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在实际电路设计中,完成原理图绘制后,最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接,而电路元件的物理连接是靠PCB上的铜箔实现。

单面板:仅一面敷铜,只能在敷铜的一面布线,布线困难,需要跳线连接不能连通的铜膜线。
双面板:双面敷铜,双面都可以布线。
多面板:三层以上的电路板,即包括内层的电路板。

定义义
元件件封封装装是是指指实实际际元元件件焊焊接接到到电电路路板板上上时时所所指指示示的的外外观观和和焊焊盘盘位位置置。。封封装装仅仅仅仅是是空空间间的的概概念念,,不不同同的的元元件件可可以以使使用用同同一一个个元元件件封封装装,,同同种种元元件件也也可可以以有有不不同同的的封封装装形形式式。。

原理理图图中中的的元元件件是是元元件件符符号号,,表表示示单单元元电电路路功功能能模模块块,,和和实实际际的的物物理理元元件件没没有有关关系系;;PCB设设计计中中的的元元件件封封装装是是实实际际元元件件的的物物理理尺尺寸寸。。
属性性对对应应关关系系
原理理图图元元件件元元件件封封装装
封装装Footprint封封装装Footprint
流水水号号Designator流流水水号号Designator
元件件类类型型PartType注注释释Comment

插针式封封装(THT)):安装焊接接时,元元件引脚脚将通过过焊盘中中心孔穿穿过PCB板,,焊盘层属属性是MultiLayer
表贴式封封装(SMT)):安装焊接接时,引引脚是贴贴附在PCB板板表面上上的,焊盘层属属性必须须为单一一表面((Toplayer或或Bottomlayer)
元件的的封封装

元件类型型+焊盘盘距离((焊盘数数)+元元件外形形尺寸
(1英寸=1000mil);;双列直直插式IC的封封装DIP8中中的8表表示集成成块的管管脚数为为8。