封装可靠性及失效分析.ppt

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第一页,共六十六页。
第二页,共六十六页。
封装可靠性及失效分(Fen)析

(Fa)


第三页,共六十六页。
(Tong)封装步骤的失效方式
(Pian)键合



失效机理
扩散
化学失效
热失配和热疲劳
第四页,共六十六页。
(Xin)片键合
影响芯片键合热疲(Pi)劳寿命的因素
第五页,共六十六页。
(Jian)合
第六页,共六十六页。
(Pian)键合
焊点形状对(Dui)疲劳寿命的影响
第七页,共六十六页。
(Jian)合
焊点界面的金属间(Jian)化合物
第八页,共六十六页。
(Pian)键合
老化时间对接头(Tou)强度的影响
第九页,共六十六页。
(Jian)合
由热失配导致的(De)倒装失效
第十页,共六十六页。