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波峰焊过程中十五种常有不良剖析纲要
波峰焊过程中十五种常有不良剖析纲要
波峰焊过程中,十五种常有不良剖析纲要
一、焊后PCB板面残留多板子脏:
固含量高,不挥发物太多。
焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间很短)。
走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
锡炉温度不够。
锡炉中杂质太多或锡的度数低。
加了防氧化剂或防氧化油造成的。
助焊剂涂布太多。
上扦座或开放性元件太多,没有上预热。
元件脚和板孔不可以比率(孔太大)使助焊剂上涨。自己有预涂松香。
在搪锡工艺中,FLUX湿润性过强。
工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。
手浸时PCB入锡液角度不对。
,较长时间未增添稀释剂
二、着火:
助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不平均)。上胶条太多,把胶条引燃了。
上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
走板速度太快(FLUX未完整挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度?太高)。
预热温度太高。
工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐化(元器件发绿,焊点发黑)
铜与FLUX起化学反响,形成绿色的铜的化合物。
铅锡与FLUX起化学反响,形成黑色的铅锡的化合物。
预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多)。?
,(水溶物电导率未达标)
,焊完后未冲洗或未实时冲洗。
。
。
四、连电,漏电(绝缘性不好)
FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电。
PCB设计不合理,布线太近等。
PCB阻焊膜质量不好,简单导电。
五、漏焊,虚焊,连焊
FLUX活性不够。
FLUX的湿润性不够。
FLUX涂布的量太少。
FLUX涂布的不平均。
PCB地区性涂不上FLUX。
PCB地区性没有沾锡。
部分焊盘或焊脚氧化严重。
PCB布线不合理(元部件散布不合理)。
走板方向不对。
10.
锡含量不够,或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)高升]
11.
发泡管拥塞,发泡不平均,造成
FLUX在PCB上涂布不平均。
风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。
走板速度和预热配合不好。
手浸锡时操作方法不妥。
链条倾角不合理。
波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮
:(FLUX选型问题);。
锡不好(如:锡含量太低等)。
七、短路
锡液造成短路:
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2、FLUX的问题:
A、FLUX的活性低,湿润性差,造成焊点间连锡。
波峰焊过程中十五种常有不良剖析纲要
波峰焊过程中十五种常有不良剖析纲要
波峰焊过程中十五种常有不良剖析纲要
B、FLUX的绝阻抗不够,造成焊点间通短。
3、PCB的问题:如:PCB自己阻焊膜零落造成短路
八、烟大,味大:
自己的问题
A、树脂:假如用一般树脂烟气较大
B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味
排风系统不完美九、飞溅、锡珠:
1、助焊剂
A、FLUX中的水含量较大(或超标)
B、FLUX中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发)
2、工艺
A、预热温度低(FLUX溶剂未完整挥发)
B、走板速度快未达到预热成效
C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠
D、FLUX涂布的量太大(没有风刀或风刀不好)
E、手浸锡时操作方法不妥
F、工作环境湿润
3、PCB板的问题
A、板面湿润,未经完整预热,或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理,部件脚太密集造成窝气
D、PCB贯串孔不良
十、上锡不好,焊点不饱满
FLUX的湿润性差
FLUX的活性较弱
湿润或活化的温度较低、泛围过小
使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完整挥发
预热温度过高,使活化剂提早激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱;
走板速度过慢,使预热温度过高
FLUX涂布的不平均。
焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良
FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完整浸润
;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡
十一、FLUX发泡不好
1、FLUX的选型不对
波峰焊过程中十五种常有不良剖析纲要
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2、发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大)
3、发泡槽的发泡地区过大
4、气泵气压太低
5、发泡管有管孔漏气或拥塞气孔的情况,造成发泡不平均
6、稀释剂增添过多
十二、发泡太多
1、气压太高
2、发泡地区太小
3、助焊槽中FLUX增添过多
4、未实时增添稀释剂,造成FLUX浓度过高
波峰焊过程中十五种常有不良剖析纲要
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十三、FLUX变色
(有些无透明的FLUX中增添了少量感光型增添剂,此类增添剂遇光后变色,但不影响
FLUX的焊接成效及性能)
波峰焊过程中十五种常有不良剖析纲要
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十四、PCB阻焊膜零落、剥离或起泡
1、80%以上的原由是PCB制造过程中出的问题
A、冲洗不洁净
B、低质阻焊膜
C、PCB板材与阻焊膜不般配
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、热风整平常过锡次数太多
2、FLUX中的一些增添剂能够损坏阻焊膜
3、锡液温度或预热温度过高
4、焊接时次数过多
5、手浸锡操作时,PCB在锡液表面逗留时间过长
十五、高频下电信号改变
1、FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好
2、残留不平均,绝缘电阻散布不平均,在电路上能够形成电容或电阻。
3、FLUX的水萃取率不合格
4、以上问题用于冲洗工艺时可能不会发生(或经过冲洗可解决此情况)
漏焊,虚焊,连焊
FLUX活性不够。
FLUX的湿润性不够。
FLUX涂布的量太少。
FLUX涂布的不平均。
PCB地区性涂不上FLUX。
PCB地区性没有沾锡。
波峰焊过程中十五种常有不良剖析纲要
波峰焊过程中十五种常有不良剖析纲要
波峰焊过程中十五种常有不良剖析纲要
部分焊盘或焊脚氧化严重。
PCB布线不合理(元部件散布不合理)。
走板方向不对。
10.
锡含量不够,或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)高升]
11.
发泡管拥塞,发泡不平均,造成
FLUX在PCB上涂布不平均。
风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。
走板速度和预热配合不好。
手浸锡时操作方法不妥。
链条倾角不合理。
波峰不平。
缺点湿润不良、漏焊、虚焊问题剖析改良
原由:
a)元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮。
Chip元件端头金属电极附着力差或采纳单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象。
PCB设计不合理,波峰焊时暗影效应造成漏焊。
PCB翘曲,使PCB翘起地点与波峰焊接触不良。
传递带双侧不平行(特别使用PCB传输架时),使PCB与波峰接触不平行。
波峰不光滑,波峰双侧高度不平行,特别电磁泵波峰焊机的锡波喷口,假如被氧化物拥塞时,会使波峰出现锯齿形,简单造成漏焊、虚焊。
助焊剂活性差,造成湿润不良。
PCB预热温度过高,使助焊剂碳化,失掉活性,造成湿润不良。
对策:
a)元器件先到先用,不要存在湿润的环境中,不要超出规定的使用日期。对PCB进行冲洗和
去潮办理;
b)波峰焊应选择三层端头构造的表面贴装元器件,元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波
峰焊的温度冲击。
SMD/SMC采纳波峰焊时元器件布局和排布方向应按照较小元件在前和尽量防止相互遮挡原则。此外,还能够适合加长元件搭接后节余焊盘长度。
PCB板翘曲度小于~%。
调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。
清理波峰喷嘴。
改换助焊剂。
设置适合的预热温度。
波峰焊过程中十五种常有不良剖析纲要
波峰焊过程中十五种常有不良剖析纲要
波峰焊过程中十五种常有不良剖析纲要
波峰焊长引脚元件的锡尖现象及解决方案
波峰焊过程中十五种常有不良剖析纲要
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在波峰焊中,锡尖现象常常会出此刻较长的元件引脚上,比如那些在PCB板焊接面伸出超出2毫米的
引脚。假如这些引脚的表面积比较大的话,比方说加装了障蔽罩,这类现象会更为显然。经过改变工艺参数的设置往常不可以除去这类现象。
在PCB焊接过程中,跟着焊锡湿润并覆盖线路板表面,线路板上的大多数助焊剂会被冲掉,留下来的助焊剂位于PCB板和锡波之间。当PCB板走开锡波后,留在PCB板上的助焊剂会防备焊锡的氧化。假如焊点之间的空间比较小,在这个过程中就不会有太多的助焊剂保存下来,所以也就几乎不可以防备
焊锡氧化。结果,当锡波与PCB板分别时,焊锡就会发生氧化并在表面形成氧化层。在分别的最后阶段,液态焊锡的表面张力会使部分焊锡保存在元件的引脚上;假如这部分焊锡表面被氧化的话,焊锡就会被包裹在氧化层中,进而形成锡尖。
假如有较大的面积覆盖了焊锡而几乎没有助焊剂能够帮助防备氧化的话,这类现象会更为显然。
所以,我们就能够理解为何长引脚更简单致使锡尖现象,因为只有留在PCB板表面的助焊剂才能帮助防备氧化,而在PCB板与锡波的分别过程中,因为长引脚离PCB板表面距离较远,PCB板表面的助焊剂对引脚的防氧化作用显然减弱。同理,在PCB板上焊盘面积较大的地方也简单发生锡尖现象。
因为散热效应,在障蔽罩上的焊点也简单发生锡尖现象。假如焊锡带给焊点的热量迅速地被障蔽罩所汲取,焊锡在与锡波分别后几乎会立刻固化,结果固化的锡不可以流回焊点进而形成锡尖。
解决方案:
让伸出的元件引脚短一些,这样留在PCB上的助焊剂还能对其起到防氧化作用。增添助焊剂的使用量一般来说不会起作用,因为在PCB板过锡波的时候,这些助焊剂很有可能被冲掉;自然,许多的助焊剂有助于对焊盘的湿润;假如使用对PCB板吸附力较强的助焊剂则有可能会帮助防备锡尖现象发生。
在PCB板过锡波时,加惰性气体覆盖或许创建有助于减少氧化的环境,也能防止锡尖现象。假如锡尖是因为焊点邻近的散热效应造成的,就要对焊点设计进行优化。
过波峰焊未焊锡/假焊问题剖析及解决方法
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不良项概括
指元件端子没有与铜箔的锡膏熔接在一同,即没有焊好。
不良发生原由
Chip类元件两头铜箔印刷锡量不平均,部品回流后因为锡量多的一侧张力大拉力部品使锡少的一侧造成未焊锡/假焊。
②元件贴装时稍微移位(主要针对排阻和1005型部品)。锡膏由融化至冷却凝结状态的过程中,锡膏多的一侧冷却凝结时,牵涉力较锡膏少的那侧要大,拉动元件移向锡膏许多的一侧而形成。③极性元件端子稍微向上翘曲变形或端子来料氧化,回流后锡膏不可以浸到端子上而造成未焊锡/假焊。④回流的预热区时间或温度不够高,造成锡与端子熔接时未完整浸润。⑤锡膏超出印刷至回流的使用有效期,回流时锡膏不可以与端子完整融化形成焊锡不良。
⑥锡膏过期,回流时因为锡膏的焊料已变质,不可以与元件的电极片或端子熔接形成未焊锡/假焊。改良方法
①适合平均散布顶针,使印刷锡量平均,同时再确认印刷刮刀片能否变形,磨损,改换不良的刮刀片。②采纳逐点校示法,校示元件的贴装地点,使其装在铜箔正中间。
③端子变形的需整形后再贴装,
件须联系IQC要求供给商改良。
④适合增添回流预热区的温度与时间,使其充分熔接。
⑤严格控制印刷至回流的时间,尽量采纳一体化生产,减少印刷后的锡膏直接长时间接触空气。
⑥改换过期的锡膏,严格控制按锡膏的有效期与先入先出进行管理使用。
波峰焊接中锡珠的预防方法
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⑴改良PCB制造工艺,提升孔壁的光洁度,改良PCB包装工艺和储存环境条件;
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⑵⑵尽可能缩短在插装线上的滞留时间,从PCB开封→安装元器件→波峰焊策应在24小时达成,特别是湿热地域尤其重要;
⑶
⑷⑶PCB上线前预烘,PCB布线和安装设计后应作热剖析,防止板面局部形成大批的吸热区;
⑸⑷安装和波峰焊接现场温度应保持在24±5℃而相对湿度不该超出65%;
⑹⑸正确地选择助焊剂,特别是助焊剂所用溶剂的挥发速度要适合。慢了不可以,快了也不可以;
⑺⑹合理地选择预热温度和时间。温度过低、时间很短,助焊剂中的溶剂不易挥发,残留的溶剂过多时进入波峰
后温度急剧高升,溶剂强烈挥发,在熔融钎料内形成高压气泡,爆喷后大批形成锡珠;
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⑻
?
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⑼
⑺尽可能釆用辐射和对流复
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合预热方式,加快PCB孔内溶剂的挥发;
⑽⑻增强助焊剂的管理,防止运转过程中的吸潮,控制好助焊剂的涂覆量,不可以过多,也不可以过少。多了溶剂过
量,预热衷不易挥发,量少了发挥不了助焊剂的作用;
⑾⑼设计上应尽量防止大批采纳镀银的引脚,因为过度的银在波峰焊接中易产生气体;
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