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IPC-A-610国际标准中英文对照
-Contact
散热片――接触片
arget-Class1,2,3
目标——等级1,2,3
·Componentandheatsinkarein
fullcontactwiththe
mountingsurface.
组件和散热片与安装表面完全
接触
·Hardwaremeetsspecified
attachmentrequirements.
部件满足规定的接触要求。
Figure图4-64
散热片
Acceptable-Class1,2,3
可接受的——等级1,2,3
·Componentnotflush.
组件不平齐
·Minimum75%contactwith
mountingsurface.
至少有75%与安装表面接触
·Hardwaremeetsmountingtorque
requirementsif
specified.
如果有规定,部件满足安装的转距要求:.
Figure图4-65
间隙散热片
Defect-Class1,2,3
缺点——等级1,2,3
·Componentisnotincontact
withmountingsurface.
组件没有接触到安装表面
·Hardwareislooseandcanbe
moved.
部件松弛可以移动。
Figure图4-66
散热片间隙:.
方向
-Horizontal
方向——水平
Target-Class1,2,3
目标——等级1,2,3
•Componentsarecentered
betweentheirlands.
组件位于焊盘中央
•Componentmarkingsare
discernible.
组件标识清晰可见
•Nonpolarizedcomponentsare
orientedsothat
markingsallreadthesameway(left-to-right
ortop-to-bottom).
Figure图5-1无极性组件的方向应使其标识
都能按同样方式进行辨识
(从左到右或从上到下)
Acceptable-Class1,2,3
可接受的——等级1,2,3
•Polarizedandmultilead
componentsareoriented
correctly.
有极性和多引脚的组件应按正确
方向安装。
•Whenhandformedand
hand-inserted,polarization
symbolsarediscernible.
当手工成型及手插件时,极性符号可以辨识。
•Allcomponentsareasspecifiedandterminateto
Figure图5-:.
所有组件都符合规定并连接到
正确的焊盘上。
•Nonpolarizedcomponentsdonotneedtobeorientedsothatmarkingsall
readthesameway(left-torightortopto-bottom).
无极性的组件不需要按同样的方向,只要标识可按相同方向辨识即可(从左到右
或从上到下).:.
-Horizontal(cont.)
方向——水平(续)
Defect-Class1,2,3
缺点——等级1,2,3
•Componentisnotasspecified
(Wrongpart).
组件不符合规定(组件错误)
•Componentnotmountedin
correctholes.
组件没有安装在正确的孔中。
•Polarizedcomponentmounted
backwards.
有极性组件安装方向相反。
•Multileadedcomponentnotorientedcorrectly.
Figure图5-3多引脚组件的安装方向不正
确。
-Vertical
方向——垂直
Target-Class1,2,3
目标——等级1,2,3
•Nonpolarizedcomponent
markingsreadfromthetop
down.
无极性组件的标识可以从上至
下辨识
•Polarizedmarkingsare
locatedontop.
极性标识位于顶部.
Figure图5-4
Acceptable-Class1,2,3
可接受的——等级1,2,3:.
•Polarizedpartismountedwithalonggroundlead.
极性组件安装时有长的接地引脚
•Polarizedmarkinghidden.
极性标识被隐藏起来
•Nonpolarizedcomponentmarkingsreadfrombottomto
top.
无极性组件标识可以从底至上辨识。
Figure图5-5:.
Defect-Class1,2,3
缺点——等级1,2,3
•Polarizedcomponentismounted
backwards.
极性组件安装反向。
Figure图5-6
安装
-Horizontal-AxialLeaded-SupportedHoles
安装——水平——轴向引脚——有
支撑孔
Target-Class1,2,3
目标——等级1,2,3
•Theentirebodylengthofthe
componentisin
contactwiththeboard
surface.
整个组件本体长度与线路板表面
完全接触
•Componentsrequiredtobemountedofftheboardare,atleast
[]fromtheboardsurface;.,highheatdissipating.
需要离开线路板表面安装的组件至少要离开线路板
Figure图5-(),如高散热
器件.
:.
Figure图5-8:.
Mounting-Horizontal-Axial
Leaded-SupportedHoles(cont.)
安装——水平——轴对称引脚—
—有支撑孔
Acceptable-Class1,2
可接受的——等级1,2,3
•Themaximumspacebetweenthe
componentandthe
boardsurfacedoesnotviolatetherequirementsfor
leadprotrusion()orcomponentheight(H).
Figure图5-9((H)isa
user-determineddimension.)
组件与线路板平面之间的最大间距不应违反引脚突出()或组件
高度(H)的要求。(高度(H)是由使用者决定的尺寸)
ProcessIndicator-Class3
程序指示——等级3
•Thefarthestdistancebetweenthecomponentbodyandtheboard(D)
[].
组件本体与线路板之间的最大的距离(D)()。
Defect-Class1,2,3
缺点——等级1,2,3
•Componentsrequiredtobemountedabovetheboardsurfaceareless
[]
(
in).
-Horizontal-Axial
Leaded-UnsupportedHoles
安装——水平——轴向引
脚——无支撑的孔
Target-Class1,2,3:.
目标——
•Theentirebodylengthofthecomponentisin
contactwiththeboardsurface.
整个组件本体长度与线路板表面完全接触.
•Componentsrequiredtobemountedofftheboardare
[]fromtheboard
Figure图5-10surface;.,highheat
dissipating.
要离开线路板平
(),如高散热器件.
:.
Componentsrequiredtobemountedofftheboardareprovidedwithlead
formsattheboardsurfaceorothermechanicalsupporttoprevent
liftingofsolderland.
需要离开线路板安装的组件在线路板表面利用引脚形状或其它机械支撑来防止
焊盘的翘起。
Figure图5-11Figure图5-12
引脚形状
Defect-Class1,2,3
缺点——等级1,2,3
•Componentsrequiredtobe
mountedofftheboardare
notprovidedwithleadformsat
theboardsurface:.
orothermechanicalsupporttopreventliftingof
solderland.
Figure图5-13
需要离开面板安装的组件在
线路板表面未利用引脚的形状或其
它机械支撑来防止焊盘翘起
•surfaceComponentsrequiredto
bemountedabovetheboardare
[].
要求离开线路板表面安装的组件与
(
in)
Figure图5-14:.
Mounting-Horizontal-Radial
Leaded
安装——水平——径向引脚
Target-Class1,2,3
目标——等级1,2,3
•Thecomponentbodyisinflat
contactwith
theboard'ssurface.
组件本体与线路板表面平贴接触
•Bondingmaterialispresent,.
若需要,则可存在粘贴的物质,
Figure图5-15
Acceptable-Class1,2,3
可接受的——等级1,2,3
•Componentincontactwith
boardonatleastone
sideand/orsurface.
组件与线路板至少有一边和/或
面接触。
Note:Whendocumentedonan
approvedassembly
drawing,acomponentmaybe
eithersidemounted
,orat
leastonepointofanyirregularlyconfigured
component(suchascertainpocketbookcapacitors),needs
Figure图5-16tobeinfullcontactwiththe
shouldtobebondedorotherwiseretainedtotheboardtopreventdamage
whenvibrationandshockforcesareapplied.
注意:在被认可的组装图中,一个组件既可能是面安装也可能是边沿安装。
组件体的表面或侧面,或不规则形状组件的至少一点(如某种袖珍电容),需要
与印刷线路板完全接触。组件本体应粘贴或保持在线路板上以防止在震动或撞击:.
时损坏。
Defect-Class1,2,3
缺点——等级1,2,3
•Unbondedcomponentbodynotin
contactwith
mountingsurface.
未粘贴的组件本体没有和安装表
面接触。
•Bondingmaterialnotpresent
ifrequired.
在有要求时,却没有粘贴物质。
Figure图5-17:.
.-Vertical-AxialLeaded-SupportedHoles
安装——垂直——轴向引脚——
有支撑的孔
Target-Class1,2,3
目标——等级1,2,3
•Theheightofthecomponent
bodyabovetheland,
(H)[]
[].
组件本体距离焊盘的高度,(H)
()到
()之间。
•Thecomponentbodyisperpendiculartotheboard.
组件本体与线路板垂直
Figure图5-18•Theoverallheightdoes
notexceedtheheight
specified.
总的高度未超过规定的高
度.
Acceptable-Class1,2,3
可接受的——等级1,2,3
•Thecomponentheightabovethe
board,(H)isnot
outsidetherangegiveninTable
5-1.
组件距离线路板的高度(H)未超出表
5-1给出的范围。
•Theangle(θ)ofthecomponent
leaddoesnot
causeaviolationofminimumelectrical
clearance.
组件引脚的角度未产生对最小电气间隙的影响。
Figure图5-19:.
Table5-1ComponenttoBoardHeight
表5-1组件到线路板的高度
Class1等级1Class2等级2Class3等级3
H(min)[[[
值n]n]n]
H(max)[
6mm[]3mm[]
值n]
:.
-Vertical-AxialLeaded-SupportedHoles(cont.)
安装——垂直——轴向引脚——有支撑孔(续)
Acceptable-Class1
可接受的—等级1
ProcessIndicator-Class2,3
过程指示——等级2,3
•Thecomponentmounting
height(H)isgreaterthan
themaximumgiveninTable
5-1.
组件安装高度(H)超过了表5-1
中给出的最大值。
Figure图5-20Defect-Class1,2,3
缺点——等级1,2,3
•Componentsviolate
minimumelectricalclearance.
组件影响到最小电气间隙。