文档介绍：第一讲变频器的生产流程
概述
简单的来讲,变频器的生产过程分为PCB板的制板过程和整机生产过程两部分。PCB板加工过程:1、板加工;2、一次测板;3、老化;4、测板PQC(全检)。
整机加工过程:1、装配过程;2、PQC(全检)检验过程;3、调试;4、老化;5、FQC(首台)检验过程;6、包装过程;7、OQC(出厂/入库)检验。
因为生产过程的每个环节均经过严格的品质检验,所以确保了整个生产过程是一个受控的过程,保证了产品的质量。
一. PCB板制板流程图:
(一).板加工
目前我司PCB板采用外加工和内加工两种方式:
板加工——洗板——初测板——老化——刷漆——测板全检PQC
第一讲变频器的生产流程
1、外加工
我司提供光板、物料及相关的清单,外加工人员通过表面组装技术(SMT)来完成大部分的元器件焊接。由于此种方法工艺先进,成本较低,所以目前为止,公司PCB板的大部分元器件都采用外加工的方式完成。
2、内加工
由我司电子组人员手工完成的,在外加工的基础上补充缺少元器件、参数和部分IC。这种方式相对来讲效率较低、成本较高。
【1】加工内容及方法
由于目前我司PCB板插件和贴片同时存在,所以其作业程序将按先贴片后插件的原则,按板器件清单对所需的贴片器件及IC类器件等进行焊贴。通过作业程序化,保证插件及贴片的正确性及PCB板渗锡的质量,提高制板的工艺。加工方法如下:1)元器件整形;2)排版;3)插件;4)核查;5)渗锡;6)剪脚;7)修整;8)焊点核查;9)短路核查;10)全面清理PCB板正反面上所有的焊渣及锡珠。
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【2】焊接注意事项
要注意过程中工具使用和铬铁的使用,防止虚焊、漏焊、拉尖、针孔、未透锡等现象存在。
【 3】详见《PCB板器件清单》、《机板加工作业指导书》、《烙铁使用作业指导书》。
(二)、一次测板
通过测试保证各电路正常工作以及键盘的正常显示和使用,主要检测对象为主控制板、电源板、键盘等。
1、作业内容:通电前应对PCB板进行常规核查,如有无锡渣短路和虚焊、假焊等现象。
【1】主控板测试
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A、内显参数的设定:如额定电压、电流、机型送样及载波频率等选择。
B、保护功能的检测:如“LU”、“OU”、“OL”、“OC”、“OH”等。
C、端子功能: 通过选择不同的运行方式,使端子台达到不同的控制的目的,如正反转、寸动等。
D、波形测试:六路驱动波形
E、其他测试:制动功能的测试;对含内显的主控板检查显示是否正常,对内外控制转换开关要进行核查。
【2】电源板测试
A电源测试:对开关电源所输出的不同等级的电压进行检测,是否达标。
B波形测试:利用示波器对电源板上集成驱动电路进行驱动电压及驱动波形测试。
C残压测试:使用信号发生器检测残压功能。
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【3】键盘测试:
外观很好,上电后显示正常,无乱码、缺笔等现象,各按键灵敏,保证各功能键正常工作。
2、参考文件
详见相应的《 PCB板测试作业指导书》、《PCB板原理图》、《PCB板板器件清单》以及相应的说明书。
(三)、PCB板老化
1、通过对PCB板的老化,检测其元器件的稳定性能,一般老化时间为24小时。
2、详见《老化作业指导书》
(四)、测板PQC
1、采用上述一次测板同样的方法对老化之后的PCB板再次检测,确保各元器件的可靠性和耐高温老化特性。
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2、详见相应的《板测试作业指导书》
二. 整机生产过程流程:
装配 PQC全部检验调试老化
成品仓 OQC出厂/入库检验包装 FQC首台检验
1、装配作业流程
【1】小件加工
小件加工是整机装配的预备工作,生产过程中的一些小件需要加工之后,才能进行整机装配,小件加工主要由以下几个方面:
风扇加工;电容板或电容组合加工;IGBT转接板;继电器加工;变压器加工;突波板的加工;充电电阻的组件;水泥电阻的联接;各种线材的加工等。(详见《小件加工检验作业指导书》)
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接触器安装
机箱、散热片组装风扇安装整流桥安装充电电阻安装
逆变部分接线模块安装电容安装
B、控制回路的安装
控制板电源板驱动板板之间接线键盘
A、主回路的安装
具体参见各机型装配作业指导书(全检),《产品档案及标签的使用说明》和《小件加工检验作业指导书》,《铭牌、标签的使用规范》
(全检)
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三、PQC检验过程
在装配过程中,PQC要负责现场的巡检、专检和抽检。掌握好检验时机和方法,对生产的产品进行严格检查,包括一些小件加工、半成品检查、整机检查等。检验项目分为:
1、小件加工检验
小件加工的检验分目视检查和仪表测量,参见《小件加工作业指导书》,