文档介绍：该【半导体产业链介绍】是由【niuww】上传分享，文档一共【67】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【半导体产业链介绍】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。半导体产业链介绍
第1页/共67页
目录
、概念与分类

第2页/共67页
一、基本定义、概念与分类
第3页/共67页

半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
从狭义上来讲:微电子工业中的半导体材料主要是指:锗(Ge)、硅(Si)、***化镓(GaAs)。
从广义上来讲:半导体材料还包括各种氧化物半导体,有机半导体等。
第4页/共67页
三种导电性不同的材料比较
金属的价带与导带之间没有距离,因此电子(红色实心圆圈)可以自由移动。
绝缘体的能隙宽度最大,电子难以从价带跃迁至导带。
半导体的能隙在两者之间,电子较容易跃迁至导带中。
来源:维基百科
第5页/共67页
常用半导体材料比较
材料
禁带宽度
描述
锗(Ge)

最早用于半导体器件制造的材料之一,1947年发明的第一个晶体管就是用锗制造。
硅(Si)

目前最主要的半导体材料;
价格便宜,低成本;
禁带宽度比锗大,工作温度高;
容易形成高质量的氧化层。
***化镓
(GaAs)

电子迁移率高,主要用于高速器件;
热稳定性低,缺陷高,低本征氧化度。
第6页/共67页

按照其制造技术分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。
按照规模进行分类:IC、LSI、VLSI(超大LSI)。
按照其所处理的信号分为:模拟、数字、模拟数字混成及功能。
第7页/共67页

第8页/共67页
本专题报告研究思路
注释:所用数据尽可能使用最新公开数据信息
第9页/共67页

第10页/共67页