sb2O3的重量份数
是否达到UL-94 V-1阻燃级别
50
5
否
50
10
否
50
15
是
50
20
是
2 结论
(1)经过对三元乙丙橡胶、硅橡胶和丁***橡胶综合性能的比较,再经过试验的测定,最后选择了:以三元乙丙橡胶为基体,用硅橡胶与之共混,当二者的比例为100:20时大幅度提高了三元乙丙橡胶的高温应用性能,并解决了不能对硅橡胶高份量填充的问题,且降低了制品的成本,从而获得了综合性能较好的基胶。
(2)导热绝缘填料选择了绝缘性能优良的ZnO和Al2O3作为绝缘剂,并用较大粒径的ZnO和较小粒径的Al2O3进行互补配合使用,填充比例为100:300时获得了优良绝缘性的同时还拥有较好的物理机械性能。
(3)阻燃填料则选用了十溴二苯醚作为主阻燃剂,并以三氧化二锑与之组成协效阻燃体系,在比例为50:15时取得了较好的阻燃效果。
参考文献
1. 马传国等. 导热高分子复合材料的研究应用. 材料工程,