文档介绍：片式元件–仅有底部焊端
特征
参数
1级
2级
3级
最大侧面偏移
A
50% (W) 或 50% (P),
其中较小者; 注 1
25% (W) 或 25% (P), 其中较小者; 注 1
末端偏移
B
不允许
最小末端焊点宽度
C
50% (W) 或 50% (P),
其中较小者
75% (W) 或 75% (P), 其中较小者
最小侧面焊点长度
D
注 3
最大焊点高度
E
注 3
最小焊点高度
F
注 3
焊料填充厚度
G
注 3
最小末端重叠
J
需要
注 1. 不违反最小电气间隙.
注
片式元件– 1, 3, 5 面焊端
特征
参数
1级
2级
3级
最大侧面偏移
A
50% (W) 或 50% (P),
其中较小者; 注 1
25% (W) 或 25% (P), 其中较小者; 注 1
末端偏移
B
不允许
最小末端焊点宽度注 5
C
50% (W) 或 50% (P),
其中较小者
75% (W) 或 75% (P), 其中较小者
最小侧面焊点长度
D
注 3
最大填充高度
E
注 4
最小焊点高度
F
元件端垂直面润湿明显,注 6
(G) + 25% (H) 或(G) + mm [ in], 其中较小者
焊料厚度
G
注 3
最小末端重叠
J
需要
注 1. 不违反最小电气间隙.
注 3. 润湿明显。
注 4. 最大填充高度可以超出焊盘或爬伸至端帽金属镀层的顶部,但不可接触到元件体。
注 5. (C) 是在焊料填充的最窄处测量。
注 6. 设计有盘上导通孔不在此要求范围。焊接验收要求须由用户与制造商确定。
圆柱体帽形(MELF) 焊端
特征
参数
1级
2级
3级
最大侧面偏移
A
25% (W) 或 25% (P), 其中较小者; 注 1
最大末端偏移
B
不允许
最小末端焊锡宽度, 注 2
C
注 4
50% (W) 或 50% (P), 其中较小者
最小侧面
焊点长度
D
注 4, 注6
50% (R) 或 50% (S), 其中较小者: 注 6
75% (R) 或75% (S), 其中较小者: 注 6
最大焊点高度
E
注 5
最小焊点高度
(端面和侧面)
F
元件端垂直表面
润湿明显,注 7
(G) + 25% (W) 或(G) + mm [ in], 其中较小者。注 7
焊料填充厚度
G
注 4
最小末端重叠
J
注 4, 6
50% (R) 注 6
75% (R) 注 6
注 1. 不违反最小电气间隙。
注 2. (C) 从焊料填充最窄处测量。
注 4. 润湿明显。
注 ,但不可接触元件体。
注 6. 不适用只有端面焊端的元件。
注 7. 设计有盘上导通孔不在此要求范围。焊接验收要求须由用户与制造商确定。
表扁平焊片引脚
特征
参数
1 级
2 级
3 级
最大侧面偏移
A
50% (W) 注 1
25% (W) 注 1
不允许
最大趾部偏移
B