文档介绍：电脑电玩厂
BBK ELECTRONICS CORP., LTD
作业指导书
文件编号
版本号
标题
屏蔽盖、屏蔽框、莲花座
检验作业指导
生效日期
年月日
页次
第页共页
检验项目
抽样方案
检查水平
判别水平
AQL
RQL
判定数组

GB2828-87正常检查一次抽样
II
B=
C=
,,
GB2829-87一次抽样
II
B=8
n=20,Ac=0,Re=1
C=15
n=20,Ac=1,Re=2
目的:掌握屏蔽盖、屏蔽框、莲花座检验标准,使来料质量更好的符合我公司的品质要求。
适用范围:电脑电玩厂所使用的屏蔽盖、屏蔽框、莲花座原材料。
检验仪器和设备:游标卡尺、电烙铁。
检验项目及技术要求:
外观:
包装标识与实物一致,无混料。
表面镀层均匀、光洁,无氧化、变形现象。
莲花芯与框架配合紧密。
框架、莲花座引脚无变形、移位、脱落。
结构尺寸:规格尺寸应符合技术规格或样品要求。
装配:与相应物件试装,配合应良好。
可焊性:上锡部分上锡面积大于98%。
检验方法:
外观:目测法。
结构尺寸:用游标卡尺测量。
装配:屏蔽框与屏蔽盖、PCB板、塑胶盒配合试装,莲花座与相应PCB板试装。
可焊性:用电烙铁焊接后,检查上锡情况。
缺陷分类(见附表)
抽样方案:
处理方法:按《进货检验标准总则》执行。
拟制
审核
批准
电脑电玩厂
BBK ELECTRONICS CORP., LTD
作业指导书
文件编号
版本号
标题
屏蔽盖、屏蔽框、莲花座
检验作业指导
生效日期
年月日
页次
第页共页
序号
检验项目
缺陷内容
判定
1
外观
包装标识与实物不一致,混料
B
严重变形、无法装配
B
严重氧化
B
引脚移位,莲花座引脚松脱
B
镀层不均匀,轻微氧化
C
2
结构尺寸
规格尺寸超出公差范围,影响装配
B
规格尺寸超出公差范围,但不影响装配
C
3
装配
与相应试件配合不良,无法装配
B
4
可焊性
经上锡后,上锡面积<80%
B
经上锡后,上锡面积80%~98%
C
附表
拟制
审核
批准