1 / 11
文档名称:

夹套筒体与耳座焊接工艺编制及焊接.pptx

格式:pptx   大小:94KB   页数:11页
下载后只包含 1 个 PPTX 格式的文档,没有任何的图纸或源代码,查看文件列表

如果您已付费下载过本站文档,您可以点这里二次下载

分享

预览

夹套筒体与耳座焊接工艺编制及焊接.pptx

上传人:niuww 2023/3/13 文件大小:94 KB

下载得到文件列表

夹套筒体与耳座焊接工艺编制及焊接.pptx

文档介绍

文档介绍:该【夹套筒体与耳座焊接工艺编制及焊接 】是由【niuww】上传分享,文档一共【11】页,该文档可以免费在线阅读,需要了解更多关于【夹套筒体与耳座焊接工艺编制及焊接 】的内容,可以使用淘豆网的站内搜索功能,选择自己适合的文档,以下文字是截取该文章内的部分文字,如需要获得完整电子版,请下载此文档到您的设备,方便您编辑和打印。夹套筒体与耳座焊接工艺编制及焊接
第1页/共11页
2-3 夹套筒体与耳座 焊接工艺编制及焊接
第2页/共11页
项目任务
异种金属材料焊接性分析
焊接工艺要点
焊接工艺卡编制
第3页/共11页
物理性能:
牌号
密度g/㎥
熔点℃
线胀系数
×10﹣6/K
热导率
W/﹙m·K﹚
比热容
J/(Kg·K)
20~100℃
20~200℃
20℃
100℃
100℃
200℃
Q235B

1500




469
481
16MnR

1480




481
523
第4页/共11页
化学成分:
牌号
C%
Mn%
Si%
Cr%
Ni%
P%
S%
Q235B
~



/
/


16MnR

~

~

/
/


第5页/共11页
力学性能:
牌号
σs/MPa
σb/MPa
δ5/%
ψ/%
Akv
Q235B
≥235
375~460
≥26
≥26
≥27﹙常温﹚
16MnR
≥345
≥510~640
≥21
≥21
30﹙0℃﹚
第6页/共11页
从上表所示,低合金钢16MnR和低碳钢Q235B,物理性能没有太大差异,但是由于它们的化学成分、强度级别等性能有差别,焊接性能也有较大差异。低合金钢是在低碳钢的基础上加入少量或微量的合金元素,使低碳钢的组织发生变化,从而获得较高的屈服点和冲击韧度的钢。随着钢中合金元素的增加,低合金钢的强度等级逐步提高,碳当量也随之增加,因此钢的淬硬性增加,焊接性变差。
第7页/共11页
焊接工艺要点:
焊接方法和焊接材料的选择
常用四种方法:SMAW、SAW、GTAW、GMAW
材料:16MnR(Q345C)、Q235B
焊接热输入
采用较大的焊接热输入目的:减少异种钢焊接接头热影响区的淬硬
倾向和消除冷裂纹,使氢能从焊缝中大量逸出。
预热和层间保温
选择预热温瘦。
焊前加工
焊后热处理
根据低合金结构钢的要求决定是否需要进行焊后热处理。
目的:以利于氢的扩散和逸出。
第8页/共11页
J427焊条与J507焊条比较
J427:
J427是低氢钠型药皮的碳钢焊条,拉强度不小于420MPa。采用直流反接,可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能,低温冲击韧性好。用于焊接重要受压载荷或低碳钢厚板结构和低合金钢的结构。焊前焊条须经300~350℃烘焙1h,随烘随用。焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。该焊条亦可在交流焊机上使用,但工艺性较直流机差些。
J507:
J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条,抗拉强度不小于507MPa。采用直流反接,可进行全位置焊接。焊接时选用直流焊机,也可以用交流焊机,但是电流需要开得大些。具有优良的焊接工艺性能,电弧稳定,飞溅少,易脱渣,其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能,抗低温冲击韧性好。用于焊接重要的中碳钢和低合金钢结构(受压、动载),也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。焊前焊条须经300~350℃烘焙1h,随烘随用。焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。
第9页/共11页
坡口形式及尺寸简图:
焊缝层次分布图:
焊接方法:焊条电弧焊
焊机型号:ZX7-400
电流种类和极性:直流反接
母材牌号:Q235B、16MnR
尺寸:20*10*2mm
规格:6mm
焊材型号:J507
焊材直径:
焊材烘干温度:350℃保温时间:1h
组对间隙:0预热:100℃以下
焊接手法:连弧打底,横向摆动;正面焊两层。
焊接工艺参数
层次(道数)
焊接直径(mm)
焊接电流(A)
电弧电压(V)
焊接速度cm/min
1

100
25
14~16
2

150
25
14~16
焊条与焊接方向夹角
60°~80°
焊缝尺寸要求(mm)
正面
焊脚尺寸
≥6mm
背面
焊透
第10页/共11页