文档介绍：����年�月�贵金属����������
第��卷第�期��������������������.��.��.��
�����、�������合金表面镀���材料的研究�
谢�明�,杨有才�,李�季�,程�勇�,陈永泰�,�
崔�浩�,刘满门�,张吉明�,张国全�,史庆南�
��.昆明理工大学材料科学与工程学院,昆明������;�.昆明贵金属研究所�
稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,云南省贵金属材料重点实验室,昆明��������
摘�要:为了充分利用高强高导电铜合金的导电性和强度,以及银石墨材料的润滑性,改善�����、�
�������材料的耐磨性能,采用电镀的方法成功地对�����、�������材料表面进行了镀覆。研究�
了镀层的组成及电镀工艺条件,得到较好的镀液组分及电镀方案;通过优化工艺参数得到平均厚度�
为���—�����的镀银石墨层。同时,采用扫描电镜及能谱等对镀银石墨层的厚度、表面形貌,镀�
银石墨层与基体的界面进行了分析。结果表明,�����/���、�������/���复合材料表面镀层均�
匀、致密,���复合层厚度一致,稳定。界面成锯齿状,机械结合的特征十分明显,有利于改善基体�
和银石墨界面的结合。�
关键词:复合材料;高强高导电铜合金;电镀;银石墨;镀层厚度;镀液�
中图分类号:�����.����文献标识码:��文章编号:����—������������—����—���
�����������������������������������������������������������
���������,������������,������,�����������,�������������,��������,�
�����������,�������������,��������������,������������
��.�������������������������������������������,��������������������������������������������,��������������,�����;�
�. ��������������.������������������������������,�������������������������������������������������������������������,�
������������������������������������,��������������,�������
��������:�������������,�����������������������������������������������������������������������������
������������������������������������������������.�������������������������������������������������������
��������.�������������������������������������������