文档介绍：该【从零学c8051f单片机 】是由【碎碎念的折木】上传分享，文档一共【6】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【从零学c8051f单片机 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。由于 C8051F 单片机是 低功耗、高速单片机，与大家过去应用传统的 5V 供电低速单片机在引脚处理与 PCB 布板方面会有一些区分，我们总结了这方面的阅历，供给应大家。以避开在应用设计上走弯路。
一、电源和地线方面的处理
1、模拟电源和数字电源要分别供电，可以使用两个稳压电源分别供电，但是两个电源之间的电压差必需满足数据手册中的规定〔<，相差 是比较抱负的〕。实际应用中模拟电源和数字电源可以来自同一个稳压器的输出，只 AV+与VDD 之间接简洁的滤波器也是很有效的。这里要加一个小电感，也可以用底阻值的电阻〔通常 2 欧姆，电阻要有足够的寄生电感。〕这种方式既能降低本钱又能削减体积。〔关于这一点可以参考 C8051F 各种目标板的原理图的电源局部〕。
2、在地线方面，模拟地和数字地要分开布线，然后在一点通过磁珠连接，在实际应用中也可以使用 0 欧姆电阻连接的。该电阻要有寄生电感，另外，在布线时确定要留意地线应当尽可能的粗，或者承受大面积掩盖地，电源线也要尽量粗， 并且在单片机全部电源和地之间以及每个外围集成电路 VDD 和 GND 间加去耦合电容。
3、假设所使用的器件上有模拟电源，模拟地，数字电源和数字地，全部这些引脚不行以悬空，必需连接。
二、对 JTAG 引脚的处理
对电路设计时，JTAG 口的 TCK 要加 上拉。上拉电阻值取 。另外，要考虑到在本钱阶段〔此时已不需要通过 JTAG 编辑〕，将全部 JTAG 引脚用 10K电阻下拉到地，这样更能提高系统的抗干扰力气，对于提高系统的稳定性是格外主要的。
三、对未用到的 IO 口/模拟书输入的处理
对未用到的 IO 口建议通过电阻下拉到地。未用的模拟输入也要接地〔接模拟到〕。四、在电路设计时的 IO 口/模拟输入口的保护
1、在可能对 IO 口有瞬态冲击的状况下，确定要对 IO 口进展保护，如可能会有瞬间大电流，就要在 IO 口上串接限流电阻，建议取值 100 欧姆。如有瞬态大电压，就要在 IO 口上接 TVS 或快速反响二极管。
2、对在产品中使用的模拟输入引脚的输入电平，要在器件的允许范围值内〔具体的参数见数据手册〕。一般的 ADC 的输入电压范围是 0V～VREF。同时不行以超过器件的极限参数〔见数据手册〕，否则可能造成永久性损坏。具体的做法可以加两个肖特基二极管到电源和地。
五、对复位引脚/MONEN〔电源监视〕引脚的处理
1、为了提高系统的抗干扰力气和牢靠性，建议不要将复位引脚悬空，推举电路为：在复位引脚加强上拉，电阻可以选择 2～10K，～10UF 的去耦电容。
2、假设所使用的芯片上有MONEN 引脚，此引脚不要悬空，建议直接电源〔使能 MONEN〕。
六、外接晶振的留意事项
1、选择质量好的晶振、选择损耗小的晶振电容。
2、X TAL1 和 X TAL2 口不要接入 5V 电压，在接入 CMOS 时钟输入时，要留意。
3、晶体震荡电路局部对 PCB 的板上布局格外敏感，应将晶体尽可能地靠近器件XTAL 引脚，并在警觉引脚接上微调〔10pF～33pF〕电容。步线应尽可能地短并用地线屏蔽，防止其他引线引入噪声或干扰。
4、晶体外壳最好接地。
5、对于 C8051F3XX 器件，在外接晶体时，确定不要遗忘在晶体两端接 10MΩ
的电阻。
6、晶体微调电容的地要接模拟地。七、焊接温度的留意事项
当使用自动焊接时应严格把握以下参数：
1、温度速率：小于 6℃/秒
2、预热区芯片引脚的最大温度：125℃
3、回流焊的最大温度：建议 215℃到 220℃〔最大值为 235℃〕
4、芯片通过液态焊料温度状态的时间：30 至 85 秒〔建议 75 秒〕
5、最大冷却速度：4℃/秒
假设使用手工焊接，也应留意电烙铁的温度不易过高，与芯片的接触时间不易过长。
关于焊接的具体资料参见附页<<超小型芯片(SMT)焊接指南;QFP 和MLP 封装器件>>
八、编写软件方面的留意事项
1、如使用 C51 编程，在使用指针变量〔对 FLASH 进展写操作〕按如下方式定义：
Unsingned char xdata*idata(或 data)pwrite;
这样做的目的是确保写 FLASH 的指针的地址被安排在〈data〉或〈idata>空间。
2、不用的代码空间全部清为“0”，这可以在程序跑飞后再重运行。在跳转指令前加两到三个 NOP 指令。这样也可以在程序跑飞后重运行。
C8051F TQFP、LQFP 和 MLP 封装器件的焊接方法TQFP 和 LQFP 焊接
西安铭朗电子科技公司，现将焊接 C8051F 生产的 TQFP 和 LQFP 器件的焊接方法，介绍给大家，供各位在实际的焊接工作中参考。
所需工具和材料
适宜的工具和材料是做好焊接工作的关键，依据我们的阅历，我们推举选用下面的工具和材料。
1、进口焊接，直径为 或 。
2、电烙铁也是用进口的，要求：烙铁尖要细，顶部的直径在1mm 以下，功率为
25W〔不需选用功率过大的〕
3、助焊剂-液体型，如购置助焊剂不便利，可用松香代替，需将松香压成碎面， 撒放在焊接处〔首选为助焊剂〕。
4、吸锡网， 左右，〔价格为 20 元左右〕用于清理多余的焊锡，吸锡网很重要。
5、放大镜—最小为 10 倍，可依据自己的实际状况选用头戴式、台灯式、手掷式。
6、无水乙醇〔酒精〕含量不少于 %。
7、尖头镊子〔不要平头〕和一组专用的焊接关心工具〔是两端有尖的，弯的各种型状几种或用其他工具代替〕。
8、一把小硬毛刷〔非金属材料〕用于电路板的清洗工作。
、焊接操作过程
首先检查 QFP 的引脚是否平、直，如有不妥之处，可事先处理好。PCB 上的焊盘应是清洁的。
1、用尖镊子或其他的方法留神地将 QFP 器件放在 PCB 上，然后再用尖镊子夹QFP 的对角无引脚处，使其尽可能的与焊盘对齐〔要保证镊子尖不弄偏引脚，以免校正困难〕要确保期间的放置方向是正确的〔引脚 1 的方向〕。
2、另一只手拿一个适宜的关心工具〔头部尖的或是弯的〕向下压住已对准位置的 QFP 器件。
3、先在 QFP 两端的中部引脚上，加上少量的助焊剂；然后，再向下压住 QFP。将烙铁尖加上少许的焊锡，焊接这两点引脚，此时不必担忧焊锡过多而使相邻的引脚粘住，目的是用焊锡将QFP 固定住，这时再认真观看QFP 引脚与焊盘是否对得很正，如不正以便及早处理。
4、按上述 3 的方法，焊接另外两端中部的引脚，使其四周都有焊锡固定，以防焊接时窜位。
5、这时便可焊接全部的引脚了。焊接挨次为：
①先将需要焊接的引脚涂上适量的助焊剂，在烙铁尖上加上焊锡。
②先焊一端的引脚，然后再焊接对面的引脚。
③焊接第三面，再焊接第四周引脚。
、焊接要领
1、在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚是并行的。
2、尽可能防止焊锡过量而发生连接现象，假设消灭粘连，也不必马上处理。
〔待全部焊接完毕后，再统一处理〕同时也要避开发生假焊现象。
3、焊接时用烙铁尖接触每个QFP 引脚的末端，直到看焊锡注入引脚，可随时向烙铁尖加上少量焊锡。
4、电烙铁不要长时间的停留在QFP 引脚上，以免过热损坏器件或焊锡过热而烧焦 PCB 板。
、清理过程
1、焊完全部的引脚后，用助焊剂浸湿全部的引脚。以便去除多余的焊锡。在需要去除焊锡的地方，将吸锡网贴在该处，〔如有必要，可将吸锡网浸上助焊剂或松香〕。用电烙铁在被吸点边缘的吸锡网上，吸锡网有了热量，就会把多余的焊锡吸在吸锡网上，以解除粘连现象。存留在吸锡网上的焊锡可随时给以清理， 剪掉或涂上松香加热甩掉。
2、用 10 倍放大镜〔或更高倍数〕检查引脚之间有无粘连，假焊现象，如有必要， 可重焊接这些引脚。
3、检查合格后，需清洗电路板上的残留助焊剂，以保证电路板的清洁，美观， 更能看清焊接效果。
4、先将器件及电路板浸在装有无水乙醇〔酒精〕的容器里，或用毛刷浸上无水乙醇几分钟。然后，用毛刷沿引脚方向顺向反复擦拭，用力要适中，不要用力过大。要用毛刷浸上无水乙醇几分钟。然后，直到助焊剂彻底消逝为止。如有必要， 可更换的酒精擦拭，使得清洗的电路板及器件更美观。
5、最终在用放大镜检查焊接的质量，焊接效果好的，应当是焊接器件与PCB 之间，有一个平滑的熔化过渡，看起来光明，没有残留的杂物，焊点清楚，如觉察有问题之外，再重焊接或清理引脚。
6、擦拭过的线路板，应在空气中枯燥 30 分钟以上，使得 QFP 下面的酒精能够充分挥发。上述介绍的焊接技术，是我们在实际的焊接工作中，积存的一些阅历， 焊接 Cygnal TQFP 和 LQFP 器件，原本就不是很难，只要细心观看，细心操作， 就会得到满足的焊接成果。
焊接 MLP 封装芯片的小阅历〔C8051F30X/F33X/CP2101 均为 MLP 封装〕
、焊接工具
1、选用 25-30W 进口电烙铁，烙铁头〔端部〕比一般电烙铁要尖细，端部直径为 左右。
2、选用优质助焊剂
3、吸锡网带、〔购置后需浸入松香，方法：①将吸锡网放在松香上，用电烙铁给吸锡网加热②将吸锡网带在助焊剂中浸一下晾干〕
4、放大镜〔头带式或台灯式〕
5、尖镊子及其他附属工具。
6、分析用乙醇〔酒精〕、毛刷
、焊接方法
1、先将焊盘处涂少许助焊剂，芯片也要涂少量助焊剂，再用电烙铁涂上少许 焊锡，用镊子将芯片夹住，放在线路板上四周校正后，用附属工具在芯片上面将其压住，〔使其不得移动〕将芯片一侧的引脚固定，再认真观看确实对正后，然后再固定其他三面的引脚。
2、焊接挨次为：①先焊一侧，②焊对面的引脚③再焊另外两侧的引脚〔这样 可防止焊接时芯片移动位置〕
3、焊接时电烙铁头与芯片焊接面约成 35 度左右，并尽可能的使电烙铁〔端部〕 贴近芯片与线路板的尖角处平行移动，焊接一侧的时间约为三分钟，每焊一侧前给芯片涂上少量助焊剂，这样可以起到助焊作用，同时给芯片降温作用〔以免长时间焊接芯片温度过高损坏〕
4、焊接时电烙铁上的焊锡应当是少量的，不需过多，以防粘连，假设有粘连现象，可用处理好的吸锡网放在该处，然后将电烙铁头放在吸锡网上，这样有了热量就会将多余的焊锡吸在吸锡网上，起到清理作用，吸完后再用电烙铁将焊点整理一下。
5、焊接完成后可用分析用乙醇清洗。方法：将分析乙醇〔酒精〕倒入塑料盒子里将线路板放入几分钟，浸泡再用毛刷清洗，合格的焊点应当是平滑，自然的。
参考链接： :// picavr /news/2023-06/