155053-3D打印技术.ppt

文档介绍：3D打印技术
演
讲
者
近年来,在大家面前出现了一个很酷的新名词:3D打印。
3D打印虽与市民生活仍有很远的距离,但通过3D打印技术,可以成功地“打印”出无人飞机、自行车、汽车等实物。
3D打印已经逐渐开始被部分企业所使用。
近年来,在大家面前出现了一个很酷的新名词:3D打印。
引言
目录




什么是3D打印?
3D打印技术(3D printing),是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。它与普通打印机工作原理基本相同,打印机内装有液体或粉末等“打印材料”,与电脑连接后,通过电脑控制把“打印材料”一层层叠加起来,最终把计算机上的蓝图变成实物。如今这一技术在多个领域得到应用,人们用它来制造服装、建筑模型、汽车、巧克力甜品等。
早在1892年,美国一项专利提出利用分层制造法构成立体地形图。
据报道,美国科学家Charles Hull发明了第一台打印机,在1992年,美国的制造商就卖出了第一台商用3D打印机。
一、
3D打印技术的起源及背景
3D打印技术的原理分析
二、
3D打印与激光成型技术一样,采用了分层加工、叠加成型来完成3D实体打印。每一层的打印过程分为两步,首先在需要成型的区域喷洒一层特殊胶水,然后是喷洒一层均匀的粉末,粉末遇到胶水会迅速固化黏结,(接下一页)
而没有胶水的区域仍保持松散状态。这样在一层胶水一层粉末的交替下,实体模型将会被“打印”成型,打印完毕后只要扫除松散的粉末即可“刨”出模型,而剩余粉末还可循环利用。
打印完成
3D打印机内部结构图
浅谈3D芯片堆叠技术现状
尽管最近几年以TSV穿硅互联为代表的3D芯片技术在各媒体上的出镜率极高,但这项技术的实际发展速度相对缓慢,目前很大程度上仍停留在"纸上谈兵"的阶段。不过,许多芯片制造商仍在竭力推进基于TSV的3D芯片技术的发展并为其投入研发资金,这些厂商包括IBM,Intel,三星,东芝等等,3D芯片技术的优势在于可以在不需要改变现有产品制程的基础上增加产品的集成度,从而提高单位芯片面积内的晶体管数量。
3D芯片堆叠技术
第一步:在芯片上生长凸点并进行倒扣焊接
第二步: mm的缝隙内填入环氧树脂胶
第三步,将生长有凸点的基板叠装在一起,该基板上的凸点是焊料凸点,其成分为Pb/Sn或Sn/Ag,熔点定在200~240 ℃
3D打印的开源项目与产业链
三、