文档介绍：焊膏的使用规范
摘要由焊膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60%—70%,所以规范合理使用焊膏显得尤为重要。本文结合本部门使用的经验来介绍焊膏的一些特性和使用储存的方法。
关键词焊膏漏版再流焊
Abstract About 60%—70% defect of the surface mount process is made by solder paste, so it is important to use solder paste reasonable. Combine the experience of solder paste of our department, introduce the characteristic and store using method.
Keyword solder paste stencil reflow
概述
随着再流焊技术的应用,焊膏已成为表面组装技术(SMT)中最要的工艺材料,近年来获得飞速发展。
在表面组装件的回流焊中,焊膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序,它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。
焊膏的构成
焊膏是一种均质混合物,由合金焊料粉,糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下,焊膏可将电子元器件初粘在既定位置,当被加热到一定温度时(通常1830C)随着溶剂和部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盘连在一起,冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式,特别具有良好的印刷性能和再流焊性能,并在贮存时具有稳定性。
合金焊料粉
合金焊料粉是焊膏的主要成分,约占焊膏重量的85%—90%。常用的合金焊料粉有以下几种:
锡–铅(Sn – Pb)、锡–铅–银(Sn – Pb – Ag)、锡–铅–铋(Sn – Pb – Bi)等。
合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大,因此制造工艺较高。
几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点,最常用的合金成分为Sn63Pb3。
Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为1830C,共晶状态,掺入2%的银以后熔点为179℃,为共晶状态,它具有较好的物理特性和优良的焊接性能,且不具腐蚀性,适用范围广,加入银可提高焊点的机械强度。
合金焊料粉的形状:
合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形(无定形),,球形焊料具有良好的性能。
常见合金焊料粉的颗粒度为(200/325)目,对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。合金焊料粉的表面氧化度与制造过程和形状、尺寸有关。相对而言,球状合金焊料粉的氧化度较小,通常氧化度应控制在
%以内,最好在10%—4%以下。
一般,由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉,不能都选用小颗粒,因为小颗粒有大得多的表面积,使得焊剂在处理表面氧化时负担加重,表二为常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。
表1 合金焊料粉的形状对焊膏性能的影响
 
球形
椭圆形
粘度
小
大
塌落度
大
小
印刷性
范围广,