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PCB制程设备能力稽核
公司内部编号:(GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-
:.
PCB各制程设备能力在固定期间内做相关稽核测试,以确保各工序的设备能力稳定,同时
反映出各制程的问题点,以改善之确保制程稳定性,特订制此作业指导书。
:
凡本公司内的PCB各制程应对工序
技术部:制定各工序设备能力测试项目、方法与频率,同时分析各制程能力是否稳定并提
出改善或提升计划;
生产部:执行各工序设备能力测试项目,并制定出记录表单进行记录,以便品管追查稽核
之用;
品质部:负责各制程能力测试结果的稽核与改善追踪
:
,制程能力需要进行测试
:因厂内生产所需且会影响产品品质之制程、设备,在增加新制程、变更型
号,加装新功能时或引进新设备时适用
,需评估外包商时,制程能力需要进行测试
:因厂内某单一制程产能存在瓶颈,或因业务产品订单需要,但暂缺某单一制
程,需寻求外包商协同解决时,外包商的设备及制程均适用
,为确保制程稳定性,须定期检测制程能力
:凡是厂内PCB制程均适用
、方式及频率:
制程测试项目测试方法测试标准测试频率
:.
取覆铜板去表面油
脂和氧化
(10x10cm),烘烤
(150℃15min)完
微蚀量40±10u’’依PMP
冷却后称重,过微
蚀,待出板后烘干
(150℃15min)完
冷却后称重,计算
测试板经前处理
粗糙度Ra=-
后,用粗度计测量
内层前处理
入板后静止于磨刷
1开启磨刷10Sec
±
后关闭,依次在
2、3、4重复操作
超声波测试锡箔纸测试锡箔纸小孔破损1次/月
磨刷后的板,水平
浸入DI水然后拿
水破试验出,双手执边板面≥15Sec依PMP
成45°角,确认水
膜破的时间
取
1PNL(20X24’’),
用白板笔在板面划
1inch等距的线粘尘纸上白板笔
黏尘能力1次/月
条,通过黏尘机条文清晰
后,将纸割下,故
观察线条在纸上的
分布情况
取合适大小及尺寸
内层压膜
的压力测试纸放在
压力测试纸红色
密合度测试热压轮之间,调节1次/月
压痕平整
压力,拿出测试纸
目视检查
压膜好的板,静置
用100x镜观察
干膜附着力15分钟后,用3M依PMP
干膜无脱落变形
胶带拉板面
用油墨黏度计/量筒
油墨黏度依制程要求1次/班
测量
采用能量计,测试1次/月(更换
曝光均匀性≥85%
25个点灯管)
内层曝光
采用光密度计对底
透光度测试依制程要求1次/季
片、MYLAR的透光
:.
率进行测试
用二次元测量仪测
底片偏移度±2mil以内依PMP
量
落尘量落尘量测试仪依无尘室等级1次/月
无尘室温度:20±2℃
温湿度温湿度计依PMP
湿度:55±5%
将曝光静置后的试
验板依次紧挨着排
列放入,当第一片
板出显影段后立刻
显影点关闭喷淋,最后一50±5%1次/月
片板出来后,按放
入顺序依次排列,
确认完全显影的片
数
将试验板依次紧挨
着排列放入蚀刻段
入口,当第一片板
出蚀刻段后立刻关
蚀刻点70±5%1次/月
闭喷淋,最后一片
板出来后,按放入
顺序依次排列,确
认完全蚀刻的片数
板子依序放入显影
内层DES
线内,关闭输送,
所有喷嘴无堵
喷淋开启10Sec后
定喷测试塞,蚀刻形状、1次/月
开闭,开启输送,
大小相同
板出来后,目视检
查
定喷确认OK后,在
与板等大的牛皮纸
上,切割出直径为
2CM均匀排列的56
个孔,将牛皮纸与
上喷U%≤13%
蚀刻均匀性板叠合在一起,测1次/月
下喷U%≤10%
量56个孔的铜厚,
过蚀刻,待出板后
测量相同位置的铜
厚,按公式计算
(R/2X-bar)
经曝光静置好后的
去膜点40±5%1次/月
板,紧挨着依次放
:.
入去膜段,当第一
片板出来后,关闭
喷淋,待最后一片
板出来后,按放板
顺序依次排列,确
认完全去膜的片数
取测试底片,制作
1PNL打靶精准度测
试板,用打靶机打
内层打靶精准度≤1Mil1次/周
20个点,在OGP上
测量其打出孔的偏
移度
取测试底片,手工
做100个假点,包
括开路、短路各
30,缺点10个左主缺漏0%
内检AOI漏失率右,记录所做缺点次缺漏失≤5%1次/月
位置,制作测试板假点误测≤10%
5-10PNL,在AOI机
测试,统计其主要
缺点和次要缺点
制程测试项目测试方法测试标准测试频率
试验板经黑化后水
洗第二槽取下,将
板吹干烘烤(110℃
10min)后冷却
增重(Weight
3min-称重,±
gain)
入20%H2SO4浸泡
5min,用水洗干净
后烘烤(110℃
黑化10min),最后称重
试验板经黑化后,
烘烤(110℃
10min))后冷却
失重(Weight3min称重,放入
-
loss)17%HCL浸泡
10min,用水洗干净
后烘烤(110℃
10min)称重
:.
在裸铜板上以胶带
固定铜箔,过黑/棕
化后,将铜箔取下
≥4Lb/inch(Tg150)
烘烤(120℃
≥
5min),再进行压
(Tg180)1次/周
合作业(反压
≥3Lb/inch(无卤
PP1080+PP7528),
素)
然后压膜经内层
DES后,用拉力测
试仪进行拉力测试
裸铜板过黑化流
程,浸入17%的HCL
抗酸性无漏铜现象依PMP
中10min取出,目
检
在裸铜板上以胶带
固定铜箔,过黑/棕
化后,将铜箔取下
烘烤(120℃≥4Lb/inch(Tg150)
5min),再进行压≥3Lb/inch(Tg180)
棕化抗撕强度1次/周
合作业(反压≥3Lb/inch(无卤
PP1080+PP7528),素)
然后压膜经内层
DES后,用拉力测
试仪进行拉力测试
按四角和中间5点
板厚均匀性±3mil以内1次/周
测量每PNL板厚
压合后的板材,用
二次元测量分别经
涨缩系数向、纬向的长度,±2mil以内依PMP
对比标准,计算涨
缩系数
铣靶后的板,对靶
靶孔偏移度≤1mil依PMP
位孔进行切片分析
压合
升温速率
(Tg150):-
叠合后上料,过压
℃/min;
料温曲线机压合,记录压合1次/周
固化时间:
温度和时间
170℃以上保持
45min以上
以铜箔毛面压合
:≥8Lb/inch
铜箔抗撕强度(1*PP7628)、压1次/周
HOZ:≥6Lb/inch
膜后过内层DES,
:.
用拉力测试仪测试
Tg:145±5℃
玻璃态转化温度
委外厂商测试(Tg150材料)1次/周
(TG/△TG)
△Tg<5摄氏度
TD(5%)委外厂商测试>325℃1次/月
T-260委外厂商测试>30min1次/月
T-288委外厂商测试>10min1次/月
<%(50-
热膨胀系数260℃)
委外厂商测试1次/月
(CTE)CTE-Zα1:≤60PPM
CTE-α2:≤300PPM
制程测试项目测试方法测试标准测试频率
依板厚设定最小
孔径,钻孔完成
孔壁粗糙度后切片分析(使≤1mil依PMP
用防焊油墨灌
胶)
≤
依板厚设定最小(1OZ)
钻孔
孔位精度孔径经钻孔后切≤
片分析()
其他≤
静态:千分尺量
测静态≤20μm
RUNOUT1次/2月
动态:动态动态≤15μm
RUNOUT仪
入板后静止于磨
刷1开启磨刷
去毛刺刷幅10Sec后关闭,±
依次在2、3、4
重复操作
锡箔板超声波水
超声波能力测试锡箔纸小孔破损1次/周
洗
PTH
裸铜板烘烤
(120℃
15min)完冷却
除胶渣速率3min后称重,-
除胶渣流程,再
经烘烤(120℃
15min)完冷却
:.
3min后称重
取覆铜板去表面
油脂和氧化
(10x10cm),烘
烤(150℃
15min)完冷却
微蚀速率40±10u’’依PMP
后称重,过微
蚀,待出板后烘
干(150℃
15min)完冷却
后称重,计算
覆铜板经烘烤
(120℃
15min)完冷却
3min后称重,过
化铜沉积速率18±3μ’’依PMP
化铜流程,再经
烘烤(120℃
15min)完冷却
PTH3min后称重
选取合适的孔
径,将试验板过
灯芯效应≤1mil依PMP
PTH后,切片分
析
内层铜面无胶渣
DesmearSEM委外厂商测试残留,树脂呈蜂1次/月
窝状
在与板等大的牛
皮纸上,切割出
直径为2CM均匀
排列的56个
孔,将牛皮纸与
板叠合在一起,
用铜厚测量仪量
测孔内面铜厚
电镀镀铜均匀性U%≤20%1次/月
度,先确认勾表
电流是否吻合,
过电镀流程,下
料后用铜厚测量
仪测量相同位置
面铜厚度,按公
式计算(R/X-
bar)
:.
在与板等大的牛
皮纸上,切割出
直径为2CM均匀
排列的56个
孔,将牛皮纸与
板叠合在一起,
用铜厚测量仪量
测孔内面铜厚
度,计算出平均
值X1,先确认勾
阴极效率表电流是否吻≥80%1次/月
合,过电镀流程
(20ASF
24min),下料
后用铜厚测量仪
测量相同位置面
铜厚度,计算出
平均值X2,按公
式计算(X2-
X1)/
(理论值)
制作PLAT01-1
测试板
(60mil),将
化铜好的试验
灌孔率板,先确认药液≥80%1次/季
浓度合格后,过
电镀流程,下料
后切片分析(测
量6个点)
制作PLAT01-1
测试板,过
PTH、一铜、外
孔破率线、二铜、蚀刻0%1次/周
流程后,进行测
试,统计孔破不
良比例
电镀后的板材,
用二次元测量分
涨缩系数别经向、纬向的±2mil以内依PMP
长度,对比标
准,计算涨缩系
:.
数
制程测试项目测试方法测试标准测试频率
入板后静止于磨刷
1开启磨刷10Sec
±
后关闭,依次在
2、3、4重复操作
测试板经前处理
粗糙度Ra=-
后,用粗度计测量
外层前处理
超声波测试锡箔纸测试锡箔纸小孔破损1次/月
磨刷后的板,水平
浸入DI水然后拿
水破试验出,双手执边板面≥15Sec依PMP
成45°角,确认水
膜破的时间
取
1PNL(20X24’’),
用白板笔在板面划
1inch等距的线粘尘纸上白板笔
黏尘能力1次/月
条,通过黏尘机条纹清晰
后,将纸割下,故
观察线条在纸上的
分布情况
外层压膜
取合适大小及尺寸
的压力测试纸放在
压力测试纸红色
密合度测试热压轮之间,调节1次/月
压痕平整
压力,拿出测试纸
目视检查
压膜好的板,静置
用100x镜观察
干膜附着力15分钟后,用3M依PMP
干膜无脱落变形
胶带拉板面
采用能量计,测试1次/月(更换
曝光均匀性≥85%
25个点灯管)
采用光密度计对底
外层曝光透光度测试片、MYLAR的透光依制程要求1次/季
率进行测试
用二次元测量仪测
底片偏移度±2mil以内依PMP
量
落尘量落尘量测试仪依无尘室等级1次/月
无尘室
温湿度温湿度计温度:20±2℃依PMP
:.
湿度:55±5%
试验板经压膜、曝
100x镜下观察,
光(制程能力测试
解析/附着力50μm以下无掉1次/周
底片)、显影后,
落
用3M胶带拉板面
试验板经压膜、曝
光(制程能力测试
抗酸能力底片)、显影后,5/5mil无掉屑1次/月
放入10%HCL浸泡
60min
将曝光静置后的试
验板依次紧挨着排
列放入,当第一片
板出显影段后立刻
显影点关闭喷淋,最后一50±5%依PMP
片板出来后,按放
入顺序依次排列,
外层显影
确认完全显影的片
数
取1PNL显影后之板
放入粗化槽内60-
90sec,再清水冲洗
,置于***化铜槽
***化铜试验板面无亮点1次/班
30-60sec即可,取
出用水洗清洗干净
后,观察板面是否
有亮点
板子依序放入显影
线内,关闭输送,
所有喷嘴无堵
喷淋开启10Sec后
定喷测试塞,蚀刻形状、1次/月
关闭,开启输送,
大小相同
板出来后,目视检
查
经曝光静置好后的
板,紧挨着依次放
入去膜段,当第一
片板出来后,关闭
蚀刻去膜点40±5%1次/月
喷淋,待最后一片
板出来后,按放板
顺序依次排列,确
认完全去膜的片数
定喷测试确认各喷压及药液所有喷嘴蚀刻形1次/天
:.
温度OK后,板子依状、大小相同,
序放入蚀刻线内,无堵塞
关闭输送,喷淋开
启60Sec(或DUMMY
板5sec)后关闭,
开启输送,板出来
后,目视检查
确认定喷测试OK
后,将试验板依次
紧挨着排列放入蚀
刻段入口,当第一
片板出蚀刻段后立
蚀刻点70±5%1次/周
刻关闭喷淋,最后
一片板出来后,按
放入顺序依次排
列,确认完全蚀刻
的片数
定喷确认OK后,在
与板等大的牛皮纸
上,切割出直径为
2CM均匀排列的56
个孔,将牛皮纸与
蚀刻均匀性板叠合在一起,测U%≤13%1次/周
量56点孔的铜厚,
过蚀刻,待出板后
测量相同位置的铜
厚,按公式计算
(R/2X-bar)
选用制程能力测试
底片制作资料,经
曝光静置后,过蚀
蚀刻因子刻段,切片分析,≥21次/季
测量蚀刻量R及线
厚H,按公式计算
(2H/R)
制程测试项目测试方法测试标准测试频率
入板后静止于磨
刷1开启磨刷
防焊前处理刷幅10Sec后关闭,±
依次在2、3、4
重复操作
:.
测试板经前处理
粗糙度后,用粗度计测Ra=-
量
超声波测试锡箔纸测试锡箔纸小孔破损1次/月
磨刷后的板,水
平浸入DI水然
后拿出,双手执
水破试验≥15Sec依PMP
边板面成45°
角,确认水膜破
的时间
-1
测试板,先行
S/M及条件印
刷、预烤、曝
塞孔饱满度C面饱满度≥50%1次/月
光、显影、后烤
后,切片分析
(、
)
将网板边缘距中
间20cm,四边的
四个交点及中心
文字:23±2N
网版张力点作为测试点,依PMP
防焊:30±2N
将张力计置于这
五点的显示数值
为网板张力
裸铜板-立式烤
箱(上中下共9
点)/隧道烤箱
料温均匀性±2℃1次/月
(前中后共9
预烤点)-比较温度
和设定值的差异
硬度测试铅笔,
油墨硬度成45°角逆向在硬度>2H1次/季
板面刮削
采用能量计,测1次/月(更换灯
曝光均匀性≥80%
试25个点管)
采用光密度计对
曝光透光度测试底片、MYLAR的依制程要求1次/季
透光率进行测试
用二次元测量仪
底片偏移度±2mil以内依PMP
测量
后烤抗酸性测试10%H2SO4浸泡>30min无变1次/季
:.
30min后,用3M色,脱落
胶带测试
10%NaOH浸泡
抗碱性测试30min后,用3M
胶带测试
75%异丙醇浸泡
抗有机溶剂性测
30min后,用3M
试
胶带测试
硬度测试铅笔,
油墨硬度成45°角逆向在硬度>6H1次/季
板面刮削
裸铜板放入立式
烤箱(上中下共
9点)/隧道烤箱
料温均匀性±2℃1次/月
(前中后共9
点)-比较温度
和设定值的差异
附着力3M胶带测试无脱落依PMP
文字附着力3M胶带测试无脱落依PMP
落尘量落尘量测试仪依无尘室等级1次/月
无尘室温度:20±2℃
温湿度温湿度计依PMP
湿度:55±5%
制程测试项目测试方法测试标准测试频率
取覆铜板去表面
油脂和氧化
(10x10cm),烘
烤(150℃
15min)完冷却
微蚀量25±5u’’依PMP
后称重,过微
喷锡
蚀,待出板后烘
干(150℃
15min)完冷却
后称重,计算
用X-ray膜厚测
锡厚50-600u’’依PMP
量仪测量膜厚
取覆铜板去表面
油脂和氧化
化银微蚀量(10x10cm),烘25±10u’’依PMP
烤(150℃
15min)完冷却
:.
后称重,过微
蚀,待出板后烘
干(150℃
15min)完冷却
后称重,计算
超声波测试锡箔纸测试锡箔纸小孔破损1次/月
化银一次板先退
洗油墨,水洗烘面铜向下咬蚀量
干后,测量板边<
SMIA效应依PMP
咬蚀量;另切片单边向内咬蚀量
分析量测面铜向<
下咬蚀量
用X-ray膜厚测
化银厚7-20u’’依PMP
量仪测量膜厚
化银板进行沾锡T0<;
沾锡性测试天平测试(委托T1<;1次/月
厂商测试)Sb<;
***银周围之
OSP全流程-滴上
ENTEK≥
16Sec,全黑之
酸银-计时
终点≥1分钟
取覆铜板去表面
油脂和氧化
(10x10cm),烘
烤(150℃
15min)完冷却
微蚀量45±5u’’1次/班
OSP后称重,过微
蚀,待出板后烘
干(150℃
15min)完冷却
后称重,计算
测试板经锡炉温
度260℃,浸锡无漏铜、拒焊现
焊锡性试验1次/班
时间10sec,并象
循环3次
-
将V槽深度测量
仪上下刀调至同
一线,再将待测V-CuT深度为本
成型V-cut深度测试依PMP
V-CUT板放入测基板的2/3
试台面,将板面
V槽放在下刀
:.
上,用升降旋钮
放下上刀,所显
数值为待测板之
残留厚度
用有刻度值的目
镜平放在待测板
上
用手将板和目镜
拿与眼睛平行,
使目镜中的刻度
斜边角度测试依制程要求依PMP
线与斜边后的一
条线重合
以0为原点,使
这条直线到板边
的刻度为斜边深
度的数值
用千分尺测量板
外形尺寸符合工单要求依PMP
材长度和宽度
裸铜板经立式烤
箱(上中下共9
点)/隧道烤箱
品检压烤料温±2℃1次/月
(前中后共9
点),比较温度
和设定值的差异
______________课制程能力测试点检表
日期:
_______________
制程测试项目测试频率测试结果判定
:.