文档介绍：【目的】
对电子产品制造工艺进行防静电保护,减少或消除静电放电对电子产品的损伤,提高产品质量和生产效率。
,来保证各项防静电措施的有效执行。
【范围】
本规定适用于EMS事业部电子产品的全部制造工艺工程。
【定义】
 静电:物体表面过剩或不足的静止的电荷 
 静电场:静电在其周围形成的电场 
 静电放电:ESD(ElectroStatic Discharge)两个具有不同静电电位的物体,由于直接接触或静电场感应引起两物体间的静电电荷的转移。静电电场的能量达到一定程度后,击穿其间介质而进行放电的现象就是静电放电. 
 静电敏感度:元器件所能承受的静电放电电压 
 静电敏感器件:对静电放电敏感的器件 
:电气连接到能接受大量电荷的物体,如大地等. 
:利用异性电荷使静电消失 
 防静电工作区:EPA(ElectroStatic Protected Area)配备各种防静电设备和器材,能限制静电电位,具有明确的区域界限和专门标记的适于从事静电防护操作的工作场地。
【职责】
、生产现场防静电设计及验收:制造部门负责生产现场的防静电设计及验收;
、防静电工具、用品及测试仪器:制造部门负责防静电工具、用品及测试仪器的认证、实施、维护并完成ESD仪器作业指导书的编写;
、防静电周转工具:由制造部门负责认证、维护;
、防静电测试:由制造部门组织定期的ESD稽核测试(台垫测试、地板测试、周转箱测试、包材测试等);
、防静电包材质量控制:原材料来料包材的防静电规格及生产用防静电包装材料的防静电性能指标由事业部提出;新型防静电包装材料的使用必须经过制造部门的认证。
【规范内容】
、ESD敏感分类
,
技术文档和失效分析显示器件的ESD失效和一系列相互关联的效应有关。一些影响器件ESD敏感程度的因素包括:ESD电流、能量包络、电场强度、放电的上升时间、器件设计、制造技术和器件的封装类型等。能量型敏感器件的损伤是由于流过双极性结电阻、保护电阻等的过电流引起。电压敏感器件的损伤是由于ESD电压超过了器件的击穿电压引起。为了比较不同器件的ESD敏感度等级,逐渐发展了三种测试模型,分为人体模型(HBM)、机器模型(MM)和带电器件模型(CDM),其中常见的模型为人体模型(HBM)。
、静电敏感电压的分类
静电敏感器件的敏感等级分别按照HBM、MM、CDM三种模式进行分类,一般来说,器件的静电敏感电压的高低在三种模式之间没有必要的联系。
没有特殊说明时,本规范主要以人体模式来描述器件静电敏感电压的相关问题。
静电敏感组件的等级按照其上所装的最敏感器件的敏感等级来确定。
最初器件的ESD损伤主要采用了HBM进行分析,随着电子技术和生产工艺的不断发展,MM和CDM类型的静电放电对器件的危害也越来越普遍,因此采用MM、CDM模式进行分析的方法也逐渐发展起来。
、HBM模式的静电敏感等级分类
静电敏感器件等级普遍采用人体模式(人体带电与器件接触)进行划分,所有的静电敏感器件、组件按照人体模式静电放电损伤的阈值被划分为以下等级:
等级
电压范围
0级
<250V
1A级
250V~500V(不含500V)
1B级
500V~1000V(不含1000V)
1C级
1000V~2000V(不含2000V)
2级
2000V~4000V(不含4000V)
3A级
4000V~8000V(不含8000V)
3B级
8000V~16000V(不含16000V)
非静电敏感器件
≥16000V
EPA区域的划分
防静电区域的划分应以该区域内是否可能出现静电敏感物品为准则,只要有可能出现静电敏感物品就应定义为防静电区,否则定义为非防静电区。
目前EMS事业部的防静电区定义为电子产品生产制造车间、IQC、电子材料仓库。
静电管理的设施
电子产品制造现场地面必须全部贴上防静电地板,防静电地板全部用铜片连接,在多次墙壁、梁柱位置设有与地板、地面、建筑结构形成的防静电网络。
生产用设备、仪器、焊枪等必须与设备静电网络接地连接。
各工作台、物料架面必须铺上防静电垫且与接地线连接完好。
凡人体接触半导体、SMT半成品、成品等必须佩戴良好的接地带。
所有进入电子产品制造车间人员必须穿防静电工作鞋、防静电衣服,戴防静电工作帽。
半导体、SMT半成品、