PCB沉金工艺介绍.ppt

文档介绍：1
沉镍金培训教材
撰写:henry
日期:2012年6月
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第一部分
沉镍金基本概念
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一、什么是化学镀
化学镀是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程。
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二、化学镀应具备的条件:
1、氧化还原电位应显著低于金属还原电位;
2、溶液不产生自发分解,催化时才发生金属沉积;
3、PH值、温度可以调节镀覆速度;
4、具有自催化作用;
5、溶液有足够寿命。
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也叫无电镍金或沉镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold),是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺。
其含义是:
在裸铜面进行化学镀镍,然后化学浸金。
三、什么是沉镍金?
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沉镍金工艺既能满足日益复杂的PCB装配、焊接的要求,又比电镀镍金的成本低,同时还能对导线的侧边进行有效的保护,防止在使用过程中产生不良现象。
AU
Ni
CU
四、沉镍金工艺的目的
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五、沉镍金工艺的用途
化学镍金镀层集可焊接、可接触导通,可打线、可散热等功能于一身,是PCB板面单一处理却具有多用途的湿制程。化学镍的厚度一般控制在4-5μm,其不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度。-,其对镍面具有良好的保护作用,而且具备很好的接触导通性能。
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一、基本工艺流程
整孔除油水洗微蚀
水洗活化水洗沉镍
水洗沉金水洗烘干
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二、各流程简介1、整孔
A、目的:使非导通孔孔内残留的钯失去活性,以防止其沉上镍金。
B、通常在蚀刻后褪锡前以水平线处理,使用的药水一般为:硫脲和盐酸