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焊工实****报告
焊工实****报告。
在我们的学****或者工作中,很多时候我们都需要去写一份报告,报告的内容属于汇报性。一份优秀报告应该要包含哪些方面呢?编辑为你收集并整理了焊工实****报告,希望本页面内容能帮助到您!
焊工实****报告(篇1)
一、目的意义
通过对一台正规产品“收音机”的安装、焊接及调试,了解电子产品的装配过程;学****整机的装配工艺;培养动手能力及严谨的科学作风。熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。
二、原理
天线收到电磁波信号,经过调谐器选频后,选出要接收的电台信号。同时,在收音机中,有一个本地振荡器,产生一个跟接收频率差不多的本振信号,它跟接收信号混频,产生差频,这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大,然后再检波,就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后,就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率(其频率较外来高频信号高一个固定中频,我国中频标准规定为465KHZ)一起送入变频管内混合一一变频,在变频级的负载回路(选频)产生一个新频率即通过差频产生的中频,中频只改变了载波的频率,原来的音频包络线并没有改变,中频信号可以更好地得到放大,中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放,功率放大后,推动扬声器发出声音。
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三、安装调试
(1)通电前的准备工作。
,互检,使得焊接及印制板质量达到要求,特殊注意各电阻阻值是否与图纸相同,各三极管、二极管是否有极性焊错,位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路,焊接时有无焊锡造成电路短路现象。
(3V)和引出线正负极是否准确。
初测。
(2)初测:接入电源(注意+、-极性),将频率盘拨到530KHZ无台区,在收音机开关不打开的情况下首先测量整机静态工作总电流。然后将收音机开关打开,分别测量三极管T1~T6的E、B、C三个电极对地的电压值(即静态工作点),将测量结果填到实****报告中。测量时注意防止表笔将要测量的点与其相邻点短接。
(3)试听:如果各元器件完好,安装正确,出侧也正确,即可试听。接通电源,慢慢转动调谐盘,应能听到广播声,否则应重复(1)要求的各项检查内容,找出故障并更正,注意在此过程中不要调中周及微调电容。
2、调试
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经过通电检查并正常发声后,可进行调试工作。
(1)调中频频率(俗称调中周)
目的:将中周的谐振频率都调整到固定的中频频率“465KHZ”这一点上。
(TPE-DX)的频率指针放在465KHZ位置上。
,频率盘放在最低位置(530KHZ),将收音机靠近信号发生器。
、T3,使收音机信号最强,这样反复调T4、T3(2~3次),使信号最强,确认信号最强有两种方法,一是使扬声器发出的声音(1KHZ)达到最响为止。二是测量电位器Rp两端或R8对地的“直流电压”,指示值最大位置(此时可把音量调到最小),后面两项调整同样可使用此法。
(2)调整频率范围(通常叫调频率复盖或对刻度)
目的:使双联电容全部旋入到全部旋出,所接收的频率范围恰好是整个中波波段,即525KHZ~1605KHZ。
:信号发生器调至525KHZ,收音机调至530KHZ位置上,此时调整T2使收音机信号声出现并最强。
:再将信号发生器调到1600KHZ,收音机调到高端1600KHZ,调C1b使信号声出现并最强。、b二项调整2~3次,使信号最强。
、b二项调整2~3次,使信号最强。
(3)统调(调敏捷度,跟踪调整)
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目的:使本机振荡频率始终比输入回路的谐振频率高出一个固定的中频频率“465KHz”。
方法:低端:信号发生器调至600KHZ,收音机低端调至600KHZ,调整线圈T1在磁棒上的位置使信号最强,(一般线圈位置应靠近磁棒的右端)。
高端:信号发生器调至1500KHZ,收音机高端调至1500KHZ,调C1a’,使高端信号最强。
在高低端反复调2~3次,调完后即可用蜡将线圈固定在磁棒上。
四、总结
通过这次实****我得到了以下几个方面有所收获
1、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效,对以后的电子工艺课的学****有很大的指导意义,在日常生活中更是有着现实意义。
2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知,纵观古今,所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力,就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实****中,我锻炼了自己动手技巧,提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时,好几个焊盘的间距特别小,稍不留神,就会焊在一起了。
,使我更深刻地了解到了实践的重要性”,通过实****他们更加体会到了“学以致用”这句话的道理,终于体会到“实****前的自大,实****时的迷惘,实****后的感思”这句话的含义了,有感思就有收获,有感思就有提高。
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一、观看电子产品
制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。通过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。
二、无线电四厂实****体会
通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观***的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。三、PCB制作工艺流程总结
PCB制作工艺流程:1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线
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在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避免环形走线。,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。
四、手工焊接实****总结
操作步骤:1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点:1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、***来擦洗等简单易行的方法。2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。3、不要用过量的焊剂:合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、保持烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要合适。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。
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操作体会:1、掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。2、保持合适的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成内容:用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。
五、表贴焊接技术实****总结
1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。5、检查焊接质量及修补。
注意事项:
1、SMC和SMD不能用手拿。2、用镊子夹持不可加到引线上。3、IC1088标记方向。4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。
出现的问题及解决方案:
1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际情况对链速和炉温度进行调整。4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时间。5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商提供的曲线参考,再根据所生产之产品的实际情况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。
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六、收音机焊接装配调试总结
安装器件:1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。2、耳机插座XS。3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。6、电解电容C18贴板装。7、发光二极管V2,注意高度。8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。
调试:1、所有元器件焊接完成后目视检查。2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。3、搜索广播电台。4、调节收频段。5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。
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总装:1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。2、固定SMB,装外壳。3、将SMB准确位置放入壳内。4、装上中间螺钉。5、装电位器旋扭。6、装后盖。7、装卡子。
检查:总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。
七、音频放大电路焊接与调试实****总结
音频放大电路电路图:该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。特别是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,所以每个焊点都很仔细。还有在调试时,必须分步骤完成,否则很容易烧毁元件。
八、工艺实****总结与体会
通过这次电子工艺实****我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实****讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手能力得到了很大的锻炼,培养了面对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的能力,而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。
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焊工实****报告(篇2)
一、实****目的:
1、简单了解焊工的工作原理及其工作方式;2、学会正确的焊接,并能正确使用一种焊接工件方式。
二、实****原理:
1、什么是焊接?
焊接,就是用热能或者压力,或者两者同时使用,并且用或不用填充材料,将两个工件连接在一起的工作方法。
2、焊接种类:
1)熔化焊:
①、气焊乙炔;
②、电弧焊:
a、埋弧自动焊;
b、氩弧焊(Ar);
c、焊条电弧焊。
③、等离子焊;
④、电子束焊。
2)压力焊:
①、电阻焊;
②、摩擦焊;
③、爆炸焊。