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生效日期
A
2006-05-20
编制/日期:
审核/日期:
批准/日期:
会签记录:
部门
总经办
综合管理部
人力及信息资源部
工程科
品质管理部
计划科
制造部
采购供应部
会签状态
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部门
微电事业部
电气控制事业部
小家电事业部
会签状态
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文件控制印章
目的
规范生产线物料损耗标准,为物料损耗的管控提供依据。
为产品的成本核算,提供依据。
适用范围
适用于公司工厂已量产的产品的物料损耗标准运作。
SMT段的物料损耗:指机器的损耗和SMT的过程的人为损耗的总和。如在DIP或整机有发现由于SMT段的原因造成的损耗也包含在内。
DIP段的物料损耗: 指DIP的所有的机器损耗和过程人为的物料损耗的总和(成型、插件、后焊的总和),如有整机部分,则整机零星返修和由于DIP失误导致的批量的返修的物料损耗也同时包含在DIP的物料损耗的范围内。
整机段的物料损耗:指整机段的过程人为损耗的总和。
在生产过程中如遇未提及的物料型号,以最接近的标准为准
批量性的问题:如批量性用错料,批量性来料不良,批量性设计更改等不能用此标准去衡量。
此标准由工程科进行维护,每三个月更新一次,生产要以最新的标准为准去判定。
由于某些原因造成不能及时结批而造成的损耗,此标准也适用
对物料损耗的核算以订单为大单元,以单个型号为核算单元
物料类型
物料损耗目标()
备注
SMT
0603类
9‰
0805类
7‰
Sot23类
3‰
圆柱形贴片二极管
5‰
大于或等于1206的CHIP件
1‰
大于或等于1206的异形件
1‰
IC类4脚~8脚
‰
物料类型
物料损耗目标()
备注
SMT
IC类8脚以上
0‰
特殊贵重物料
0‰
其它类似插件的贴片(贴片电解电容等)
‰
PCB
0‰
DIP
0603类
3‰
0805类
3‰
Sot