表面貼裝工程技術.ppt

文档介绍：表面贴装工程
----关于SMA的介绍
目录
SMA Introduce
什么是SMA?
SMT工艺流程
Screen Printer
MOUNT
REFLOW
AOI
ESD
质量控制
什么是SMA?
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写,中文意思是
表面贴装工程。是新一代电子组装技术,它将传统的
电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如
平装和混合安装。
电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且
根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引
脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通
孔中。50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方,
60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类
电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件
被广泛使用。
SMA Introduce
SMA Introduce
什么是SMA?
Surface mount
Through-hole
与传统工艺相比SMA的特点:
高密度
高可靠
小型化
低成本
生产的自动化
SMA Introduce
SMT工艺流程
一、单面组装:
来料检测=> 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)=>
回流焊接=> 清洗=> 检测=> 返修二、双面组装; 
A:来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)
=> A面回流焊接=> 清洗=>
翻板=> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接
(最好仅对B面=> 清洗=>检测=> 返修)
等较大的SMD时采用。
最最基础的东西
SMA Introduce
B:来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)=> A面回流焊接=> 清洗=>
翻板=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> B面波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修)   此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。三、单面混装工艺:  来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)=>回流焊接=> 清洗=> 插件=>
波峰焊=>清洗=> 检测=> 返修
SMT工艺流程
SMA Introduce
四、双面混装工艺: A:来料检测=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=>
PCB的A面插件=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修 先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测=> PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板=> PCB的B面点
贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=> 波峰焊=> 清洗=>
检测=> 返修 先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
C:来料检测=> PCB的A面丝印焊膏=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接=>
插件,引脚打弯=> 翻板=>PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=>
翻板=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修 A面混装,B面贴装。
SMT工艺流程
SMA Introduce
D:来料检测=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=> PCB的A面丝印焊膏=> 贴片=>
A面回流焊接=> 插件=> B面波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修 A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊
E:来料检测=> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)=> 回流焊接=> 翻板=>
PCB的A面丝印焊膏=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件=> 波峰焊2
(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗=> 检测=> 返修A面贴装、B面混装。
SMT工艺流程
SMA Introduce
Screen Printer
Mount
Reflow
AOI
SMT工艺流程
SMA Introduce
Solder paste
Squeegee
Stencil
Screen Printer
STENCIL PRINTING
Screen Printer 内部工作图