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1、主题内容及适用范围
主题内容
本检验规定了表面装贴元器件装贴及DIP的插焊品质外观检检细则。
适用范围
本检验适用于板卡类产品的SMT及DIP部分
2 、相关标准
IPC-A-610C-2000《电子组件的接受条件》(Acceptability of Electronic Assemblies)
SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》
SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》
相关产品的工艺文件
3 、名词术语
接触角(θ)
角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。
接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量,该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图
形之间的相交平面上的原点。小于90°的接触角(正浸润角)是合格的, 大于90°的接触角(负接
触角)则是不合格的。(如图示)

θ〈90° θ=90° θ〉90°
合格合格不合格
吊桥(直立)
元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。

桥接(连焊)
两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。

偏位
元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置(以元件的中心
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线和焊盘的中心线为基准)。
横向(水平)偏位-- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位(图a);
纵向(垂直)偏位-- 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位(图b);
旋转偏位-- 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角(θ)为旋转偏位(图c)。

4 检验原则
一般情况下采用目检,当目检发生争议时,可采用10倍放大镜。
5 检查项目
偏位
序号项目标准要求判定图解
水平(左右)偏位 1、片式元件水平移位的宽度不超过料身宽度(W)的1/2 MI OK

2、片式元件与元件间的绝缘距离D≥;与线路的距离D≥ MI
3、IC及多脚物料的脚左右必须有1/2以上脚宽的部分在焊区内(含J型引脚) MA

4、偏位后的IC的脚与最近的焊盘间距须在脚宽的1/2以上

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序号项目标准要求判定图解
垂直(上下)偏位 1、不允许元件焊端越过焊盘(片式元件) MA

垂直(上下)偏位 2、三极管纵向移位其脚应有2/3以上的长度踏上焊接区 MI

3、内弯脚物料其折弯部份(即焊接部分)应全部在焊接区的范围内(折弯方向) MI

4、IC及多脚物料的脚与焊接区的边缘纵向间距应≥ MI

旋转偏位 1