文档介绍：Inteled LED 使用说明
目的
此文件是为了让客户或用户在应用LED时,
描述
SMD LED在应用上和其它半导体器件一样,具有相同或相似的使用方法,但LED作为特殊的发光半导体器件应注意以下使用方法,以便更好地保护LED.
注意事项
1. 清洗
通常LED在使用时都会清洗,以便除去表面的污染物,方法一:通常在室温下把LED浸入酒精不超过1分钟,除去污染物,然后取出放在室温下自然干燥大约15分钟,便可使用,不可用其它易腐蚀的化学溶剂清洗,这样会对LED造成损坏.
方法二:超声波清洗法,要调整好超声波设备的合适参数,如功率,频率等,LED应被固定好,如放置于专用设备等,避免因操作不当造成对LED的损害.
2. 真空防湿包装
SMD LED是对湿度较为敏感的半导体器件,为防止在运输或储存中吸湿,因此要用防潮袋包装SMD,且里面会放入干燥剂和湿度卡,进一步阻止器件吸湿,同时可以通过湿度卡上指针颜色的变化来判断其中的湿度.
3. 储存
SMD在小于40ºC,相对湿度小于90%情况下,可储存12个月,使用时都要进行除湿.
SMD在打开后,要过回流焊或其它过焊处理时应遵守以下原则.
SMD在环境条件:温度不大于30ºC,相对湿度不大于60%,可放置24小时.
SMD打开包装后2小时内,应用干燥剂存放在相对湿度不大于20%的环境下.
建议SMD在使用时,当打开防潮袋,应尽快过回流焊,避免因吸湿过回流焊产生不良,万一SMD在规定的时间内未用完,使用时,需重新放入烤箱烘烤除湿,除湿条件为: 烤箱温度:80ºC±5ºC,相对湿度:不大于10%,烘烤24小时.
4. 焊接
.手动烙铁焊接
.手动焊接建议烙铁功率不超过25W烙铁,温度保持在315ºC以下可焊,焊接时间在2秒内.
建议用双头烙铁.
. 烙铁头不应接触SMD胶体及PPA部分.
. 在焊接时,不应有机械压力作用于SMD胶体部分.
. SMD封装胶体一般在不大于40ºC以下才可以处理,是因为若温度过高,由于机械压力的作用,会产生不良,如死灯等.
5. 回流焊
. 过回流焊的温度曲线图) :
Sn63-Pb37(有铅焊锡)
平均上升温度:4 ºC /sec. max
预热温度: 100 ºC ~150 ºC
预热时间:100 sec. max
平均下降温度: 6 ºC /sec. max
最高温度: 230 ºC max
实际最高温度下作用时间最长:10 sec
作用在高于183 ºC其间的最长时间为: 80 sec
solder = leadfree(无铅焊锡)
无铅焊锡回流焊温度曲线依赖于使用的无铅焊锡的型号,但不管是哪种其极限值应在以下要求之中
平均上升温度:4 ºC /sec. max
预热温度: 150 ºC ~200 ºC
预热时间:100 sec. max
平均下降温度: 6 ºC /sec. max
最高温度: 250 ºC max
实际最高温度下作用时间最长:10 sec
作用在高于217 ºC其间的最长时间为: 80 sec
建议无铅焊锡过回流焊时,使用氮气保护,为防止局部过热,应加强空气队对流散热)