文档介绍：技术升级,转型创新(2013-2015)
序号技术研修项目市场价值资源整合及核心能力客户导向/市场前景创新类型
1 功能化创新类:优化编程解决PCB铣板卸力,提高成型精度,控制及降低成本。100mm内PCB之铣床成型公差由+-+-。通过优化编程资料的方法,无需二次修边或精铣工艺,能够直接用数控成形机一次成形满足外形尺寸要求,来解决铣机成形时产生卸力现象,并降低生产成本的方法。对铣订进行精校,解决铣板卸力现象;采用G42指令编程,工程资料中的X、Y座标数据进行合理值内(~ mm)优化,解决光滑度与粉尘问题; 142HTC/153富加宜-手机电池板/精密成型特小板:减少生产操作人员频繁调整工作参数、缩短生产时间,从而提高生产效率与降低生产物料的损耗。 A
2 龙门式电镀线深镀能力提升随着电子行业和PCB行业的高速发展,高纵横比PCB的需求越来越大,而贯孔率是评价此种类型板电镀好坏的重要指标评估高纵横比PCB小孔电镀铜层的一个重要指标就是贯孔率。提高贯孔率可以使表面铜层厚度减薄,利于更细密线条的制作;可以增加孔中心铜层厚度而又不影响孔径,从而提高产品的可靠性;还可以在满足客户要求的前提下,使用更少的铜材料,降低成本。 131系列产品(小孔易破孔) A
3 超厚铜(5OZ)与局部厚铜随着全世界汽车工业的快速发展,汽车用厚铜电源板的需求正呈现快速增长趋势,这就厚铜电源板的厂家尽力寻求效率最高、质量最好的加工方法。由于厚铜电源板铜箔太厚(普通板铜厚的5~12倍),在钻孔过程中会产生大量长度超过20mm的钻屑,因此经常出现铜屑堵孔、堵塞机床真空管路、断刀、肿嘴、钻孔毛刺大、孔壁粗糙度大、孔位偏差大等严重影响产品质量与加工效率的问题,这些问题虽然通过降低叠层、增加跨孔停顿时间可以获得相对缓解,但却因此损失了较大的产能。 378/314 A
4 高Tg厚铜箔多层板/L 在现代电子产品设计中,对产品的电磁兼容性设计、热设计和防振动抗冲击设计这三个要素的重视度正在逐步提高。高Tg厚铜箔多层板层压工艺与常规多层板层压工艺最大区别是用高Tg材料、层数高、铜箔厚、板厚度较大等,由此而带来的特殊层压工艺特殊性。要针对这几个突出的特性采用与常规多层板的层压工艺有别的方法;解决厚铜箔线路间填胶困难而容易产生气泡、内层在层压过程中变形和板厚度难以控制的难题。 376系列产品 A
5 含胶量对介质厚度均匀性及阻抗控制层压时,板边溢胶会导致板边介质层厚度较板中间薄、介电常数较板中间高。板边与板中间介质层厚度差异受半固化片含胶量影响,含胶量越高,板边与板中间厚度差越大,且板边与板中间介质层厚度差异还会导致板边介电常数高于板中间的。含胶量;厚度均匀性;阻抗控制 305系列产品 A
6 制作技术创新: B
7 背板-铝基夹芯金属基板由于其良好的散热性及尺寸稳定性,一直受到业界的高度关注和重视,近年来更逐渐由单面向双面及高多层金属夹芯技术发展。铝基夹芯盲埋孔制作工艺进行了可行性探讨,并通过真空压胶技术和铝基表面复合处理工艺有效解决了铝基结合力差及超厚铝基同心圆填胶困难等业界常见的技术难题,极大提升了品质良率,满足了客户的特种需求。 B
8 全平/半孔塞孔技术(VIA) 铝板半塞孔/砂带研磨-不织布研磨山荣