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英文全称Low temperature cofired ceramic,低温共烧陶瓷技术。低温共烧陶瓷技术(:low temperature cofired ceramic)是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路,内有印制互联导体、元件和电路,并将该结构烧结成一个集成式陶瓷多层材料。 LTTC利用常规的厚膜介质材料流延,而不是丝网印制介质浆料。生瓷带切成大小合适的尺寸,打出对准孔和内腔,互连通孔采用激光打孔或者机械钻孔形成。将导体连同所需要的电阻器、电容器和电感器网印或者光刻到各层陶瓷片上。然后各层陶瓷片对准、叠层并在850摄氏度下共烧。利用现有的厚膜电路生产技术装配基板和进行表面安装。
设计传输零点是因目前有很多无线系统的应用,而每个系统所使用的频带非常接近,很容易造成彼此间的干扰,因此可借助于设计传输零点来降低系统之间的干扰。该电路可以合成出大电容与小电感。Cs约为PF量级, nH量级,因此较适合用于低温共烧陶瓷基板。
随着微电子信息技术的迅猛发展,电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化及高可靠性、高性能方面的需求,对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。有人曾夸张地预言,以后的电子工业将简化为装配工业——把各种功能模块组装在一起即可。低温共烧陶瓷技术(low temperature cofired ceramic )是近年来兴起的一种相当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式,广泛用于基板、封装及微波器件等领域。TEK的调查资料显示,2004~市场产值呈现快速成长趋势。市场产值增长情况。
技术最早由美国开始发展,初期应用于军用产品,后来欧洲厂商将其引入车用市场,而后再由日本厂商将其应用于资讯产品中。目前,材料在日本、美国等发达国家已进入产业化、系列化和可进行材料设计的阶段。市场占有率九大厂商之中,日商有Murata,Kyocera,TDK和Taiyo Yuden;美商有CTS,欧洲商有***, CMAC,Epcos及Sorep-Erulec等。国外厂商由于投入已久,在产品质量,专利技术、材料掌控及规格主导权等均占有领先优势。厂商市场占有情况。产品的开发比国外发达国家至少落后五年,拥有自主知识产权的材料体系和器件几乎是空白。陶瓷材料基本有两个来源:一是购买国外陶瓷生带;生产厂从陶瓷材料到生带自己开发。模块与基板所取代,终端产品产能过剩,价格和成本竞争日趋激烈,元器件的国产化必将提上议事日程,产品的发展提供了良好的市场契机。市场占据一定份额的是叠层式电感器和电容器生磁带。目前,清华大学材料系、用陶瓷粉料,但还尚未到批量生产的程度。南玻电子公司正在用进口粉料,、,厚度从10µm到100µm,生带厚度系列化,为不同设计、产品的开发奠定了基础。国内现在急需开发出系列化的、瓷粉料,用陶瓷生带系列,产业的开发奠定基础。
的技术特点 
技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术,是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶