文档介绍：Q/DKBA
华为技术有限公司企业技术标准
Q/-2004
代替Q/-2003
刚性PCB检验标准
2004年03月29日发布 2004年04月01日实施
华为技术有限公司
Huawei Technologies Co., Ltd.
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目次
前言 10
1 范围 12
范围 12
简介 12
关键词 12
2 规范性引用文件 12
3 术语和定义 12
4 文件优先顺序 13
5 材料品质 13
板材 13
介质厚度公差 14
金属箔 14
镀层 14
可撕胶(Peelable Solder Mask) 15
阻焊膜(Solder Mask) 15
标记油墨 15
最终表面处理 15
6 外观特性 16
板边 16
毛刺/毛头(burrs) 16
缺口/晕圈(nicks/haloing) 16
板角/板边损伤 17
板面 17
板面污渍 17
水渍 17
异物(非导体) 17
锡渣残留 17
板面余铜 17
划伤/擦花(Scratch) 17
压痕 18
凹坑(Pits and Voids) 18
露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture) 18
次板面 18
白斑/微裂纹(Measling/Crazing) 19
分层/起泡(Delamination/Blister) 19
外来夹杂物(Foreign Inclusions) 20
内层棕化或黑化层擦伤 21
导线 21
缺口/空洞/针孔 21
镀层缺损 21
开路/短路 21
导线压痕 21
导线露铜 21
铜箔浮离 21
补线 21
导线粗糙 22
导线宽度 23
阻抗 23
金手指 23
金手指光泽 23
阻焊膜上金手指 23
金手指铜箔浮离 23
金手指表面 23
金手指接壤处露铜 24
板边接点毛头 24
金手指镀层附着力(Adhesion of Overplate) 24
孔 25
孔与设计不符 25
孔的公差 25
铅锡堵孔 25
异物(不含阻焊膜)堵孔 26
PTH导通性 26
PTH孔壁不良 26
爆孔 26
PTH孔壁破洞 26
孔壁镀瘤/毛头(Nodules/Burrs) 27
晕圈(Haloing) 28
粉红圈(Pink Ring) 28
表层PTH孔环(External Annular Ring-Supported Holes) 28
表层NPTH孔环(External Annular Ring-Unsupported Holes) 29
焊盘 29
焊盘露铜 29
焊盘拒锡(Nonwetting) 29
焊盘缩锡(Dewetting) 30
焊盘损伤 30
焊盘脱落、浮离 30
焊盘变形 31
焊盘尺寸公差 31
导体图形定位精度 31
标记及基准点 31
基准点不良 31
基准点漏加工 31
基准点尺寸公差 31
字符错印、漏印 31
字符模糊 32
标记错位 32
标记油墨上焊盘 32
其它形式的标记 32
阻焊膜 32
导体表面覆盖性(Coverage Over Conductors) 32
阻焊膜厚度 33
阻焊膜脱落(Skip Coverage) 33
阻焊膜起泡/分层(Blisters/Delamination) 33
阻焊膜入孔(非塞孔的孔