文档介绍：PCB工艺流程培训教材
讲师——
日期——
讲师简介
(姓名)
(现任职务)
(工作经历)
(主要业绩)
返回目录
课程大纲
1
3
4
2
PCB多层板工艺流程
PCB流程解析
PCB常缺陷展示
思考题
开料
内层线路
棕化/压合
钻孔
沉铜 /全板电镀
外层干菲林
表面处理
成型
图形电镀/
外层蚀刻
防焊/文字
ET测试
包装
出货
一、PCB多层板工艺流程
外层AOI
内层AOI
FQC
目的:
将来料加工成生产要求尺寸。
自动开料机
三种常用尺寸的板料
37" ×49";
41" ×49";
43"× 49"
开料- Laminate Cutting
二、PCB流程解析
* 开料注意事项:
1. 开料后的小料经过磨边、磨角主要是避免板与板在运输过程中擦花;
2. 区分小料经纬向(小料与大料的长边一致为直料;小料与大料的长边不一致为横料);
3. 烤板的目的是:
a. 消除板料在制作时产生的内应力,提高材料的尺寸稳定性;
b. 去除板料在储存时吸收的水份,增加材料的可靠性。
提示:
烤板前需要清洗板边及板面的粉尘,避免高温后粉尘粘在板面造成后续铜粒、凹痕、擦花、板曲等品质隐患。
烤板参数:
普通和中Tg值板参数为150℃,4小时。
高Tg值板参数为170℃,5小时。
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
目的:
主要通过微蚀前处理将铜面处理干净及粗化,在处理好的铜面通过涂布机涂上一层液态感光内层油墨并烘干,通过底片对位、曝光的方式使底片上的图形转换到板面,经过显影、蚀刻、去膜后烘干后,产品就从一块光铜板变成有线路的内层线路板,完成后称为内层芯板。
流程:
二、PCB流程解析
烘干
蚀刻
去膜
前处理
涂布
烘干
曝光
显影
目的:
在处理过的铜面涂上一层感光膜层感光油。
内层- Inner Dry Film
涂感光油通过滚辘将感光油墨涂覆在铜板表面,再经过烘干段烘干和冷却,准备曝光的一个过程。
二、PCB流程解析
基板
油墨的粘度的高低决定油墨厚度
转速越快,涂布厚度越厚
金属刮刀与涂布轮松紧调节可改变涂油墨厚度
A1/A2:涂布轮
B1/B2:金属刮刀,将油墨涂在橡胶轮上
C1/C2:油墨输送,将从主油墨槽抽取的油墨送至各刮刀油墨槽內
B2
C1
A1
B1
C2
A2
涂布原理解析
内层- Inner Dry Film
二、PCB流程解析